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688498 科创 源杰科技


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源杰科技:陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年年度报告

公告日期:2026-03-25


公司代码:688498                                          公司简称:源杰科技
    陕西源杰半导体科技股份有限公司

            2025 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人王昱玺、主管会计工作负责人陈振华及会计机构负责人(会计主管人员)曹夏璐声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司拟向全体股东每10股派发现金红利7元(含税)。截至2026年3月23日,公司总股本85,947,726股,扣除目前回购专户的股份余额275,169股后参与分配股数共85,672,557股,以此计算合计拟派发现金红利59,970,789.90元(含税)。本年度公司现金分红(包括2025年半年度已分配的现金红利25,648,673.10元)总额85,619,463.00元;占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为44.84%。

    公司拟向全体股东每 10股以资本公积金转增4.5股。截至2026年3月23日,公司总股本85,947,726股,本次转增股本后,公司的总股本为124,500,377股(最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准,如有尾差,系四舍五入所致)。

    公司通过回购专用账户所持有本公司股份275,169股,不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。

    以上利润分配及资本公积转增股本方案经公司第二届董事会第二十八次会议审议通过,尚需提交公司2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......8

第三节      管理层讨论与分析......13

第四节      公司治理、环境和社会......43

第五节      重要事项......70

第六节      股份变动及股东情况......96

第七节      债券相关情况......105

第八节      财务报告......105

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
    备查文件目录    员)签名并盖章的财务报表。

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 源杰科技、公司                    指    陕西源杰半导体科技股份有限公司

 宁波创泽云                        指    宁波创泽云投资合伙企业(有限合伙)

                                          杭州汉京西成创业投资合伙企业(有限合伙)
 汉京西成                          指    (曾用名:杭州汉京西成股权投资合伙企业
                                          (有限合伙))

 瞪羚金石                          指    北京瞪羚金石股权投资中心(有限合伙)

 哈勃投资                          指    哈勃科技创业投资有限公司

 先导光电                          指    陕西先导光电集成科技投资合伙企业(有限合
                                          伙)

 国投创投                          指    国投(宁波)科技成果转化创业投资基金合伙
                                          企业(有限合伙)

 青岛金石                          指    青岛金石灏汭投资有限公司

                                          杭州瑞衡创盈创业投资合伙企业(有限合伙)
 瑞衡创盈                          指    (曾用名:杭州瑞衡创盈股权投资合伙企业
                                          (有限合伙))

 国开基金                          指    国开制造业转型升级基金(有限合伙)

 中创汇盈                          指    北京中创汇盈投资管理中心(有限合伙)

 贝斯泰电子                        指    苏州贝斯泰电子科技有限公司

 欣芯聚源                          指    陕西欣芯聚源管理咨询合伙企业(有限合伙)

 工大科创                          指    北京工大科创股权投资合伙企业(有限合伙)

 嘉兴景泽                          指    嘉兴景泽投资合伙企业(有限合伙)

 中信投资                          指    中信证券投资有限公司

 国开科创                          指    国开科技创业投资有限责任公司

 远景亿城                          指    共青城远景亿城投资合伙企业(有限合伙)(已
                                          注销)

                                          宁波立涌创业投资合伙企业(有限合伙)

 平潭立涌                          指    (曾用名:平潭立涌股权投资合伙企业(有限
                                          合伙))

 广发乾和                          指    广发乾和投资有限公司

 超越摩尔                          指    上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合
                                          伙)

                                          宁波沣泽源华创业投资合伙企业(有限合伙)
 源华创投                          指    (曾用名:无锡源华创业投资合伙企业(有限
                                          合伙))

 成都蕊扬                          指    成都蕊扬企业管理中心(有限合伙)

 保荐人、保荐机构                  指    国泰海通证券股份有限公司(曾用名:国泰君
                                          安证券股份有限公司)

 《公司法》                        指    《中华人民共和国公司法》

 《公司章程》                      指    现行有效的《陕西源杰半导体科技股份有限公
                                          司章程》

 中国证监会                        指    中国证券监督管理委员会

 报告期                            指    2025 年 1 月 1 日-2025 年 12 月 31 日


元、万元                          指    除非特别说明,指人民币元、万元

半导体                            指    常温下导电性能介于导体(Conductor)与绝
                                        缘体 (Insulator)之间的材料

                                        Optoelectronics Device(OT),利用电光子转
                                        换效应制成的各种功能器件,包括光有源组
光器件                            指    件、光无源组件、光模块等最终实现光电转化
                                        功能的器件总称,是光电子技术的关键和核心
                                        部件

光芯片                            指    实现光电信号转换的三五族化合物半导体材
                                        料,主要包括激光器芯片和探测器芯片

                                        三五族化合物半导体材料,集成包含有源区、
                                        波导层、外包层、电极接触层、PN 结等多层
激光器芯片                        指    外延材料,依靠有源区量子阱实现将电能转化
                                        为光能并发射激光,主要作用为将电信号转换
                                        成光信号,系组成 TOS