证券代码：688515 证券简称：裕太微 公告编号：2025-015
裕太微电子股份有限公司
关于调整募投项目内部投资结构、实施内容并增加实
施主体、实施地点的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
裕太微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 28 日召开
第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构、实施内容并增加实施主体、实施地点的议案》，同意公司根据整体业务发展规划和实际经营情况，结合外部市场环境和客户需求的变化，充分考虑公司研发项目的轻重缓急，审慎地规划资源投入方向、投入规模和投入节奏，提高公司募集资金使用效率和效益，对首次公开发行股票募投项目的内部投资结构进行调整，对“研发中心建设项目”的实施内容进行调整，并同意新增“研发中心建设项目”的实施主体、实施地点；
本次募投项目调整相关事项符合公司经营管理和发展的需要，不会对公司的正常经营产生不利影响，不会对公司募集资金使用产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形；
本次募投项目调整相关事项已经公司第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议审议通过，公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司出具了明确的核查意见，本事项尚需提交公司股东会审议，现将相关情况公告如下：
一、募集资金及投资项目基本情况
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意裕太微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕3202 号），同意公司向境内投资者
首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 20,000,000.00 股，每股面值 1.00 元，
每股发行价格 92.00 元，募集资金总额为人民币 1,840,000,000.00 元，扣除发行
费 用 人 民 币 168,300,199.28 元 （ 不 含 税 ） 后 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
1,671,699,800.72 元。上述募集资金已全部到位，立信会计师事务所（特殊普通
合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 2 月 3 日出具《验资
报告》（信会师报字[2023]第 ZA10053 号）。公司已对上述募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户的相关监管协议。
（二）募集资金使用情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金使用情况如下：
币种：人民币 单位：万元
序号 项目名称 募集资金计划投 募集资金累计投
资总额 入总额
1 车载以太网芯片开发与产业化项目 29,000.00 16,074.62
2 网通以太网芯片开发与产业化项目 39,000.00 21,808.41
3 研发中心建设项目 27,000.00 3,665.65
4 补充流动资金项目 35,000.00 35,000.00
合计 130,000.00 76,548.68
二、本次调整募投项目内部投资结构的具体情况及原因
（一）募投项目内部投资结构调整的具体情况
根据公司业务发展规划及募投项目的实际进展情况，为提高募集资金使用效率，确保募投项目建设稳步推进，经公司审慎研究，拟对“车载以太网芯片开发与产业化项目”“网通以太网芯片开发与产业化项目”和“研发中心建设项目”的内部投资结构进行调整，募集资金募投项目承诺投资总额不变。该等募投项目内部投资结构调整前后具体情况如下：
1、公司拟对“车载以太网芯片开发与产业化项目”内部投资结构作出如下调整：
序号 项目名称 调整前 调整前 调整后 调整后
估算投资（万元） 占投资比例 估算投资（万元） 占投资比例
一 项目建设投资 1,159.80 4% 6,159.80 21%
1 建筑工程费用 504.80 2% 504.80 2%
2 设备购置费用 355.00 1% 2,855.00 10%
3 软件购置费用 300.00 1% 2,800.00 10%
二 人员费用 22,558.39 77% 17,558.39 60%
三 试制费用 5,491.00 19% 5,491.00 19%
四 项目总投资 29,209.19 100% 29,209.19 100%
2、公司拟对“网通以太网芯片开发与产业化项目”内部投资结构作出如下调整：
序号 项目名称 调整前 调整前 调整后 调整后
估算投资（万元） 占投资比例 估算投资（万元） 占投资比例
一 项目建设投资 1,851.00 5% 4,451.00 11%
1 建筑工程费用 631.00 2% 631.00 2%
2 设备购置费用 1,220.00 3% 2,820.00 7%
3 软件购置费用 - 0% 1,000.00 3%
二 人员费用 29,414.02 75% 26,814.02 68%
三 试制费用 7,881.00 20% 7,881.00 20%
四 项目总投资 39,146.02 100% 39,146.02 100%
3、公司拟对“研发中心建设项目”内部投资结构作出如下调整：
序号 项目名称 调整前 调整前 调整后 调整后
估算投资（万元） 占投资比例 估算投资（万元） 占投资比例
一 项目建设投资 7,463.22 28% 4,963.22 18%
1 建筑工程费用 1,633.22 6% 1,633.22 6%
2 设备购置费用 1,330.00 5% 1,330.00 5%
3 软件购置费用 4,500.00 17% 2,000.00 7%
二 人员费用 15,911.52 59% 14,411.52 53%
三 试制费用 3,685.00 14% 7,685.00 28%
四 项目总投资 27,059.74 100% 27,059.74 100%
注：以上数据如存在尾差，均由四舍五入导致。
（二）募投项目内部投资结构调整的原因
基于当前半导体行业市场竞争格局与技术迭代趋势，结合公司项目研发的实际情况与战略发展需求，公司对“车载以太网芯片开发与产业化项目”“网通以太网芯片开发与产业化项目”及“研发中心建设项目”的内部投资结构进行优化调整，是基于以下因素所作出的决策：
（1）车载以太网芯片开发与产业化项目
在车载以太网芯片的研发进程中，鉴于汽车电子领域对芯片可靠性、稳定性及兼容性的严苛标准，为确保产品能够满足 ISO26262 功能安全认证、AEC-Q100 车规级认证、UNH、C&S、FTZ 等行业规范要求，需开展大量的故障注入模拟测试、可靠性验证、标准符合度测试、兼容互操作测试、电磁兼容性测试等专项测试工作。因此，公司相应增加了功能安全故障注入仿真软件、引入功能安全专家咨询服务、功能安全认证服务、AEC-Q100/UNH/C&S/FTZ三方测试认证服务、高精度测试设备、专业仿真软件等专用设备的购置投入和场景搭建的建设支出，以搭建完善的芯片测试验证平台，为研发活动提供坚实的支撑与保障。另外，公司将通过优化项目团队结构、合理配置人力资源等方式，合理控制人力成本支出，在保障项目研发质量与进度的前提下，进一步降低研发活动所需的人力成本。
（2）网通以太网芯片开发与产业化项目
公司致力于突破网通以太网芯片领域的关键核心技术，如超高性能ADC/DAC 设计技术、MACSec 通信安全技术、LDPC/RS 信道编解码及其低功耗实现技术等，公司将投入更多资源进行多项专门测试以及实际应用场景验证，以确保芯片产品在复杂网络环境下的性能表现与稳定性。公司将加大高精度网络测试仪器及配套软件等专用设备和测试场景建设的采购力度，进一步完善研发测试体系。另外，公司亦将秉持成本效益原则，进一步控制人力成本，保障项目在原预算范围内正常高效推进。
（3）研发中心建设项目
为顺应行业发展趋势，把握市场新兴机遇，公司将研发中心建设项目的应用领域从单一的车载方向，拓展至数据通信、智能算力等多元领域。随着研发领域的拓展，公司研发项目涉及的芯片产品将向更高带宽、更高性能、更高集成度方向发展。在新产品的试制环节，为攻克技术难题，实现产品性能方面的
突破，需要投入更多
