公司代码：688368 公司简称：晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论
与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......33
第五节 重要事项......36
第六节 股份变动及股东情况......90
第七节 债券相关情况......96
第八节 财务报告......97
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
备查文件目录 经公司负责人签名的公司2025年半年度报告全文
报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿
第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、晶丰明源、上市公司 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司
报告期、本报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末、本报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
公司法 指 《中华人民共和国公司法》
证券法 指 《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
公司章程、《公司章程》 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
晶丰明源半导体（香港）有限公司，Bright Power
晶丰香港 指 Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子
公司
上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公
司，已于 2024 年 12 月 10 日注销
上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司
杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰 指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
海南晶芯海 指 海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司
南京凌鸥、凌鸥创芯 指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司全资子公司
南京元晨 指 南京元晨微电子科技有限公司，南京凌鸥全资子
公司，已于 2025 年 4 月注销
上海汉枫 指 上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司
凯芯励 指 上海凯芯励微电子有限公司，公司参股公司
海南晶哲瑞 指 海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙），公
司股东
四川易冲、易冲科技 指 四川易冲科技有限公司
星宿 6 号基金 指 上海烜鼎私募基金管理有限公司－烜鼎星宿 6
号私募证券投资基金，公司股东
思源 8 号基金 指 上海思勰投资管理有限公司—思勰投资思源 8
号私募证券投资基金，公司股东
思勰投资 指 上海思勰投资管理有限公司，思源 8 号基金的管
理人
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，
采用半导体制作工艺，将一个电路中所需的晶体
集成电路、芯片、IC 指 管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
连一起，制作于一小块或几小块半导体晶片或介
质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所
需电路功能的微型结构。
集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图
物理数据的过程
集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图
集成电路布图设计 指 设计，即将有连接关系的网表转换成晶圆制造厂
商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程。
模拟芯片 指 Analog IC，即处理连续性模拟信号的集成电路
芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的
值，来模拟其他自然量而形成的电信号。模拟信
号在给定范围内通常表现为连续的信号。
Light Emitting Diode，即发光二极管，其核心部
分是由 p 型半导体和 n 型半导体组成的晶片，在
p 型半导体和 n 型半导体之间有一个过渡层，称
LED 指 为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少
数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以
光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光
能。
LED 照明 指 采用 LED 作为光源的照明方式
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称
晶圆 指 wafer，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅
晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成
为有特定电性功能的 IC 产品。
把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，
封装 指 加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产
加工过程
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式
Fabless 指 的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，
而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制
造、封装和测试厂商
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