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688439 科创 振华风光


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振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-26


公司代码:688439                                                  公司简称:振华风光
            贵州振华风光半导体股份有限公司

                  2024 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

    公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司2024年利润分配预案:本次公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.63元(含税)。截至2024年12月31日,公司总股本200,000,000股,以此计算合计拟派发现金红利32,600,000.00元(含税),占公司2024年度归属于上市公司股东净利润的10.11%。公司不进行资本公积转增股本,不送红股。如在利润分配公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。

    公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议审议通过,尚需提请公司2024年年度股东大会审议通过。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况


                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 振华风光              688439            无

                科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

                                            董事会秘书(信息披露境内代表)

姓名                                                    张博学

联系地址                                      贵州省贵阳市高新区高纳路819号

电话                                                  0851-86300002

传真                                                  0851-86303173

电子信箱                                            irm@semifg.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

    公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V 架构 MCU、射频微波等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类,形成 300 余款产品,广泛应用于高可靠领域中,可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。2024 年,公司依托平台优势,将 IC 设计、封装、测试方面的技术优势融合于产品研发中,成功打造出一批具备高可靠性、高性能的产品,进一步巩固了公司在高可靠集成电路行业细分领域的技术优势。

    1.放大器

    2024 年,公司在功率、精密、仪表等放大器传统优势领域进行核心产品迭代,通过技术攻关
解决了轨到轨输入级电路结构、低功耗高驱动能力输出级电路结构、基于双极型晶体管的三段使能控制电路、自动校正反馈(ACFB)技术、基于熔丝修调的米勒电容修调电路设计技术等多项关键技术,根据市场需求导向开发超低噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能放大器产品,形成多款新型号核心产品。其中高压零漂移运算放大器高速轨至轨、高速低功耗塑封运算放大器,可以广泛应用于 ADC 驱动、单端转差分驱动等应用场景;超低噪声和超低失真度的高速运算放大器,可以广泛应用于商业无人机集群、光网络数据传输等新兴领域;抗辐照高可靠放大器,抗辐照总剂量提升至 300krad(Si),有力的拓展了低轨卫星市场。

    2.专用转换器

    2024 年,公司在已研制的专用转换器产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展,攻克了低
总谐波失真、低零点误差、低满量程误差设计技术、高桥接电容匹配度的模数转换电路设计技术、高速逐次逼近型模数转换器设计技术等关键技术,拓展了多款产品。其中多用途 12 位模数转换器,板载基准电压源、采样保持电路、时钟电路和三态门输出,可以兼容 8 位或 16 位微处理器系统;高转换速度的模数转换器,具有输入范围宽、高速、低功耗等特点,解决了现有数据采集器存在的精度低、速度慢、功耗大的问题;多方向单片集成高性能专用转换器,创新突破了惯性导航及姿态控制系统对角度参量高精度量化、高效率控制、高转换效能的重大技术,有效地解决了用户在宽温区域下的极限应用场景。

    3.接口驱动


    2024 年,公司在已研制的接口、驱动器等产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展,攻克
了基于电流补偿抗差模 dv/dt 噪声的电平移位电路设计技术、低失真正弦波振荡器设计技术、低温度系数驱动输出设计技术、双向触发可控硅(DDSCR)静电保护器件设计技术等关键技术,拓展了栅极驱动器、接口驱动器等产品。其中高可靠的栅极驱动器,解决了在功率集成电路中,因寄生干扰电平转换器的正常工作的问题;高可靠的接口收发器产品,,可实现正负 ESD 脉冲保护,进一步提高了产品良率和可靠性。

    4.系统集成封装电路

    2024 年,公司主要围绕“信号调理、电机驱动”两大核心,聚焦基于先进封装的异质异构系
统集成类 SiP 产品、电机驱动等功率类模块/SiP 产品、信号调理类 SiP 产品、高性能数据采集 SiP
产品的技术攻关和产品开发。在微系统集成电路技术方面,首次拉通及整合了大规模高速数字电路信号完整性仿真、电源完整性仿真、热仿真、结构仿真等关键技术,为公司多款高性能混合信号调理系统设计、制造提供保障及支持。。在微系统集成封装方面,首次开展针对“有机+金属 SiP结合”、“RDL+TSV 技术”等核心制造工艺攻关;针对“大功率驱动+数字控制”类驱动产品的载流、散热、串扰等关键指标,形成电机控制系统、IPM 智能功率模块等系列产品。

