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芯朋微:2023年年度报告摘要

公告日期:2024-04-13

芯朋微:2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688508                                                  公司简称:芯朋微
              无锡芯朋微电子股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度利润分配的预案为:以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.50元(含税)。公司总股本131,310,346股,扣除回购专用证券账户中股份数3,325,236股,以此计算合计拟派发现金红利19,197,766.50 元(含税),占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的32.28%。在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,若公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的,公司拟维持每股分配金额不变,相应调整分配总额。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块


A股            上海证券交易所 芯朋微            688508          /

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

        姓名          易慧敏                            孙朝霞

      办公地址        无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦    无锡市新吴区长江路16号
                                                          芯朋大厦

        电话          (0510)85217718                    (0510)85217718

      电子信箱        ir@chipown.com.cn                  ir@chipown.com.cn

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司主要产品为功率半导体,包括 PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver 及配套的功率器件,
目前有效的产品型号超过 1700 个。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动,积极开发新产品,研发量产了三大类应用系列产品线,包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等,广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、光伏逆变器/储能/智能电网/充电桩(“光储充”)等众多领域。

  2022 年 3 月,公司披露了定增预案,募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片
研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”和苏州研发中心的建设、实施,其中,新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新
领域,目前公司已完成车规 ISO 26262 功能安全体系认证,同时有多款产品通过 AEC-Q100 可靠性
认证。2023 年公司已推出系列数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能 DrMOS、IGBT、SuperJunction MOSFET、SiC MOSFET 器件系列、工业级电源模块系列,主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
(二) 主要经营模式

  公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司,采用国际流行的无生产线设计(Fabless)模式,专注于产品的市场开拓和设计研发,生产主要采用委托外包形式。轻资产、侧重产品研发和市场销售的哑铃型经营模式有利于提高公司整体营运效率。

  具体模式可分为:


  (一)研发模式

  公司坚持“以创新为驱动,以市场需求为导向”,紧跟市场需求变化趋势,基于自主研发的高低压集成技术平台,不断进行迭代更新,增加产品品类,拓展应用领域,从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA 等复杂软硬件平台进行研发,研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。

  (二)营运模式

  Fabless 模式下,公司生产模式以委外加工为主,产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产,然后再交由封装测试厂商完成封装、测试,从而完成芯片生产。为保证公司产品质量,公司对每一环节均执行严格的质量控制,按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商,制定切实有效的质量流程及管理制度。

  (三)销售模式

  公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式,主要通过经销商销售产品。在经销模式下,公司向经销商进行买断式的销售,同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控;在直销模式下,公司直接将产品销售给终端客户。
(三)  所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。

  集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额,在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。

  中国集成电路行业起始于上世纪末,自 2000 年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外,国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

  在市场需求拉动和政策支持下,中国集成电路产业虽起步较晚,但产业规模迅速增长,自给
率也在不断提高。2023 年,国内集成电路进口数量和进口都在减少。根据国家统计局数据,2023年中国的集成电路产量为 3,514 亿块;根据海关总署数据,2023 年全年中国集成电路(芯片)进
口数量为 4,795.6 亿颗,同比减少 10.8%;进口金额为 24,590.7 亿元人民币,同比减少了 10.6%。
  集成电路行业是一个快速发展的高科技行业,各种新技术、新产品不断更新,一方面产生了巨大的市场机遇,另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新,持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

  半导体分为集成电路 IC 和分立器件,其中,集成电路 IC 包括模拟 IC、微处理器 IC、通用逻
辑 IC 和存储 IC,分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括 PMIC、AC-DC、
DC-DC、Gate Driver 及配套的功率器件,属于模拟 IC 里的功率 IC(或称“电源管理 IC”、“电
源管理芯片”)及分立器件里的功率器件(含模块)。

  ① 公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度

  公司以技术开发见长,是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业,并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定,获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项,在国内创先开发成功并量产了 700V 单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V 高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥 PFC 芯片、零瓦待机高低压集成
开关电源芯片、1200V 半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT 集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS 集
成驱动芯片等产品,拥有 97 项已授权的国内和国际专利、140 项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。

  ② 与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系,应用领域不断拓宽,经营规模逐年提升

  凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应,公司功率半导体产品应用领域不断拓宽,客户群体持续壮大。2021-2023 年公司业务规模整体呈上升趋势,分别实现销售收入7.53 亿元、7.20 亿元和 7.80 亿元,在功率半导体行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。2023年,公司家用电器市场实现营收 48,253.85 万元,同比增长 28.87%,芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL 国产功率芯片的首选品牌。

  ③ 功率半导体细分领域市场竞争力较强


  由于功率半导体行业呈现充分竞争的市场格局,国内各功率半导体公司的市场份额较为分散,公司自设立以来一直致力于功率半导体的研发和销售,在国内厂商中具有较强的市场地位,尤其
是 AC-DC 和 Gate Driver 等高压功率半导体领域,具有较强的技术实力和市场竞争力。目前,家
用电器领域,公司是国内家电品牌厂商的主流国产功率芯片提供商;标准电源领域,公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产功率芯片提供商;工控领域,公司是智能电网、通信基站的领先国产功率芯片提供商。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  ①  家用电器领域

  家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电(冰箱/空调/洗衣机)、黑电(电视/智慧显示屏)等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源,因此,搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。无论是小家电还是白电,配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验,将各类传感器集成实现更智能运转控制,这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。

  2021 年 7 月 1 日起,不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的
库存空调将不允许销售,新能效标准的空调销量大幅提升;同时,冰
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