公司代码：688535 公司简称：华海诚科
江苏华海诚科新材料股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配方案为：公司拟以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2025年4月22日，公司总股本为80,696,453股，扣除公司回购专用证券账户中股份数391,455股后的公司股本 80,304,998股为基数，以此计算合计拟派发现金红利人民币16,060,999.60元（含税）。2024年半年度公司实施中期现金分红，以实施权益分派股权登记日的公司总股本80,696,453股为基数，每股派发现金红利0.10元（含税），共计派发现金红利8,069,645.30元（含税）。综上，2024年度公司现金分红（含中期分红）总额为24,130,644.9元（含税）；本年度公司现金分红总额占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为60.23%。本次利润分配不进行资本公积金转增股本，不送红股。
如在公司2024年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体
调整情况。
上述2024年度利润分配方案已经公司第三届董事会第二十四次会议及第三届监事会第二十二次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所 华海诚科 688535 /
股） 科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 董东峰 钱云
联系地址 连云港经济技术开发区东方大道66号 连云港经济技术开发区东方大
道66号
电话 0518-81066978 0518-81066978
传真 0518-82366016 0518-82366016
电子信箱 ir@hhck-em.com ir@hhck-em.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。
2.主营产品
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
2.2 主要经营模式
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。
2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。
3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1 行业的发展阶段
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂， 主要应用于半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》 （GB/T47542017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985 电 子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直 接影响着智能终端等下游产品的发展。
近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和 5G 通信等技术的需求日益增长，电
子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代， 芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节 点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA （倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展 成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封装技术的不断进步，对封装材料 的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增加， 并有望持续增长。
1.2 基本特点
1.2.1 技术创新迭代速度快、门槛高。
一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公 司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关 键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工 艺，又同时涉及高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学 科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较高。随着 Chiplet、HBM 等先进封装技术和工 艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装技术对封装材料的性能需求不断 提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。
1.2.2 考核认证周期长，难进难出。
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合
作。一个完整的新产品导入周期通常为 3 至 6 个月，长则可达 3 年以上。因此对封装材料厂
商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
1.3 主要技术门槛
1.3.1 配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。
环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。
1.3.2 环氧塑封料产品具有定制化的特点。
由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。
1.3.3 环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求
由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封
