公司代码：688419 公司简称：耐科装备
安徽耐科装备科技股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......35
第五节 重要事项......37
第六节 股份变动及股东情况......59
第七节 债券相关情况......64
第八节 财务报告......65
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表
备查文件目录 经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
耐科装备/耐科科技/股份公 指 安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤出科
司/公司/本公司 技股份有限公司
耐科有限/有限公司 指 铜陵市耐科科技有限公司
松宝智能 指 铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有
限公司，证券代码 830870），新三板挂牌公司
拓灵投资 指 安徽拓灵投资有限公司
铜陵赛迷 指 铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙）
耐思科技 指 铜陵耐思科技有限公司，本公司子公司
三佳科技 指 产投三佳（安徽）科技股份有限公司（原名为：文一三佳
科技股份有限公司）
慧智机电 指 铜陵市慧智机电有限责任公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
TOWA 指 TOWA 株式会社
YAMADA 指 YAMADA 株式会社
EXELLIQ 指 Exelliq Holding GmbH
DISCO 指 DISCO 株式会社
ASM Pacific 指 ASM Pacific Technology Limited
BESI 指 Be Semiconductor Industries
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
财政部 指 中华人民共和国财政部
税务总局 指 国家税务总局
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics 世界半导体贸易统计
组织
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》
报告期 指 2025 年半年度
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元
PVC 指 聚氯乙烯（Polyvinyl chloride），是由氯乙烯单体聚合而成
的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增塑
剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然
后加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚
氯乙烯和软质聚氯乙烯
异型材 指 泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复杂形
状的塑料挤出型材
塑料挤出成型下游设备 指 指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放
的功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）
后共挤 指 已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加
热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型
坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复
合型材产品的挤出技术
半导体封装 指 使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个
或多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装
实现了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路
板）通过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化
学污染和光照等威胁
塑封 指 将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模
具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后
固化成型为一整体的一种塑料成型工艺
切筋成型 指 对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变形
成一定形状的过程
料饼 指 一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料，用于半导体
封装的材料
过载分离装置 指 在半导体全自动切筋成型设备中，对产品进行推或拉的输
送，通过设定许用力，当推或拉力超过许用力时推手或拉
手自动脱离驱动装置从而保护产品的一种机构
移动预热台 指 在半导体全自动封装设备上，预热台跟随上料机械手一起
运动，同时对引线框架加热的装置，可防止引线框架加热
后被上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失
TO 指 Transistor Outline Package，一种大功率晶体管、中小规模
集成电路等常采用的直插式的封装形式
DIP 指 Dual In-line Package，双列直插式封装
SOP 指 Small Out-Line Package，小外形封装
SOT 指 Small Out-Line Transistor Package，小外形晶体管封装
SOD 指 Small Outline Diode，贴片二极管的封装
QFP 指 Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装
DFN 指 Dual Flat No-lead, 双边扁平无引脚封装
QFN 指 Quad Flat No-lead，方形扁平无引脚封装
TSSOP 指 Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装
BGA 指 Ball Grid Array，球形引脚栅格阵列封装
电镀 指 利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合
金的过程，可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、
