公司代码：688328 公司简称：深科达
深圳市深科达智能装备股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司2025年4月25日召开的第四届董事会第十九次会议以及第四届监事会第十三次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 深科达 688328 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 郑亦平 黄贤波
联系地址 深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智 深圳市宝安区西乡街道龙腾社
研发中心B座10楼 区汇智研发中心B座10楼
电话 0755-27889869-879 0755-27889869-879
传真 0755-27889996 0755-27889996
电子信箱 irm@szskd.com irm@szskd.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。
报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的智能化组装和智能化检测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。
2、公司主要产品
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台等。
主要产品如下：
产品类别 产品示意图 产品简介
适 用 于
MSOP/QFN/QFP/SIP/LGA/BGA/CSP/SI
平移式测 M/IPM/IGBT/Memory(3X3 ～ 55X55mm)
试分选机 的常温和高温测试分选、分类，使用产品
广、更换 KIT 可快速生产，多工位并测效
率更高，具备高温模块可适应不同测试环
境。
该分选机具有串联多个测试工位，将绝缘
重力式测 测试、常规电性能测试、激光打标、毛刷
试分选机 除尘、视觉检测等功能集于一体，针对 TO
系列封装功率器件产品进行测试。
集外观及尺寸检测、电性参数测试、激光
打印标识、标示检测、分类筛选储存及最
终编带、料管包装输出等多种功能的一体
转塔式测 化设备，设备兼容性强，性能稳定可靠，
试分选机 UPH 达 35K/H 以上，功能按需定制，适
用范围广，操控简单易懂，界面设计人性
化。
双轨式测 用于多功能测试分选需求，具备高效、稳
试分选机 定、高 UPH 产出，整合打标系统和影像
系统，满足复杂多样的测试需求。
全自动晶 适用于 6inch/8inch/12inch/LS（I 大规模集
圆测试探 成电路）/VLSI（超大规模集成电路）等
针台 晶圆测试。
固晶机 适用于银胶、绝缘胶类 SOP/SOT/SOD/
DFN/QFN/DIP 等
柔性盖板 适用于 5-15.6 寸智能手机（含折叠屏）、
贴合线 平板、电脑、车载 OCA 等产品领域的自
动贴合生产设备。
TP/LCD 适用于 5-20 寸折叠屏手机产品的显示贴
外曲面全
合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产品，
自动贴合
包括 C 形/L 形/S 形等。
机
3D 曲 面
适用于 1-3 寸智能穿戴产品的显示屏贴
CG/OLE 合；设备兼容对异形产品，包括方形、圆
D 全自动 形、弧形、两面曲、三面曲、四面曲产品。
贴合机
适用于 1.54-5 寸电子标签 FPL 贴合，主
小尺寸电 要包括自动上料、产品搬送、银浆点胶、
子纸 FPL FPL 撕膜、滚轮贴附、AOI 精度检测及下
贴合机
料单元，兼容产品尺寸及比例多元化。
针对屏下指纹光学工艺框胶+CG 贴合设
屏下光学 计，高精度软贴合，稳定性好，良率高达
指纹芯片 99.5%，可以抓取 CG 外形及兼容 CG 内
贴合机 部 Pixel，也可抓取内部指定位置或者模
组。
高精度芯 适用于 8-12 寸晶圆、0.8-25mm 芯片，运
片贴合机 用点胶贴合工艺，支持 TCP/IP 数据交互。
MIC 系列
