公司代码：688383 公司简称：新益昌
深圳新益昌科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份余额为基数向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税）。截至2025年4月25日，公司总股本102,133,600股，扣减回购专用证券账户中股份总数1,054,085股，以此计算合计拟派发现金红利20,215,903.00元（含税）。本年度公司现金分红总额20,215,903.00元；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额16,988,702.43元，现金分红和回购金额合计37,204,605.43元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例91.96%。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称“回购并注销”）金额0.00元，现金分红和回购并注销金额合计20,215,903.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例49.97%。
如在实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
公司上述利润分配预案已经公司第二届董事会第二十三次会议和第二届监事会第十九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 新益昌 688383 无
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘小环 袁茉莉
联系地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工 深圳市宝安区福永街道和平路
业园 C8 栋 3 楼 锐明工业园 C8 栋 3 楼
电话 0755-27085880 0755-27085880
传真 0755-27080679 0755-27080679
电子信箱 hoson@szhech.com hoson@szhech.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1. 主要业务
公司主要从事半导体、LED 及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产
和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体、LED 及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的布局。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR 电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级
战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产
业的国产化水平。
2. 主要产品
设备 主要产品 产品简称 产品图示 产品特点及优势
类别
适用于 MEMS、MOS、PDFN、SOP、
IGBT 等产品封装。
满足 12” wafer，自动导入导出，360°
旋转修正；自研高精度直线驱动固晶
半导体固晶机 先进封装 Bond head，音圈扭力环精确控制
（HAD812i 系 Die bond Bond force；UP LOOK 二次智能识别
列） 设备 校正；高精度图像视觉定位系统，具
备 MES 系统、SECS/GEM。
大幅提升精度及稳定性，严格把控
BLT、Die tilt，Die Thickness 可达到
80um，位置精度±10um，角度±
0.5°，Bond force±5g 以内。
适用于 NAND、DRAM、GPU、CPU、
COWOS、HBM 等产品封装。
满足 12” wafer，自动导入导出，360°
旋转修正；自研高精度直线驱动 Bond
head，音圈扭力环精确控制 Bond
半导 半导体高精度固 先进封装 force；中转平台图像识别精准校正和
体设 晶机 Die bond UP LOOK 二次识别精准校正；
备 （HAD8212 设备 高精度图像视觉定位系统，满足2.5D、
advanced） 3D 叠晶工艺要求；具备 MES 系统、
SECS/GEM。
大 幅 提 升 精 度 及 稳 定 性 ； Die
Thickness 可达到 50um；位置精度±
3um，角度±0.1°；Bond force±5g
以内（Force：30g-3000g）。
适用于 Flip Chip 封装。
满足 12” wafer，自动导入导出，360°
旋转修正；自研高精度直线驱动双
