公司代码：688381 公司简称：帝奥微
江苏帝奥微电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”
之“四、风险因素”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计：截至 2024 年 12 月 31 日，公司母公司报表中期
末可分配利润为人民币 297,836,040.35 元，2024 年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除股份回购专户内股票数量）为基数分配利润，具体如下：
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 2.20 元（含税），截至 2025 年 3 月 31 日公
司的总股本为 247,500,000 股，股份回购专户中股份为 13,465,000 股，扣除回购专户内股票数量后，股本数为 234,035,000 股，以此计算预计分派现金红利不超过 51,487,700 元（含税）。
本年度以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额 225,645,885.50
元，现金分红和回购金额合计 277,133,585.50 元。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购(以下简称回购并注销)金额 85,353,961.32 元，现金分红和回购并注销金额合计 136,841,661.32 元。
该预案尚需提交股东会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。如在实施利润分配的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 帝奥微 688381 /
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈悦 王建波
联系地址 上海市闵行区号景路 206 弄万象企业 上海市闵行区号景路206弄万象
中心 TC 东栋 企业中心 TC 东栋
电话 021-67285079 021-67285079
传真 021-62116889 021-62116889
电子信箱 stock@dioo.com stock@dioo.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达 1,800 余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、超大电流的多路 LDO 元器件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchild Semiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如 OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。
在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点
和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又可进一步分为运算放大器、模数/数模转换器、传感器及各类数据传输调理和开关接口类产品。公司的信号链模拟芯片具体如下：
产品类别 主要技术特点 主要应用领域
①超低失调电压（VOS）； 主要应用于消费电子、通讯
运算放大器 ②工作功耗小于 1μA； 设备、车载以及医疗仪器等
③输入偏置电流较小； 领域，采样缓慢变化的电压、
④低压供电，但可以采样高压信号到110V。 电流或者温度信号
①-3dB 带宽高达 11GHz； 主要应用于消费电子领域手
高性能模拟开关 ②音频通道 THD 超过-100dB； 持设备、高保真音频的处理、
③接触式放电 8KV，空气放电 10KV； 服务器、汽车智能座舱领域
④正负浪涌耐压超过±25V。
①差分带宽 6GHz； 主要应用于手机、智能穿戴
高速 MIPI 开关 ②超小栅格阵列封装（LGA）； 设备等领域
③满足 C-PHY 和 D-PHY 应用。
①高速率，可达 100 Mbps； 主要应用于手机、服务器、
电压/电平转换器 ②宽工作电压范围：1.08V 到 5.5V； 汽车、工业等领域
③双向带自动方向控制；
①12 位 ADC，温度分辨率 0.0625℃；
②典型测温误差为±0.5℃；
③-40℃至 125℃测温误差＜±2℃； 主要应用于服务器、汽车、
感测采集类器件 ④两级过温报警 工业等领域
⑤自动片外 BJT 类型识别，自动片外 PNP
beta 识别
⑥串联电阻补偿
1 两线式电流输出接口，三线电压输出
2 高精度与低温漂
3 宽 工 作 范 围 与 高 可 靠 性 ( 温 度
磁传感器 -40~150℃) 汽车电子、泛工业、机器人
4 反向电源保护，高 ESD，EMC 特性 与能源、消费电子与家电
5 动态自校准工作原理
6 支持单极全级锁存等工作模式
7 支持线性，角度，速度，位置等测量
①适用于多种信号类型，包括 PCIe 5.0、
USB 3.0/3.1、USB 3.2 Gen 1x1/Gen 2x1、
USB4 Gen 2x1/Gen 3x1、10GE、Thunderbolt
高速数据中继器 3、SAS3.0、SAS4.0 和 CXL1.0 信号; 消费电子、工控、机器人
③具有超高的带宽，较低的导通阻抗；
④可以最大限度减小超高速信号开关通道
间偏移和通道间串扰，保证信号的完整性；
产品类别 主要技术特点 主要应用领域
⑤导通阻抗不随输入信号幅值变化；
1 两个主端（上游/控制器）端口，多达
八个从端（下游/目标）端口
接口扩展 2 支持 I2C 和 I3C Basic 1.0 协议 服务器
3 支持主从模拟开关模式
4 带内中断（IBI）和 IBI 优化支持
5 用于 SMBus 兼容性的 SMBus 事务代理
1 开关输入可承受 40V 电压(负载突降条
件）和负电压（反极性条件）
2 灵活的可配置性，包括湿性电流，检测
多路检测产品 时间，检测方式，跳转报警方式；多种 汽车电子、工业
