证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-014
芯联集成电路制造股份有限公司
关于 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）就2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说明如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票169,200.00万股（超额配售选择权行使前），本次发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962,748.00万元，扣除发行费用人民币（不含增值税）25,471.45万元后，实际募集资金净额为人民币
937,276.55万元。本次发行募集资金已于2023年5月5日全部到位，并经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2023年5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号）。
2023年6月8日，保荐人国泰海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超额配售选择权，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行
25,380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144,412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募集资
金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于2023年6月9日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。
全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为1,107,160.20万元。扣除发行费用28,818.50万元，募集资金净额为1,078,341.70万元。
（二）募集资金使用和结余情况
截止 2024 年 12 月 31 日，实际使用募集资金 1,044,555.29 万元。募集资金
余额为 47,026.18 万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。具体情况如下：
单位：人民币/万元
项目 金额
募集资金总额 1,107,160.20
减：保荐及承销费用（不含税） 25,569.80
实际收到募集资金金额 1,081,590.40
减：截止 2024 年 12 月 31 日投入募集资金总额 1,044,555.29
其中：募投项目前期投入置换金额 166,000.00
募集资金置换已支付的发行费用 358.98
募集资金到账后投入募投项目金额 741,138.43
支付其他发行费用 2,618.87
节余募集资金永久补充流动资金* 7,439.01
尚未到期的结构性存款金额 127,000.00
加：截止 2024 年 12 月 31 日利息收入 9,991.07
截止 2024 年 12 月 31 日募集资金专户余额 47,026.18
注*：截止2024年12月31日，公司以自有资金支付了部分原计划以募集资金支付的发行费用,合计270.85万元，公司已将上述270.85万元永久补充流动资金。具体内容详见2024年1月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-003）。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募
集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于 2023 年 4 月与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行、浙商银行股份有限公司绍兴分行、兴业银行股份有限公司绍兴柯桥支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2023 年 6 月公司就含首次公开发行行使超额配售选择权对应的募集资金的存放和监管与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金（针对超额配售）专户存储三方监管协议》，同月公司与子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、浙商银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024 年 1 月，因募投项目“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”结项，将此前开立的募集资金账户注销，并于同月与芯联先锋、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行、中信银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（二）募集资金专户存储情况
截至2024年12月31日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币/万元
账户名称 开户银行 银行账号 募集资金余额
芯联先锋 招商银行股份有限公司绍兴分行 575904790310018 4,746.96
芯联先锋 交通银行股份有限公司绍兴分行 336006190013000368118 25,776.84
芯联先锋 中信银行股份有限公司绍兴分行 8110801012802844254 16,502.38
合 计 47,026.18
注：表格中合计数与分项加总不符系四舍五入所致。
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况
截至2024年12月31日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。
（二）募集资金先期投入及置换情况
2024年度，公司不存在以自筹资金预先投入募集资金的置换情况。
（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）闲置募集资金进行现金管理的情况
2024年10月25日，公司第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十九次会议分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》。在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币20亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好保本型投资产品,自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，可以循环滚动使用。
2024年度，本公司利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收到理财产品投资收益171.65万元。未到期结构性存款明细如下：
银行名称 产品类型 起始日 到期日 金额（万元）
中信银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-11-6 2025-2-7 30,000.00
中信银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-11-6 2025-2-7 30,000.00
交通银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-10-31 2025-5-6 10,000.00
交通银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-12-5 2025-6-18 10,000.00
交通银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-12-16 2025-6-27 5,000.00
交通银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-12-29 2025-6-20 10,000.00
交通银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-12-30 2025-7-16 7,000.00
交通银行股份有限公司绍兴分行 结构性存款 2024-12-31 2025-7-15 25,000.00
合计 127,000.00
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，公司不存在使用超募资金
