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688478 科创 晶升股份


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晶升股份:南京晶升装备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告

公告日期:2025-04-29


证券代码:688478        证券简称:晶升股份      公告编号:2025-022
          南京晶升装备股份有限公司

          关于部分募投项目延期的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  南京晶升装备股份有限公司(以下简称“公司”或“晶升股份”)于 2025年 4 月 28 日召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不变的情况下,将“半导体晶体生长设备总装测试厂区建
设项目”的预定建设完成日期由 2025 年 12 月 31 日延期至 2027 年 12 月 31 日。
本次部分募投项目延期事项不属于募投项目的变更。

  本次延期未改变募集资金投资用途、投资总额和实施主体,不会对募投项目的实施造成实质性不利影响。公司保荐机构华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐机构”)对本事项出具了无异议的核查意见。上述事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审批。现将相关情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意南京晶
升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕547 号),公司获准向社会公开发行人民币普通股 3,459.1524 万股,每股发行价格为人民币32.52 元,募集资金总额为 1,124,916,360.48 元;扣除发行费用共计 108,612,441.09元(不含增值税金额)后,募集资金净额为 1,016,303,919.39 元,上述资金已全
部到位,经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于 2023 年 4 月 17 日出具
了《验资报告》(容诚验字[2023]210Z0014 号)。

  为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司设立了相关募集资
金专用账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专项账户内,公司及全资子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方/四方监管协议。

  二、募集资金投资项目基本情况

  根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露,公司本次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划具体如下:

                                                              单位:人民币/万元

序号        项目名称            投入总额      募集资金计划投    实施主体

                                                    入额

 1  总部生产及研发中心建      27,365.39        27,365.39        晶升股份

            设项目

 2  半导体晶体生长设备总      20,255.00        20,255.00      晶升半导体
      装测试厂区建设项目

          合计                47,620.39          47,620.39            -

    注:1、公司于 2023 年 10 月 30 日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第
十八次会议审议通过了《关于部分募投项目延期及变更实施地点和实施方式的议案》。具体
内容详见公司于 2023 年 10 月 31 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《南
京晶升装备股份有限公司关于部分募投项目延期及变更实施地点和实施方式的公告》(公告编号:2023-042)。

        2、公司于 2024 年 1 月 29 日召开第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次
会议审议通过了《关于部分募投项目变更实施地点的议案》。具体内容详见公司于 2024 年 1月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《南京晶升装备股份有限公司关于部分募投项目变更实施地点的公告》(公告编号:2024-003)。

        3、公司于 2025 年 3 月 27 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次
会议审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。具
体内容详见公司于 2025 年 3 月 28 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《南
京晶升装备股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》(公告编号:2025-008)。

  三、本次部分募集资金投资项目延期的相关情况


  (一)本次延期的具体情况

  结合目前公司募集资金投资项目的实际投资情况和投资进度,在项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不变的情况下,对项目达到预定可使用状态的时间进行调整,具体如下:

        项目名称          变更前项目达到预定可使用  变更后项目达到预定可使用
                                  状态日期                  状态日期

 半导体晶体生长设备总装      2025 年 12 月 31 日          2027 年 12 月 31 日

  测试厂区建设项目

  (二)本次延期的原因

  自募集资金到位以来,公司积极推进募投项目的相关实施工作。因受宏观经济周期性波动、行业需求阶段性放缓、审批流程等客观因素的影响,“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的整体实施进度与原预期计划存在差异。
  为严格把控项目整体质量,维护全体股东和公司利益,结合市场需求变化,经审慎评估和综合考虑,在项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不变的情况下,公司计划将上述募投项目达到预定可使用状态时间的日期调整延长至
2027 年 12 月 31 日。

  四、相关募集资金投资项目继续实施的必要性及可行性

  根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定,公司对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的必要性及可行性进行了重新论证,具体分析如下:

