公司代码：688262 公司简称：国芯科技 公告编号：2025-031
苏州国芯科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)审计，2024年度归属于母公司股东的净利润为-180,590,013.37元；截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为-176,798,858.02元。鉴于公司2024年度归属于母公司股东的净利润为负，并结合公司2024年度经营情况及2025年经营预算情况，公司拟定2024年度利润分配预案为：2024年度不进行现金分红，不进行资本公积转增股本和其他形式的利润分配，未分配利润结转以后年度分配。
公司第二届董事会第二十八次会议通过上述利润分配预案，该议案尚需提交股东大会审议批准。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 国芯科技 688262 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄涛 龚小刚
联系地址 苏州市高新区汾湖路99号狮山总部 苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经
经济中心1号楼 济中心1号楼
电话 0512-68075528 0512-68075528
传真 0512-68096251 0512-68096251
电子信箱 IR@china-core.com IR@china-core.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
（一）公司的主营业务
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致
力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。
1、IP 授权、芯片定制服务业务
围绕自主可控 CPU 技术，基于“RISC-V 指令集”、“PowerPC 指令集”和“M*Core 指令集”，
公司已成功研发了多个系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用，可对客户开展 IP 授权业务。
凭借多年深耕细作所积累的深厚技术底蕴，公司可为以国家重大需求领域为主的客户群体提供定制芯片设计及定制芯片量产服务，抓住为关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色。公司积极布局 AI 和先进计算领域芯片定制服务，充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展 AI 芯片和先进计算芯片的业务需求，已为多个客户提供了 AI 芯片和先进计算芯片的定制设计和量产服务，成为整个公司营业收入的重要组成部分。
2、自主芯片及模组产品业务
公司自主芯片及模组产品主要是围绕着信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域的芯片和模组，其中以汽车电子类、信创和信息安全类为主，公司自主芯片产品的主要情况如下：
（1）汽车电子领域的主要产品
在汽车电子领域，公司重点发展汽车中高端 MCU、DSP 芯片和高集成数模混合信号芯片等方面的
芯片产品和技术，开拓 MCU+ASIC 芯片套片组，形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线上实现系列化布局，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。具体包括：
1 域控制芯片
在域控制芯片领域，公司基于自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核，推出的主要芯片产品有
CCFC2016BC 、 CCFC2017BC 、 CCFC3007BC 、 CCFC3007PT 、 CCFC3010PT 、 CCFC3011PT 和
CCFC3012PT 等产品，可用于智驾、动力、底盘和车身域控制等。CCFC2016BC、CCFC2017BC 芯片对标 Infineon CYT2B98、NXP SPC5744B 系列，目前在车身域控领域已实现批量供货和装车。同时，
公司中高端的域控制芯片 CCFC3007PT、CCFC3007BC 系列主要对标 NXP MPC5777、MPC5775 以及
Infineon CYT4BB、TC367 系列，按照汽车电子 Grade1 等级、信息安全 Evita-Full 等级、功能安全 ASIL-D
等级进行设计和生产，目前 CCFC3007PT 已经在多家头部主机厂的位置域控制器(ZCU)和车身域控制器应用实现装车，CCFC3007BC 系列是 CCFC3007PT 系列芯片的简化版本，已获得多家头部汽车零部
件 厂 商 客 户 定 点 开 发 ， 主 要 用 于 客 户 车 身 域 控 制 器 的 低 成 本 方 案 。 在 已 量 产 芯 片
CCFC3007XX/CCFC3008XX 系 列 基 础 上 ， 公 司 适 时 推 出 了 更 高 性 能 的 MCU
CCFC3310PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT 芯片系列，从而实现对域控制芯片领域的低、中、高全面覆盖。
CCFC3012PT/CCFC3011PT/CCFC3010PT 产品与国际主力产品参数对比表
产品 TC397 TC387 TC377
CCFC3012PT （英飞凌） CCFC3011PT （英飞凌） CCFC3010PT （英飞凌）
主频 300MHZ 300MHZ 300MHZ 300MHZ 300MHZ 300MHZ
内核数 6+4 PPC 6+4 TriCore 4+2 PPC 4+2 TriCore 3+2 PPC 3+2 TriCore
Flash 16.5M 16M 10.5M 10M 8M 6M
SRAM 2400KB 2400KB 1440KB 1568KB 1664KB 1136KB
CAN 12*CANFD 12*CANFD 12*CANFD 12*CANFD 12*CANFD 12*CANFD
Ethernet 1000M 1000M 1000M 1000M 1000M 1000M
定时 GTM GTM GTM GTM GTM GTM
HSM 有（含国密算法） 有 有（含国密算法） 有 有（含国密算法） 有
工艺 40nm 40nm 40nm 40nm 40nm 40nm
封装 BGA292/516 BGA292/516 BGA292/516 BGA292/516 BGA292 BGA292
功能安全 ASIL-D ASIL-D ASIL-D ASIL-D ASIL-D ASIL-D
2 辅助驾驶芯片
在汽车辅助驾驶芯片领域，公司目前主要产品有 CCFC3012PT，该产品内嵌多个公司自主可控
PowerPC 架构的 CPU 核 C3007，并构成多核架构，算力可以达到 2700DMIPS，是公司面向辅助驾驶、
智能座舱、多电机控制和跨域融合领域设计开发的高性能主控芯片，可以对标 Infineon TC397/399 系列芯片产品。公司启动了 CCFC3009PT 芯片研发，这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计
开发的更高性能 MCU 芯片， 芯片基于 22nm RRAM 工艺，采用高性能 RISC-V 架构 的多核 CRV6
CPU（6 个主核+6 个锁步核），运行频率达到 500MHz，预计算力可达到 10000DMIPS 以上，约是
CCFC3012PT 芯片的三倍，具备国际先进水平，公司正与国际技术领先公司合作，力争尽早突破工艺制程与 CPU 生态壁垒。
CCFC3009PT 产品与国际主力产品参数对比表
产品 CCFC3009PT TC4XX
