联系客服

688347 科创 华虹公司


首页 公告 华虹公司:华虹公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
二级筛选:

华虹公司:华虹公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

公告日期:2023-07-18

华虹公司:华虹公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 PDF查看PDF原文

    本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

            华虹半导体有限公司

          HUAHONG SEMICONDUCTOR LIMITED

            (香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室)

    首次公开发行人民币普通股(A 股)股票

          并在科创板上市招股意向书

            联席保荐人(联席主承销商)

中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号          上海市广东路 689 号

                    联席主承销商

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代  北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦
          广场(二期)北座                      2 座 27 层及 28 层

上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融  北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层
          广场 2 号楼 24 层


                      声  明

    中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

    根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

                  本次发行概况

发行股票类型              人民币普通股(A 股)

发行股数                  本次初始发行的股票数量 407,750,000 股,占发行后总股本的
                          23.76%。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份

每股面值                  根据《公司条例》第 135 条,公司本次发行的人民币普通股
                          (A 股)股票无面值

每股发行价格              人民币【】元

发行日期                  2023 年 7 月 25 日

拟上市的交易所和板块      上海证券交易所科创板

发行后已发行股份总数      1,715,897,031 股,其中:A 股 407,750,000 股,港股

                          1,308,147,031 股

联席保荐人(联席主承销商) 国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司

联席主承销商              中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方
                          证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司

招股意向书签署日期        2023 年 7 月 18 日

    注:本次拟发行股数上限已经发行人董事会审议通过,本次发行前后股份总数均以 2023
年 6 月 30 日为基准计算,若未来行权导致股份总数发生变化,股份总数将相应调整。


                      目  录


声  明...... 1
本次发行概况 ...... 2
目  录...... 3
第一节 释义 ...... 8

  一、一般释义...... 8

  二、专业释义 ......11
第二节 概览 ...... 14

  一、重大事项提示...... 14

  二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...... 22

  三、本次发行概况...... 23

  四、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...... 27

  五、发行人主营业务情况...... 28

  六、发行人符合科创板定位的相关情况...... 29

  七、发行人选择的具体上市标准...... 30

  八、发行人公司治理特殊安排等重要事项...... 30

  九、募集资金用途...... 30

  十、财务报告审计截止日后的主要经营情况...... 31

  十一、其他对发行人有重大影响的事项...... 31
第三节 风险因素 ...... 32

  一、与发行人相关的风险...... 32

  二、与行业相关的风险...... 38

  三、其他风险...... 39
第四节 发行人基本情况 ...... 41

  一、发行人基本情况...... 41

  二、发行人设立情况和报告期内的股本及股东变化情况...... 41

  三、发行人设立以来重要事件情况...... 46

  四、发行人在其他证券市场上市或挂牌的情况...... 48

  五、发行人股权结构...... 49


  六、发行人子公司、分公司及参股公司情况...... 49

  七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况...... 58

  八、发行人股本情况...... 65

  九、发行人董事、高级管理人员及核心技术人员情况...... 67

  十、公司正在执行的股权激励及其他制度安排和执行情况...... 78

  十一、公司员工及其社会保障情况...... 81
第五节 业务与技术 ...... 85

  一、发行人主营业务情况...... 85

  二、行业基本情况...... 98

  三、发行人的行业地位及竞争优劣势 ......113

  四、发行人主营业务经营情况...... 121

  五、与发行人业务相关的主要资产情况...... 125

  六、发行人的业务许可资质...... 127

  七、发行人的特许经营情况...... 128

  八、发行人的技术与研发情况...... 128
  九、发行人生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力

  ...... 137

  十、发行人境外生产经营情况...... 137
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 138

  一、财务报表...... 138

  二、注册会计师审计意见...... 142

  三、关键审计事项...... 142

  四、财务报表的编制基础及合并财务报表范围...... 143

  五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计...... 144

  七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策...... 158

  八、主要财务指标...... 161

  九、经营成果分析...... 162

  十、资产质量分析...... 183

  十一、偿债能力与流动性分析...... 199

  十二、持续经营能力分析 ......211


  十三、资本性支出情况分析...... 213

  十四、重大资产重组...... 213

  十五、重要承诺及或有事项...... 214

  十六、资产负债表日后事项...... 214

  十七、境内外信息披露差异...... 214

  十八、盈利预测报告...... 215

  十九、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...... 215
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 216

  一、募集资金投资项目概况...... 216

  二、募集资金运用情况...... 217

  三、募投项目必要性与可行性分析...... 221

  四、未来发展规划...... 223
第八节 公司治理与独立性 ...... 227

  一、公司治理存在的缺陷及改进情况...... 227
  二、注册地的公司法律制度、《公司章程》与境内《公司法》等法律制度的

  主要差异...... 228

  三、公司内部控制制度情况...... 232
  四、报告期内违法违规及受处罚、监管措施、纪律处分或自律监管措施情况

  ...... 232

  五、境内外信息披露差异情况...... 233

  六、公司资金的占用与担保情况...... 233

  七、公司独立经营情况...... 233

  八、同业竞争...... 235

  九、关联(连)方和关联(连)关系...... 240

  十、关联(连)交易情况...... 243
第九节 投资者保护 ...... 252

  一、本次发行前滚存利润分配安排...... 252

  二、公司本次发行后的股利分配政策、决策程序及监督机制...... 252

  三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排...... 255
第十节 其他重要事项 ...... 256


  一、重大合同...... 256

  二、公司对外担保情况...... 258

  三、重大诉讼或仲裁事项...... 258
第十一节 声明 ...... 259

  一、发行人全体董事、高级管理人员声明...... 259

  二、发行人控股股东、实际控制人声明...... 263

  三、保荐人(主承销商)声明...... 265

  三、保荐人(主承销商)声明...... 266

  三、保荐人(主承销商)声明(一)...... 267

  三、保荐人(主承销商)声明(二)...... 268

  四、发行人律师声明...... 269

  五、会计师事务所声明...... 270

  六、联席主承销商声明...... 271

  六、联席主承销商声明...... 272

  六、联席主承销商声明...... 273

  六、联席主承销商声明...... 274
第十二节 附件 ...... 275
附录...... 276

  附表一:房屋建筑物情况...... 276

  附表二:租赁房产情况...... 276

  附表三:土地使用权情况...... 277

  附表四:主要专利情况...... 278

  附表五:主要商标情况...... 300

  附表六:集成电路布图设计专有权情况...... 303

  附表七:承诺事项...... 304
  附表八:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投

  票机制建立情况...... 328
  附表九:股东大会、董事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行

  情况说明...... 329

  附表十:审核委员会及其他专门委员会的设置情况说明...... 334


  附表十一:募集资金具体运用情况...... 335

  附表十二:子公司、参股公司简要情况...... 335

                    第一节 释义

一、一般释义

华虹半导体、发行人、  指  Hua Hong Semiconductor Limited(华虹半导体有限公司)
公司、本公司

华虹 NEC              指  上海华虹 NEC 电子有限公司

华虹集团              指  上海华虹(集团)有限公司

华虹国际              指  Shanghai Hua Hong International, Inc.(上海华虹国际公司)

NEC                  指  NEC Corporation(日本电气株式会社)

Newport              指  Newpo
[点击查看PDF原文]