  (一)项目建设的必要性分析

  1、半导体行业发展空间巨大,国内产业链自主可控需求提升

  凭借巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的扶持政策等众多优势条件,我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程仍滞后于国内快速增长的市场需求,行业进口替代空间巨大。与此同时,随着国际贸易纷争不断,基于电子信息安全等因素考虑,国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升,行业正处于产业升级的关键阶段。在新兴应用领域的崛起和技术创新的推动下,国内半导体技术自主可控的进程正在加速,半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。公司需在快速变革中把握技术趋势,构建差异化优势以应对日益复杂的竞争
格局,迎接更广阔的发展空间。

  2、增强产品研发及生产实力,助力公司实现战略发展目标

  公司长期聚焦于半导体领域,在半导体晶体生长设备领域持续深耕。结合下游产业市场需求,公司根据不同发展阶段产业化应用方向,持续开展不同晶体生长设备的产品开发、产品优化、产品迭代等技术研发,提升产品竞争优势。同时,为进一步延伸半导体产业链产品布局,除主要产品半导体晶体生长设备以外,公司也将加大对于 CVD 设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等其他新产品的研发投入,并积极推进特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务。

  “半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”建成后将为公司产品研发和研发成果大规模量产奠定基础,助力公司深入拓展半导体行业上下游产业链,搭建多元化的业务与产品体系,促进企业高质量纵深发展。

  (二)项目建设的可行性分析

  1、丰富的技术积累和行业经验形成竞争优势

  公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺,通过持续研发,对工艺技术和设备不断优化升级,同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向,在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面,形成了独创性的设计及技术,掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术,并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售,产品技术水平国内领先,部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术,以及多应用领域产品技术开发经验,已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。公司持续对晶体生长设备进行研发,积累了大量的研发经验和技术储备,有助于公司进一步提升技术水平优势。

  2、良好的研发实力推进高质量科技创新

  公司积极开展自主研发及创新,不断保持高比例资金的研发投入并高度重视技术研发团队建设和培养。公司持续引进行业内的专业人才,经过多年的积累,已形成了一支经验较为丰富,技术水平较高的技术研发团队,能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势,保证了公司能够不断推出新产品,并不断改进现有产品,巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照不同研发项目产品,组成了分工明确的
专业研发团队,在半导体设备领域不断突破。此外,公司聚焦国际半导体技术前沿,加大了与海外先进技术交流合作的深度与广度。通过和高水平国际人才技术合作,公司能够更敏锐地捕捉全球行业发展动态,更及时地发现最新技术突破,瞄准相关重点领域关键核心技术开展科研攻关,共同推动高质量科技创新。

  3、优质的客户资源保障业务持续发展

  公司凭借多年的研发及工艺积累,结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力,形成了自主研发的核心技术,并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户,与沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系。公司已得到客户的认可并获得客户的重复和批量订单,结合客户产线建设及业务开展情况,持续推进批量销售且保持跟进,形成了较强的客户资源优势。此外,通过与上述半导体制造企业建立合作关系后,对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻,有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性,保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。
  五、本次延期的影响

  公司本次针对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”延期调整是基于客观实际情况作出的审慎决定,仅涉及该募投项目建设进度的变化,未改变项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模,不会对公司生产经营造成实质性影响,亦不存在变相改变募集资金投向和损害公司及全体股东利益的情形,符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关法律、法规、规范性文件及公司《募集资金管理制度》规定的情形。

  六、审议程序及专项意见说明

  (一) 审议程序

  公司于 2025 年 4 月 28 日召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第
十次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。保荐机构华泰联合证券有限责任公司对本事项出具了无异议的核查意见。上述事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审批。


  (二)专项意见说明

  1、监事会意见

  公司监事会认为:公司本次募集资金投资项目延期是公司根据募投项目实施的实际情况做出的,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。本次部分募投项目延期的决策和审批程序符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定。

  综上,监事会同意公司本次部分募投项目延期的相关事项。