公司代码：688601 公司简称：力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司第六届董事会第十次会议、第六届监事会第十次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度财务报告出具了标准无保留意见的审计报告。经审计，截止2024年12月31日，归属于公司股东的净利润为125,857,356.24元，母公司期末可供分配利润为526,720,139.11元，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2024年度利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利4元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本133,692,700股，扣除公司回购专用证券账户中股份数930,000股后的股本132,762,700股为基数，以此计算合计拟派发现金红利53,105,080.00元（含税）。本年度公司现金分红总额53,105,080.00元；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额40,192,900.90元（含过户费和手续费等），现金分红和回购金额合计93,297,980.90元，占本年度归属于公司股东净利润的比例74.13%。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计53,105,080.00元，占本年度归属于公司股东净利润的比例42.19%。
公司通过回购专用账户所持有本公司股份930,000股，不参与本次利润分配。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 力芯微 688601 /
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 毛成烈 潘璠
联系地址 无锡新区新辉环路8号 无锡新区新辉环路8号
电话 0510-85217779 0510-85217779
传真 0510-80297981 0510-80297981
电子信箱 lxwzqb@etek.com.cn lxwzqb@etek.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组
网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。
报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
2.2 主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测
试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。
研发方面，在 Fabless 模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高
效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。
销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。公司也在积极拓展优化销售模式，培育及招募代理商，建立更广泛的销售渠道。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。
中国集成电路行业自 2000 年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国
家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
2024 年，全球半导体市场呈现一定的复苏态势，中国集成电路进出口数量和集成电路产量均
有所提升。全球人工智能、运算需求在 2024 年得到飞速发展，成为半导体市场增长的主要动力。
算力芯片和存储芯片在 2024 年分别取得 21%和 61%的增长，成为了 2024 年半导体市场增长的龙
头。另外随着汽车产业的电动化、智能化发展，促使汽车电子的需求增长，也成为 2024 年半导体增长的主要动力之一。
集成电路产业，作为高科技领域的翘楚，其发展势头迅猛，新技术与新产品的不断涌现，为市场带来了巨大的发展机遇，同时也导致市场格局的快速变化。在集成电路设计领域，技术的持续创新、持续的研发投入以及新产品的开发，是保持企业竞争优势的核心要素。
展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI 智能通讯等，将持续为半导体市场增
长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，公司具有较强的竞争力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。
公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借在研发 IP 方面的深厚积累，公司在报告期内继续对电源管理芯片方面加大研发投入，在较大功率产品、微功耗等产品上增加投入，补全公司产品系列。公司产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性 BCD 工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕电源产品线，以高效率和低功耗形成公司更强的竞争力。
同时，本公司继续聚焦于信号链产品线，报告期内推出多款性能指标达到国际先进水平的小信号处理产品，产品线得到了一定的补充和完善，开始形成一定规模的销售。公司也将继续在信
号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。
报告期内，虽然半导体行业呈逐步复苏态势，在一些新兴领域，比如人工智能相关芯片领域及物联网领域，芯片的需求呈上升态势。公司芯片可以应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从市场产品定义及研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控及服务器、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场，并持续寻找增量市场来提高企业未来的发展空间。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2024年 2023年 本年比上年 2022年
增减(%)
总资产 1,457,482,636.73 1,466,856,407.79 -0
