公司代码：688525 公司简称：佰维存储
深圳佰维存储科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 2024 年年度报告摘要来自 2024 年年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读 2024 年年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第二十七次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 佰维存储 688525 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄炎烽 李帅铎
联系地址 广东省深圳市南山区众冠红花岭工业 广东省深圳市南山区众冠红花
区 2 区 4 栋 3 楼 岭工业区 2 区 4 栋 3 楼
电话 0755-27615701 0755-27615701
传真 0755-26715701 0755-26715701
电子信箱 ir@biwin.com.cn ir@biwin.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、 主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（Storage Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
2、 主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
（1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等，
广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
1 ePOP、eMCP、uMCP
ePOP、eMCP、uMCP 均为 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存储器产品，其中 ePOP 广泛应
用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR 眼镜等领域，而 eMCP、uMCP 则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司 ePOP、eMCP 产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。
公司基于 LPDDR5 的 uMCP 产品相较于 UFS3.1 和 LPDDR5 分离的方案可节约 55％主板空间，助
力智能手机系统更灵活设计。公司 eMCP、uMCP 系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
在市场方面，公司 ePOP 系列产品目前已被 Google、Meta、小米、小天才等知名企业应用于
其智能手表、AI/VR 眼镜等智能穿戴设备上。在 AI 眼镜市场，公司推出的 ePOP 产品具备超薄小
体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，目前已进入 Meta、Rokid、
雷鸟创新等国内外知名智能眼镜厂商供应链体系。
2 eMMC、UFS
eMMC 是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较
大的市场空间。UFS 是 eMMC 的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS 广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司 eMMC、UFS 产品采用先进的自研架构固件、超薄 Die 封装设计与工艺，并通过自主研
发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于 2019 年推出逼近封装极限的超小 eMMC，尺寸仅为 7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于 2024 年新推出 9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸 UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获
得客户的广泛青睐。公司 UFS 产品包括 UFS2.2、UFS3.1 等系列，性能及容量远超 eMMC，可应
用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司 eMMC、UFS 系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。
3 BGASSD
BGA SSD 为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低功耗、抗震、高
可靠性等优势。同时，由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用 16 层叠 Die 封装工艺，公司目前的 BGA SSD
产品尺寸最小规格为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB，性能卓越、产品稳定、安全可
靠。在市场方面，公司 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在 AI 移动终端、云手机、
高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
4 LPDDR
LPDDR 是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、
智能穿戴等移动设备领域。公司 LPDDR 产品涵盖 LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X
各类标准，容量覆盖 8Gb 至 128Gb；最新一代 LPDDR5/5X 相比于 LPDDR4/4X 产品，将对下一
代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
为助力 AI 手机布局优化，公司于 2024 年推出了 8.2*12.4（mm）小尺寸 FBGA245 LPDDR5X
产品样品，相比 FBGA315 的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对高性能手机的需求，开发出了 FBGA496 LPDDR5X，最高频率可到 8,533Mbps，覆盖 48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求。
高品质 LPDDR 要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性
等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在 2022 年引进全球领先的 Advantest（爱德万）T5503HS2 量产测试系统，同时公司自研量产 ATE、BI、SLT 等高端存储芯片测试设
备，自研 PCIe Gen5 及 DDR5 等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基
础上，公司依托对 DDR5/LPDDR5X、3D NAND 等高端存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司 LPDDR 系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：
产品类型 外观 应用领域 佰维存储器产品技术特点
接口协议：
eMMC5.1+LPDDR3/eMMC5.1+LPDDR4X
存储容量：
ePOP 智能穿戴 4GB+512MB/4GB+8Gb/8GB+8Gb/32GB+8
Gb/32GB+16Gb/32GB+24Gb/32GB+32Gb/6
4GB+16Gb/64GB+24Gb/64GB+32Gb
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA136/FBGA144
接口协议：eMMC5.1
智能手机、平板电 存储容量：
eMMC
