公司代码：688603 公司简称：天承科技
广东天承科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
1、公司拟向全体股东按每10股派发现金红利3元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）。本年度公司现金分红总额为24,959,591元（含税）；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额为0元，现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%。
2、公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股。截至2025年3月31日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟转增40,767,332股，本次转增完成后，公司总股本为124,724,524股。
3、公司通过回购专用账户所持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整现金派发总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 天承科技 688603 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表 证券事务代表
姓名 费维 邹镕骏 苏志钦
上海市青浦区诸光路 上海市青浦区诸光路 1588 上海市青浦区诸光路
联系地址 1588 弄虹桥世界中心 弄虹桥世界中心 L2-B 栋 806 1588 弄虹桥世界中心
L2-B 栋 806 室 室 L2-B 栋 806 室
电话 021-59766069 021-59766069 021-59766069
传真 021-59766069 021-59766069 021-59766069
电子信箱 wei.fei@skychemcn.com rongjun.zou@skychemcn.com zhiqin.su@skychemcn.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板；同时扩展到 FC-CSP/BGA 封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。
2、主要产品及用途
公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。
公司专用功能性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类：
（1）化学沉铜专用化学品
化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的介电材料表面沉积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。高质量的化学沉铜的效果是印制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及电子设备的可靠性。
随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料。
公司的水平沉铜专用化学品于 2012 年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，
目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。
封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层
电路板。针对新高端 IC 载板 ABF 膜如 GL102 和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更
强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。
产品系列 产品特点 适用产品 目前主要客户
1、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比 适用于多层板、 方正科技、崇达
（孔径 50-125 微米）为 1:1；2、适用现 高频高速板、 技术、景旺电子、
SkyCopp365 行的高频高速基材；3、单剂稳定剂，便 HDI、类载板、 信泰电子、博敏
于客户现场管控 半导体测试板 电子、广合科技、
等 兴森科技等
1、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比 适用于多层板、 深南电路、胜宏
（孔径 50-125 微米）为 1:1—1:1.5；2、 高频高速板、 科技、超毅电子、
SkyCopp365SP 互联可靠性高，特定测试板严酷可靠性测 HDI、类载板、 方正科技、世运
试下（无铅 Reflow30 次）内层连接测试 半导体测试板 电子、生益电子、
与国际厂商同等水平。 等 景旺电子、中京
电子等
适用于要求沉 定颖电子、博敏
SkyCopp3651 产品不含镍，节能环保（市场上的水平沉 铜废水中不含 电子、兴森科技、
铜药水一般含 400ppm 的镍离子） 镍的生产企业 景旺电子、崇达
技术等
材料兼容性广泛,是一款低应力高贯孔能 适用多层软板、 景旺电子、世一
SkyCopp3652 力产品，适用 PI 和 BT 材料 软硬结合板以 电子、宏锐兴等
及载板
（2）电镀专用化学品
电子电路在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP 工艺后）上沉积上一层 0.2-1 微米的
薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到 20 微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。
随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。
根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列、主要用于高端印制线路板、封装载板等的生产：
产品系列 主要
