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688603 科创 天承科技


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天承科技:2024年年度报告

公告日期:2025-04-10


公司代码:688603                                          公司简称:天承科技
        广东天承科技股份有限公司

            2024 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人(会计主管人员)王晓花声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    1、公司拟向全体股东按每10股派发现金红利3元(含税)。截至2025年3月31日,公司总股本为83,957,192股,扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股,以此计算合计拟派发现金红利24,959,591元(含税)。本年度公司现金分红总额为24,959,591元(含税);本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元(不含印花税、交易佣金等交易费用),现金分红和回购金额合计62,732,713.82元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%。其中,以现金为对价,采用集中竞价方式回购股份并注销的回购(以下简称回购并注销)金额为0元,现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%。

    2、公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股。截至2025年3月31日,公司总股本为83,957,192股,扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股,以此计算合计拟转增40,767,332股,本次转增完成后,公司总股本为124,724,524股。

    3、公司通过回购专用账户所持有本公司股份758,556股,不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变,相应调整现金派发总额及转增总额,并将另行公告具体调整情况。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......9

第三节      管理层讨论与分析......14

第四节      公司治理......52

第五节      环境、社会责任和其他公司治理......66

第六节      重要事项......73

第七节      股份变动及股东情况......121

第八节      优先股相关情况......132

第九节      债券相关情况......132

第十节      财务报告......132

            载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名
备查文件目  并盖章的财务报告。

    录      载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

            报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

 天承科技、母公    指  广东天承科技股份有限公司

 司、公司、本公司

  实际控制人      指  童茂军

    天承有限      指  广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司,发行人前身

    天承化工      指  天承化工有限公司,天承科技股东

    上海道添      指  上海道添电子科技有限公司(原广州道添电子科技有限公司),天
                        承科技股东

    上海青骐      指  上海青骐企业管理合伙企业(有限合伙)(原广州润承投资控股合
                        伙企业(有限合伙)),天承科技股东

    青珣电子      指  上海青珣电子科技合伙企业(有限合伙)(原广州天承电子科技合
                        伙企业(有限合伙)),天承科技股东

    睿兴二期      指  宁波市睿兴二期股权投资合伙企业(有限合伙)(原深圳市睿兴二
                        期电子产业投资合伙企业(有限合伙)),天承科技股东

    川流长枫      指  分宜川流长枫新材料投资合伙企业(有限合伙),天承科技股东

    华坤嘉义      指  宁波梅山保税港区华坤嘉义投资管理合伙企业(有限合伙),天承
                        科技股东

    人才基金      指  深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业(有限合伙),天
                        承科技股东

    小禾投资      指  深圳市小禾投资合伙企业(有限合伙),天承科技股东

                        聚源中小企业发展创业投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙)

    发展基金      指  (原中小企业发展基金(绍兴)股权投资合伙企业(有限合

                        伙)),天承科技股东

    皓森投资      指  南京皓森股权投资合伙企业(有限合伙)(原佛山皓森股权投资合
                        伙企业(有限合伙)),天承科技股东

    苏州天承      指  苏州天承电子材料有限公司(原苏州天承化工有限公司),公司全
                        资子公司

    上海天承      指  上海天承化学有限公司,公司全资子公司

  天承新材料      指  广东天承新材料科技有限公司,公司全资子公司,已于 2024 年 12 月
                        注销

    湖北天承      指  湖北天承科技有限公司,公司之前的全资子公司,公司已于 2024 年
                        6 月出售持有的全部股权

    天承化学      指  广东天承化学有限公司,公司全资子公司

  天承半导体      指  上海天承半导体材料有限公司,公司全资子公司

    Skychem            天承科技控股有限公司,上海天承半导体材料有限公司在开曼群岛
Technology Holding  指  设立的全资子公司

 Company Limited

 天承科技投资有限  指  Skychem Technology Investment Company Limited,天承科技控股有
      公司              限公司在香港设立的全资子公司

 天承科技(泰国)  指  天承科技(泰国)有限公司,上海天承半导体材料有限公司(1%)和

常用词语释义

                        天承科技投资有限公司(99%)联合持股的子公司

    安美特        指  美国安美特公司,纽交所上市公司,股票代码 ATC

    陶氏杜邦      指  DupontDeNemours,Inc.,由陶氏化学(DowChemical)和杜邦

                        (DuPont)合并成立,纽交所上市公司,股票代码 DD

  麦德美乐思      指  美国麦德美乐思公司,为 ElementSolutionsInc(ESI.NY)子公司

      JCU        指  日本 JCU 株式会社,东京交易所上市公司,股票代码 4975

      超特        指  超特国际股份有限公司(JETCHEMINTERNATIONALCO.,LTD.)

    民生证券      指  民生证券股份有限公司

    招商银行      指  招商银行股份有限公司

    国泰君安      指  国泰君安股份有限公司

  《公司法》      指  《中华人民共和国公司法》

  《证券法》      指  《中华人民共和国证券法》

  《公司章程》    指  天承科技现行有效的《广东天承科技股份有限公司章程》

                        组装电子零件用的基板,英文全称“PrintedCircuitBoard”,简称
 PCB/印制电路板    指  PCB,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制
                        板,电子元器件电气相互连接的载体,又称为“印制电路板”或
                        “印刷线路板”

    电子电路      指  电子电路基板和安装元件的电子电路基板总称

                        电子化工材料,一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料,
                        即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种
  电子化学品      指  化学品及材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、对环境洁净
                        度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等
                        特点

                        国家统计局 2018 年 11 月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国
 功能性湿电子化学        家统计局令第 23 号),公司属于“3.3 先进石化化工新材料”之
      品          指  “3.3.6.0 专用化学品及材料制造(C3985 电子专用材料制造)”之“功
                        能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段
                        达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品

    双面板        指  指双面都有导体线路,中间是介电层的电路板

    多层板        指  指有多层导体线路,每两层之间是介电层的电路板

                        英文名为 HighDensityInterconne