688300 科创 联瑞新材

公司代码：688300                                                公司简称：联瑞新材
      江苏联瑞新材料股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中详细描述，敬请投资者查阅。四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声
  明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度利润分配方案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），拟派发现金红利总额为人民币9,287.28万元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的53.38%。公司本年度不送红股、不转增股本。上述2023年度利润分配方案按公司2023年年度报告披露日公司总股本185,745,531股计算。

  上述利润分配方案已经公司第四届董事会第四次会议审议通过，尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，提请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析 ......11
第四节    公司治理 ...... 35
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 50
第六节    重要事项 ...... 55
第七节    股份变动及股东情况 ...... 79
第八节    优先股相关情况 ...... 86
第九节    债券相关情况 ...... 86
第十节    财务报告 ...... 86

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
                    员）签名并盖章的财务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                    公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
联瑞新材、公司、本公司、母  指  江苏联瑞新材料股份有限公司
公司

联瑞有限                    指  联瑞新材（连云港）有限公司，公司全资子公司

股东大会                    指  江苏联瑞新材料股份有限公司股东大会

董事会                      指  江苏联瑞新材料股份有限公司董事会

监事会                      指  江苏联瑞新材料股份有限公司监事会

《公司法》                  指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》                  指  《中华人民共和国证券法》

《公司章程》                指  《江苏联瑞新材料股份有限公司公司章程》

硅微粉厂                    指  江苏省东海硅微粉厂，公司股东

生益科技                    指  广东生益科技股份有限公司，公司股东

无机非金属材料              指  以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼
                                  化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的
                                  材料。是除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的
                                  统称

二氧化硅                    指  一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的非金属矿物质

硅微粉                      指  硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密
                                  分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具
                                  有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能

球形氧化铝粉                指  以工业氧化铝粉为原料，经提纯、动态燃烧成球、精密分
                                  级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功
                                  能性填料

球形硅微粉                  指  以角形硅微粉为原料，经提纯、动态燃烧成球、精密分级、
                                  表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料

亚微米球形硅微粉            指  以特定硅源为原料，经提纯、高温氧化、精密分级、表面
                                  改性等工艺加工而成的功能性亚微米级（平均粒径
                                  100-1000 纳米）球形二氧化硅

液态填料                    指  通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的
                                  功能填料（浆料）

封装                        指  将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固
                                  定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固
                                  定，构成整体立体结构的工艺

覆铜板                      指  英文名 Copper Clad Laminate（CCL），将玻璃纤维布或其
                                  它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压
                                  而制成的一种电子基础材料

环氧塑封料                  指  英文名 Epoxy Molding Compound（EMC），是由环氧树脂
                                  为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等
                                  为填料，以及添加多种助剂混配而成的封装材料

CTE                        指  Coefficient of Thermal Expansion（CTE），中文名称为热膨
                                  胀系数，是指物体由于温度改变而存在的胀缩现象

集成电路                    指  英文名 Integrated Circuit（IC），在半导体基板上，利用氧
                                  化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、
                                  晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特


                                  定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统

5G                          指  第五代通信技术，主要特点是波长为毫米级、超宽带、超
                                  高速度、超低延时

HDI                        指  High Density Interconnection，HDI 基板的中文名称为高密
                                  度互联印制电路板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布
                                  密度比较高的电路板

Chiplet                      指  Chiplet，中文名称为芯粒或小芯片。预先制造好、具有特
                                  定功能、可组合集成的晶片

HBM                        指  High Bandwidth Memory（HBM），中文名称为高带宽存储
                                  器

介质损耗（Df）              指  材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的
                                  滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产
                                  生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即
                                  介质损耗因子，由介质电导和介质极化的滞后效应引起的
                                  能量损耗叫做介质损耗。Df 越高，介质电导和介质极化
                                  的滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多；Df 越低，
                                  介质电导和介质极化的滞后效应减弱，电能损耗或信号损
                                  失越低

比表面积                    指  固体材料的比表面积是指单位质量或单位体积的固体所
                                  具有的表面积

新能源汽车                  指  采用非常规的车用燃料作为动力来源（或使用常规的车用
                                  燃料，但采用新型车载动力装置），综合车辆的动力控制
                                  和