证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2023-004
上海晶丰明源半导体股份有限公司
关于公司核心技术人员离职的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员毛焜先生于近日因个人原因申请辞去所任职务并已办理完成离职手续。
毛焜先生离职后，其负责的工作已完成交接，公司的生产经营与技术研发工作均正常开展。毛焜先生与公司签有《保密协议》及《不竞争协议》，任职期间参与研发的知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷的情形，不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。
一、核心技术人员离职的具体情况
公司核心技术人员毛焜先生因个人原因，于近日申请辞去公司所任职务并已经办理完成离职手续。公司及董事会对毛焜先生在任职期间为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢。
（一）核心技术人员具体情况：
毛焜，男，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，历任深圳市芯茂微电子有限公司高级工艺开发工程师、厦门元顺微电子技术有限公司BCD工艺开发主管。2015年6月入职，现任工艺开发总监。
截至本公告披露日，毛焜先生直接持有公司股票5,560股，已获公司授予但尚未归属的2020年限制性股票激励计划81,180股将作废。同时，毛焜先生通过三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）间接持有公司股票50,760股，合计持有占公司总股本的0.09%。离职后，毛焜先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。
（二）参与的研发项目与专利技术情况
毛焜先生任职期间，主要负责公司工艺技术开发工作，目前已完成与研发团队的工作交接，其离职不会对原有研发项目造成不利影响。
截至本公告披露日，公司累计授权专利337项，其中毛焜先生在任职期间参与研究并已获授权的发明专利2项、实用新型专利6项（其中当前有效6项），在审发明专利申请9项。毛焜先生涉及的专利大部分为其与公司其他研发人员共同研发，其中仅2项授权实用新型专利和2项在审发明专利申请的单一发明人为毛焜先生。
上述知识产权的所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷的情形，毛焜先生的离职不影响公司知识产权权属的完整性。
（三）保密及竞业协议情况
公司与毛焜先生签订的《保密协议》和《不竞争协议》，双方对知识产权、保密义务、竞业限制事项以及权利义务进行了明确的规定。无论何种原因离职，均应对其在公司任职期间接触、知悉的属于公司的技术秘密、经营秘密、管理秘密和商业秘密负有保密义务。截至本公告披露日，公司未发现毛焜先生离职后前往竞争对手处工作或有其他违反《保密协议》和《不竞争协议》约定的情形。
二、核心技术人员离职对公司的影响
毛焜先生目前已完成工作交接，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。截至2020年末、2021年末、2022年6月末，公司研发人员数量分别为196人、272人及316人，占员工总人数比例分别为62.42%、63.70%、64.23%。公司整体研发人员数量呈增长趋势。公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。
截至本公告披露日，公司核心技术人员具体情况如下：
项目 核心技术人员姓名
本次变动前 胡黎强、孙顺根、郜小茹、毛焜、朱臻、陈一辉
本次变动后 胡黎强、孙顺根、郜小茹、朱臻、陈一辉
毛焜先生的离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。
三、公司采取的措施
目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。同时，公司已形成一套包括专利、商标、集成电路布图设计及软件著作权等知识产权的保护体系，切实保护公司的创新成果。公司历来高度重视研发工作，后续将持续加大研发投入，完善研发体系和人才团队的建设，优化研发人员考核和奖励机制，不断提升技术创新能力，提高公司核心竞争力。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司
董事会
2023 年 2 月 1 日
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