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峰岹科技:2023年年度报告

公告日期:2024-04-25

峰岹科技:2023年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688279                                          公司简称:峰岹科技
    峰岹科技(深圳)股份有限公司

          2023 年年度报告


                        重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准
  确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律
  责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、 公司负责人 BI LEI(毕磊)、主管会计工作负责人张红梅及会计机构负责人(会计主
  管人员)张红梅声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为174,846,763.93元,截至2023年12月31日,母公司期末可供分配利润为人民币367,995,479.43元。公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数量为基数分配利润,利润分配预案如下:

  根据《上市公司股份回购规则》等有关规定,上市公司回购专用账户中的股份,不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.1元(含税)。截至2023年12月31日,公司总股本 92,363,380 股,扣除公司目前回购专用证券账户的股份73,000股,以92,290,380股为基数测算,预计合计拟派发现金红利56,297,131.80元(含税)。本年度公司现金分红金额占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.20%。2023年度公司不进行资本公积转增股本,不送红股。

  如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额,并将另行公告调整情况。

  公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                    目录


第一节    释义 ......4

第二节    公司简介和主要财务指标 ......7

第三节    管理层讨论与分析 ......12

第四节    公司治理 ......36

第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ......52

第六节    重要事项 ......57

第七节    股份变动及股东情况 ......87

第八节    优先股相关情况 ......95

第九节    债券相关情况 ......96

第十节    财务报告 ......96

            载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财
            务报告

 备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

            报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告
            的原稿


                      第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、股份公  指  峰岹科技(深圳)股份有限公司

 司、峰岹科技

 控股股东、峰  指  峰岹科技(香港)有限公司

 岹香港

 实际控制人  指  BI LEI(毕磊)、BI CHAO(毕超)和高帅

 统生投资    指  统生投资有限公司

 企泽有限    指  企泽有限公司

 博睿财智    指  深圳市博睿财智控股有限公司

 深圳微禾    指  微禾创业投资(珠海横琴)有限公司(曾用名:深圳微禾投资有限
                  公司)

 上海华芯    指  上海华芯创业投资企业

 芯运科技    指  芯运科技(深圳)有限公司

 芯齐投资    指  深圳市芯齐投资企业(有限合伙)

 芯晟投资    指  深圳市芯晟投资企业(有限合伙)

 聚源聚芯    指  上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)

 小米长江    指  湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)

 君联晟源    指  北京君联晟源股权投资合伙企业(有限合伙)

 君联晟灏    指  上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙)

 俱成秋实    指  南京俱成秋实股权投资合伙企业(有限合伙)

 元禾璞华    指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)

 创业一号    指  深圳市人才创新创业一号股权投资基金(有限合伙)

 深创投      指  深圳市创新投资集团有限公司

 津盛泰达    指  西藏津盛泰达创业投资有限公司

 日照益峰    指  日照益峰股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 南京俱成    指  南京俱成股权投资管理有限公司

 青岛康润    指  青岛康润华创投资管理中心(有限合伙)

 峰岹青岛    指  峰岹科技(青岛)有限公司,峰岹科技子公司

 峰岧上海    指  峰岧科技(上海)有限公司,峰岹科技子公司

 峰岹微电子  指  峰岹微電子(香港)有限公司,峰岹科技子公司

 工业和信息化  指  中华人民共和国工业和信息化部

 部

 发改委      指  中华人民共和国国家发展和改革委员会

 中国证监会  指  中国证券监督管理委员会

 上交所、证券  指  上海证券交易所

 交易所

 台积电      指  台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方,全球知名的专业集成
 (TSMC)          电路制造公司

 格罗方德    指  GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.及其关联方,全球知名的
 (GF)            专业集成电路制造公司

 德州仪器    指  Texas Instruments Incorporated,是世界上最大的半导体部件制
 (TI)            造商之一

 意法半导体  指  STMicroelectronics N.V.,是世界最大的半导体公司之一

 (ST)


英飞凌      指  Infineon Technologies AG,全球领先的半导体公司之一

(Infineon)

赛普拉斯    指  Cypress Semiconductor Corporation,全球领先的半导体公司之
(Cypress)      一

ARM          指  ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技(中国)有限公司,系
                  全球知名的 IP 供应商

《公司法》  指  《中华人民共和国公司法》
《证券法》  指  《中华人民共和国证券法》
《公司章程》  指  《峰岹科技(深圳)股份有限公司章程》

报告期、本报  指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

告期

报告期末、本  指  2023 年 12 月 31 日

报告期末
元、万元、亿  指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

保荐机构、海  指  海通证券股份有限公司
通证券

大华        指  大华会计师事务所(特殊普通合伙)

                  Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路、芯片,是采用一
IC、芯片、集      定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电
成电路      指  感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介
                  质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型
                  结构

                  包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制
集成电路设计  指  和验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程;集成电路
                  设计涉及对电子元器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、元器
                  件间互连线模型的建立

半导体      指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,主要应用于集成电
                  路、消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域

电子元器件  指  电子电路中的基本元素,电子元器件相互连接构成一个具有特定功
                  能的电子电路

                  直流无刷电机(Brushless Direct Current Motor, 简称 BLDC 电
直 流 无 刷 电      机)由电动机主体和驱动器组成,是一种典型的机电一体化产品,
机、BLDC 电  指  克服了有刷直流电机的先天性缺陷,以电子换向器取代了机械换向
机                器。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、
                  无级调速、过载能力强等特点,广泛应用于智能家电、电动工具、
                  通信电子、机器人、汽车等领域

                  在伺服系统中控制机械元件运转的电机,是一种辅助马达间接变速
伺服电机    指  装置;其具有控制速度、位置精度准确的特点,常用于火花机、机
                  械臂、精确机器/仪器等领域

运算放大器  指  简称“运放”,是具有很高放大倍数的电路单元

鲁棒性      指  Robust的音译,指在控制领域、信号处理领域、软件领域中,形容
                  系统的健壮性、稳定性

无感驱动    指  未装有位置传感器,通过检测电机电压、电流等电气参数并配合相
                  关算法计算电机转子位置,以达到正确换相目的的电机驱动模式

                  半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称晶
晶圆        指  圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电
                  性功能的 IC 产品

封装测试    指  将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程

ME 核        指  Motor Engine 的缩写,即电机驱动控制专用内核的简称,是指电机


                  驱动控制算法硬件化的专用集成电路,主要负责实时处理电机控制
      
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