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华润微:华润微电子有限公司2021年9月投资者关系活动记录表汇总

公告日期:2021-10-12

华润微:华润微电子有限公司2021年9月投资者关系活动记录表汇总 PDF查看PDF原文

                华润微电子有限公司

              投资者关系活动记录表

                    (2021 年 09 月)

证券简称:华润微                                      证券代码:688396

投资者关系活动类别          □特定对象调研   分析师会议

                            □媒体采访      业绩说明会

                            □新闻发布会    路演活动

                            □现场参观

                            □其他 (请文字说明其他活动内容)

参与单位名称                09 月 09 日 13:30-14:30(电话会议)

                            国泰君安证券

                            南方基金

                            九泰基金

                            广发资管

                            天弘基金

                            信诚基金

                            招商基金

                            德邦基金

                            海通自营

                            国华保险资管

                            09 月 22 日 10:00-11:00

                            信达证券

                            广发证券

                            永赢基金

                            交银施罗德

                            华夏未来资产

                            明河投资

                            安信基金


                            南方基金

                            华泰柏瑞

                            上银基金

                            韶夏资本

                            09 月 22 日 13:30-14:30

                            中泰证券

                            朱雀基金

                            华美国际

                            云杉资本

                            09 月 09 日 13:30-14:30;

时间

                            09 月 22 日 10:00-11:00、13:30-14:30

地点                        华润微电子总部会议室

上市公司接待人员姓名        吴国屹华润微电子财务总监兼董事会秘书

投资者关系活动主要内容介绍  问题一:公司对未来行业景气度的看法?

                                公司目前在手订单饱满,公司聚焦的应用领域
                            仍供不应求,对今年下半年保持谨慎乐观的态度。
                            问题二:公司未投料的订单周期和客户的交期有
                            无变化?

                                公司整体接单情况保持稳定,订单周期和客户
                            的交期与今年上半年相比均未发生显著变化。

                            问题三:公司认为目前客户的库存处在什么水
                            位?

                                公司目前客户的库存水位处在正常水平。

                            问题四:公司今年下半年是否会进行价格调整?
                                公司会密切关注市场变化情况,并采取对应的
                            价格策略。

                            问题五:公司现有产能扩充的情况?

                                公司在有序扩充现有 8 吋产能的同时,也在积
极开展 12 吋线的产能建设。
问题六:公司购买设备的交期是否有延长?

  受新冠肺炎和半导体市场需求高涨等叠加因素影响,目前市场上晶圆设备交期普遍延长,公司购买设备的交期也长于预期。
问题七:近期一些限电的政策是否对公司生产造成影响?

  公司的供电受到保障,暂未对生产造成影响。问题八:公司未来 5 年的业务长期规划发展?

  公司将保持战略定力,立足现有基础,进一步聚焦于功率半导体、智能传感器和智能控制等广泛应用于新经济领域的半导体产品,通过技术创新保持在业内的领先优势,同时深耕国产替代的中国市场机会,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。
问题九:公司未来对 IGBT 的定位和规划?

  未来公司 IGBT 产品制造工艺技术全面提升
至 8 吋,通过 8 吋 IGBT 技术平台开发和产品系列
化研发,进一步提升产品性能与可靠性,通过 IGBT芯片模块化,进行价值延伸和扩展客户选型空间。问题十:公司 MOSFET 业务的规划?

  公司 MOSFET 产品以高端应用需求为导向,通过特色工艺能力建设,未来将持续加快平台技术迭代与丰富产品系列,全面提升公司产品应用能力,进一步巩固并扩大产品领先地位。
问题十一:公司第三代化合物半导体业务的进展?


  公司自主研发的第一代 650V、1200V SiC JBS
产品实现量产,并实现销售突破;自主研发的新一代 650V SiC JBS 产品实现技术突破,综合性能达到业界先进水平;平面型 1200V SiC MOSFET 产出工程样品,静态技术参数达到国外对标样品水平,正在进行可靠性优化。

  自主研发的第一代 650V 硅基氮化镓 Cascode
器件样品静态参数达到国外对标水平,正在进行外延材料质量、芯片面积及工艺的优化,以进一步提升器件可靠性和性价比;自主研发的第一代 650V硅基氮化镓 E-mode 器件实现器件功能,工艺开发中。
问题十二:公司认为 SiC 市场何时可以实现大规模起量?

  公司认为 SiC 器件在某些领域拥有硅器件无法达到的性能优势,但是受限于目前 SiC 衬底等材料的高昂成本,短期内无法快速起量。未来随着SiC 材料价格的进一步下降,SiC 产品销售有望实现迅速突破。
问题十三:公司 BCD 工艺主要用于生产哪些产品?

  公司 BCD 工艺主要用于生产电源管理类产品,其中低功耗类表现较为出色。
问题十四:公司车规级业务的进展?

  公司未来在汽车电子方面将重点布局第三代化合物半导体和 MOSFET,参照车业项目流程,公司加快中低压 MOS 产品的研发,并积极与国际一流大厂和整车厂对接交流。
问题十五:公司在外延方面的进展?

  公司未来外延的方向将重点围绕功率半导体

                            和智能传感器相关领域。公司会持续开展外延工
                            作,助推公司实现跨越式发展。

                            问题十六:公司成本端是否有价格增长?

                                公司目前成本端价格整体保持稳定。

                            问题十七:公司有哪些与人才相关的激励措施?
                                公司对于人才采取了多种激励措施:实施市场
                            化的薪酬体系;建立项目跟投、研发项目激励。

附件清单(如有)            无

日期                        2021 年 09 月

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