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688272 科创 富吉瑞


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富吉瑞:2025年半年度报告

公告日期:2025-08-30


公司代码:688272                                        公司简称:富吉瑞
  北京富吉瑞光电科技股份有限公司

        2025 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人黄富元、主管会计工作负责人周静及会计机构负责人(会计主管人员)郝丽霞声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者理性投资,注意风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标......5
第三节  管理层讨论与分析......8
第四节  公司治理、环境和社会......31
第五节  重要事项......33
第六节  股份变动及股东情况......49
第七节  债券相关情况......53
第八节  财务报告......54

            (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财
 备查文件目录 务报表

            (二)报告期内公开披露过的所有文件的正本及公告底稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

                                    常用词语释义

 富吉瑞、本公司、公司        指        北京富吉瑞光电科技股份有限公司

                                      宁波瑞吉富科技中心(有限合伙),曾用名“北京
    瑞吉富科技            指        瑞吉富科技中心(有限合伙)”,公司员工持股平
                                      台

    瑞吉富持壹            指        宁波瑞吉富持壹企业管理合伙企业(有限合伙),
                                      公司员工持股平台

    瑞吉富持贰            指        宁波瑞吉富持贰企业管理合伙企业(有限合伙),
                                      公司员工持股平台

      苏州空空              指        苏州空空创业投资合伙企业(有限合伙)

      上海兆韧              指        上海兆韧投资管理合伙企业(有限合伙)

      苏州兆戎              指        苏州兆戎空天创业投资合伙企业(有限合伙)

      睿迪菲尔              指        全资子公司北京睿迪菲尔科技有限公司

      热感科技              指        全资子公司洛阳热感科技有限公司

      英孚瑞              指        全资子公司西安英孚瑞科技有限公司

      虹程光电              指        全资子公司北京虹程光电子有限公司

      报告期              指        2025 年 1-6 月

      报告期末              指        2025 年 6 月 30 日

    报告披露日            指        2025 年 8 月 30 日

      首发上市              指        首次公开发行股票

                                      国防武器装备研制的总体技术支撑单位,总体单位
                                      主要承担国防武器装备的研制开发、型号武器系统
      总体单位              指        的战略与规划研究、新概念武器及型号预先研究等
                                      重大任务,对整个型号武器系统的研制生产具有重
                                      要的牵引作用

  红外热成像技术          指        将物体表面各点因温度或发射率不同而产生的辐射
                                      差异转换成可见图像的技术

                                      该技术将不同波段的图像特征融合在同一幅画面中
  多光谱融合技术          指        呈现出来,可以显著提升图像信息量,显著提高成
                                      像质量和作用距离等性能指标

                                      探测目标自身发出或反射的辐射,并通过光电转换、
      热像仪              指        信号处理等手段,将目标物体的温度分布图像转换
                                      成视频图像的设备

                                      通过特殊的镜头镜片材质选择,过滤反射掉绝大多
    红外光学镜头            指        数波段光线,仅允许通过较窄取值范围的红外波段
                                      光线照射到传感器表面,进而成像的光学镜头

      光电系统              指        以光电成像、光电探测、光电定位等光电技术为基


                                      础的系统设备,包括但不限于激光、红外、可见光、
                                      紫外等成像系统

        机芯                指        将探测器输出的电信号进行电子学放大、图像处理
                                      和输出的产品

      探测器              指        将红外辐射信号转换成电压、电流等输出信号的器
                                      件

      伺服转台              指        一种承载载荷进行多自由度转动的控制平台

      焦平面              指        焦平面阵列指两维的凝视探测器阵列

                                      微 机 电 系 统 (MEMS,Micro-Electro-Mechanical
                                      System)的英文缩写,微机电系统是集微传感器、微
        MEMS                指        执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和
                                      控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于
                                      一体的微型器件或系统

                                      集成电路(Integrated Circuit)的英文缩写。集
                                      成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件
                                      或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶
        IC                指        体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
                                      连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质
                                      基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电
                                      路功能的微型结构

        封装                指        把集成电路装配为芯片最终产品的过程

        晶圆                指        可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体
                                      材料

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

          公司的中文名称                    北京富吉瑞光电科技股份有限公司

          公司的中文简称                                富吉瑞

          公司的外文名称          Beijing Fjr Optoelectronic Technology Co., Ltd.

        公司的外文名称缩写                                FJR

          公司的法定代表人                              黄富元

            公司注册地址                  北京市顺义区空港工业区A区(标厂)

                                    2018年6月28日由北京市海淀区清河安宁庄路4号11号
                                    办公楼302室变更为北京市海淀区上地佳园1号楼裙房2
                                    段2层2039室;

                                    2019年3月29日变更为北京市顺义区北小营镇礼府街17
                                    号院6号楼3层323室;

    公司注册地址的历史变更情况    201