    5.电源管理方面

    2024 年,公司在已研制的电压基准、低压线性稳压器、脉宽调制器等电源产品的基础上进行
关键指标升级、拓展了高精度低温票基准、超低压差 LDO、低功耗恒流源及高功率脉宽调制器等 4个新门类产品。其中基于自适应零点补偿技术,研制的安培级大电流线性稳压器,可以实现线性稳压器的精准过流操作,解决了电源温度敏感系统在高温下限流值过高而引起的大功率损坏器件的问题;基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准研制的产品,其温度漂移小于 5ppm/℃,其在高精度系统中被广泛应用;基于低功耗低输出电压基准电路技术研制的恒流源产品,广泛应用在低压低功耗电源系统中;基于功率管过流保护设计技术研制的大功率脉宽调制器,产品在悬浮低电位的系统中得到广泛应用。

    6.RISC-V 架构 MCU

    2024年,公司以“硬核科技”破局,推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU——HYS2210系列。该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势,已获十余家客户试用及订货,成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。HYS2210 系列完全摆脱国外IP,基于改进型哈弗总线架构与 PPIM 外设路由技术,搭载自主设计的 RV32IMAFCP 内核,集成单
精度 FPU 及支持 SIMD 指令的 DSP 模块,实现指令集、设计、流片全链条全国产。相较传统 ARM
架构 MCU,其开放生态可大幅降低供应链风险。针对工业与消费电子高精度需求,芯片集成高速运算放大器、迟滞比较器、ADC 及 DAC,支持电机驱动闭环控制与多模态信号采集;独有的 PPIM矩阵可灵活配置外设直连,减少 CPU 资源占用,确保复杂算法流畅运行。其低功耗+高扩展性,赋能支持宽电压输入,可满足电池供电场景的长续航需求;内置 CAN、UART、SPI 等 6 种通信接口及AES/CRC 安全引擎,适配工业物联网、智能家居等多元化场景,为客户提供“一站式”解决方案。
    振华风光将持续深耕 RISC-V 架构,联合产业链伙伴共建开源协作生态。RISC-V 系列 MCU 将
推出更高规格的版本,并扩展至 AIoT 边缘计算领域。

    7.其他

    (1)首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片,在 LTE 信号 20/40MHz 及 95 系数
模型的测试条件下,邻道泄露抑制比(ACLR)成功改善 25dB,达到国内领先水平。

    (2)公司在抗辐照技术研究方面显著提升,基于双极工艺抗辐照设计加固及验证技术,开关电容积分器、开关电容消除失调等技术,通过抗辐照工艺技术平台研制出抗辐照高功率运算放大器和精密仪表放大器、辐照级 R/D 转换器、三端稳压器等系列近 20 款产品,抗辐照总剂量超过100krad(Si)以上,并积极参与多家商业卫星采购规范的制定,多款产品成果入选商业卫星选型目录,得到用户试用,部分产品一经推出后迅速转化为订单,抗辐照技术应用取得了重大进展。其
中辐照级 R/D 转换器的研制成功,填补了国内高可靠领域空白。
2.2 主要经营模式

    1.研发模式

    公司研发模式主要有两种:一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式,将用户需求植入产品研发工作,为产品创新提供原创动力,创造出用户满意的优质产品;二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式,通过公司开展前沿性的技术研究和开发,并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局,做好成熟的技术储备,为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动,进一步提升了公司技术研发能力。

    2.生产模式

    公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求,公司对外协厂商设置了严格的筛选制度,充分保证生产质量及供货速度,使公司各个生产环节有序高效进行。

    公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源,及时处理订单在执行过程中的相关问题,对质量、产量、成本、良率等方面实施管控,保证生产计划能够顺利完成,提高合同交付率。

    3.销售模