公司代码：688530 公司简称：欧莱新材
广东欧莱高新材料股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述了经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层
讨论与分析”之“四、风险因素”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案如下：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.65元（含税），不实施送股和资本公积转增股本。截至本报告披露日，公司总股本为160,044,824股，以此为基数计算合计拟派发现金红利金额为10,402,913.56元（含税）。若在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
公司2024年度利润分配预案已经公司于2025年4月24日召开的第二届董事会第十次会议、第二届监事会第八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。
公司已于2024年10月16日完成2024年半年度权益分派，以实施权益分派股权登记日的公司总股本160,044,824股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），不实施送股和资本公积转增股本，实施后共计派发现金红利6,401,792.96元（含税）。如前述2024年度利润分配预案经公司股东大会审议通过，公司2024年度将向全体股东合计派发现金红利16,804,706.52元（含税），占2024年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润的比例为59.66%。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 欧莱新材 688530 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 文雅 龚文家
联系地址 韶关市武江区创业路5号 韶关市武江区创业路5号
电话 0751-8702516 0751-8702516
传真 0751-8136796 0751-8136796
电子信箱 dmbgs@omat.com.cn dmbgs@omat.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务情况
报告期内，欧莱新材主要业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO 靶和 TCOM 靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等半导体显示面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和 TPK（宸鸿科技）等知名触控屏厂商，AGC（旭硝子）、南玻集团和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外，公司持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用范围，目前已进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和宝明科技、万顺新材等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于中建材、华晟新能源等厂商的太阳能电池中。
2、公司主要产品情况
公司主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO 靶和 TCOM 靶等，
除上述产品外，公司其他类靶材包括铝钕合金靶、锌锡合金靶、硅铝合金靶、镍铬合金靶、钛靶等近 40 种金属/非金属单质靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材。公司主要产品综合性能突出，纯
度、致密度、晶粒度、绑定焊合率等多项核心技术指标已达到行业领先水平，具有较高的市场美誉度和品牌认可度。公司主要产品情况如下：
产品类型 产品名称 产品图例 产品简介 主要应用领
域
？ 具有电阻率低、抗电迁移性优、稳
定性佳等特点
平面铜靶 ？ 可用于制备 TFT 阵列电极和互连线 半导体显示、
膜层、触控屏导线层、彩膜层、光 触控屏、装饰
铜靶 学膜层、陶瓷基板覆铜层、新能源 镀膜、建筑玻
电池的集流体复合铜箔 璃、集成电路
？ 主要产品纯度在 4N 以上，晶粒度在 封装、新能源
旋转铜靶 100μm 以下，平面铜靶绑定焊合率 电池
在 98%以上，旋转铜靶直线度在
0.1mm/m 以下
？ 具有电阻率低、耐腐蚀性强、蚀刻
平面铝靶 性能佳等特点
？ 可用于制备 TFT 阵列电极和互连线
膜层、彩膜层、光学膜层、太阳能 半导体显示、
铝靶 薄膜电池导线层、新能源电池的集 装饰镀膜、太
流体复合铝箔 阳能电池、新
旋转铝靶 ？ 主要产品纯度在 5N 以上，晶粒度在 能源电池
200μm 以下，平面铝靶绑定焊合率
在 95%以上，旋转铝靶直线度在
0.1mm/m 以下
平面钼及钼 ？ 具有熔点高、电导率高、抗氧化性
合金靶 高、比阻抗低和膨胀系数低等特点
钼及钼合 ？ 可用于制备 TFT 阵列阻隔层、触控 半导体显示、
金靶 屏电极和导线阻隔层 触控屏
旋转钼及钼 ？ 主要产品纯度在 3N5 以上，相对密
合金靶 度在 99.7%以上
平面ITO靶 ？ 具有透光率高、导电性能优、刻蚀
性能佳等特点
ITO 靶 ？ 可用于制备触控屏透明导电层、 触控屏、半导
TFT 阵列透明电极、彩色滤光片 体显示
旋转ITO靶 ？ 主要产品纯度在 4N 以上，相对密度
在 99.7%以上
？？具有透光率高、导电性能优、稳定
性佳等特点
旋转TCOM ？ 可用于制备 HJT 太阳能光伏电池的
TCOM 靶 靶 透明电极，是低成本替代现有高铟 太阳能电池
靶材的良好材料
？ 主要产品纯度在 4N 以上，相对密度
在 99.5%以上
产品类型 产品名称 产品图例 产品简介 主要应用领
域
铝钕合金靶 ？ 可用于制备触控
