公司代码：688620 公司简称：安凯微
广州安凯微电子股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分
析”中的“四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人胡胜发、主管会计工作负责人邓春霞及会计机构负责人（会计主管人员）邓春霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年半年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......38
第五节 重要事项......40
第六节 股份变动及股东情况......62
第七节 债券相关情况......68
第八节 财务报告......69
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表
备查文件目录 经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件
报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公
告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、安凯微电子、安凯微 指 广州安凯微电子股份有限公司
安凯技术 指 安 凯 技 术 公 司 （ ANYKA TECHNOLOGIES
CORPORATION），系本公司股东
凯安科技 指 广州凯安计算机科技有限公司，系本公司股东、员
工持股平台
凯驰投资 指 广州凯驰投资合伙企业（有限合伙），系本公司股
东、员工持股平台
武义凯瑞达 指 浙江武义凯瑞达电子科技有限公司，系本公司股东
Primrose Capital 指 Primrose Capital Limited，系本公司股东
科金控股 指 广州科技金融创新投资控股有限公司，系本公司股
东
凯金投资 指 广州凯金投资合伙企业（有限合伙），系本公司股
东
富成投资 指 广东富成创业投资有限公司，系本公司股东
胡胜发 指 NORMAN SHENGFA HU（胡胜发），系本公司实
际控制人、董事长、总经理、核心技术人员
广东半导体基金 指 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业
（有限合伙），系本公司股东
凯思基金 指 广州建智私募基金管理有限公司，原名广州凯思基
金管理有限公司
鼎丰投资 指 武义鼎丰投资有限公司，系本公司股东
IC 是 Integrated Circuit 的英文简称，集成电路，
是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、
IC 指 电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在
一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结
构
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其形状为
晶圆 指 圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作各种电路
元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方
封装 指 式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起
着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的
作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效
分析等
在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体
光罩 指 上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光
罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影
像复制至相片上
Tape Out，为验证集成电路设计是否成功，从一个电
路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，
流片 指 检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功，
就可以大规模制造；反之则需找出其中的原因，并
修改相应的设计——上述过程一般称之为工程试作
流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生
产称之为量产流片
Fabless 英文全称为 Fabrication Less，无晶圆厂，集
Fabless 指 成电路设计行业没有制造业务，只专注于设计、研
发和销售的一种运作模式
System on Chip，片上系统、系统级芯片，是将系统
SoC 指 关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功
能的芯片电路
AIoT 指 人工智能物联网，即=AI（人工智能）+IoT（物联网）
IP 英文全称为 Intellectual Property，知识产权，集成
IP 指 电路中已验证的、可重利用的、具有某种确定功能
的 IC 模块
EDA 指 EDA 英文全称为 Electronics Design Automation，即
电子设计自动化软件工具
NPU 指 Neural Processor Unit，神经网络处理器
HMI 指 Human-Machine Interface，人机交互
Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机
CPU 指 的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算
机指令以及处理计算机软件中的数据
BLE 英文全称为 Bluetooth Low Energy，与经典蓝
牙同样适用 2.4GHz 无线
