公司代码：688432 公司简称：有研硅
有研半导体硅材料股份公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......8
第四节 公司治理、环境和社会......21
第五节 重要事项......23
第六节 股份变动及股东情况......43
第七节 债券相关情况......48
第八节 财务报告......49
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
备查文件目录 管人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
有研硅、公司、本公司 指 有研半导体硅材料股份公司
山东有研半导体 指 山东有研半导体材料有限公司,系公司控股子公司
艾唯特科技 指 北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北
京）科技有限公司，系公司控股子公司
艾唯特德州 指 艾唯特（德州）阀门科技有限公司，系公司控股子
公司
山东有研艾斯 指 山东有研艾斯半导体材料有限公司,系公司参股公
司
山东尚泰 指 山东尚泰新材料有限公司，系公司参股公司
有研艾斯 指 北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东
RS Technologies、RST 指 株式会社 RS Technologies，东京证券交易所一部上
市公司（证券代码：3445），系公司控股股东
中国有研 指 中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团
有限公司，于 2022 年 12 月更名为现名，前身为北
京有色金属研究总院，系公司股东
仓元投资 指 福建仓元投资有限公司，公司股东
德州芯利 指 德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯睿 指 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯慧 指 德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯智 指 德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯鑫 指 德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯航 指 德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东
诺河投资 指 深圳诺河投资合伙企业（有限合伙），公司股东
中证投资 指 中信证券投资有限公司，公司股东
研投基金 指 中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企
业（有限合伙），公司股东
有研新材 指 有研新材料股份有限公司（A 股证券代码：600206），
公司原股东
DG Technologies 指 株式会社 DG Technologies，公司控股股东 RS
Technologies 控制的公司
A 股 指 在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民
币认购和交易的普通股股票
中信证券/保荐人/保荐机构 指 中信证券股份有限公司
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
股东会 指 有研半导体硅材料股份公司股东会
董事会 指 有研半导体硅材料股份公司董事会
监事会 指 有研半导体硅材料股份公司监事会
《公司章程》 指 《有研半导体硅材料股份公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、
人民币亿元
单晶硅 指 硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶
硅为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具
有基本完整点阵结构的半导体材料。
多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶
粒的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料。
直拉法 指 切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳
斯基在 1917 年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中
拉制单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主
要方法。
半导体硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分
立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。
抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片
热场 指 用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热
及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载
体，是晶体生长设备的核心部件。
单晶硅棒 指 由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，
晶体形态为单晶。
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、
封装、测试后的产品。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 有研半导体硅材料股份公司
公司的中文简称 有研硅
公司的外文名称 GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 GRITEK
公司的法定代表人 张果虎
公司注册地址 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
公司注册地址的历史变更情况 报告期内无
公司办公地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层
公司办公地址的邮政编码
