证券代码：688257 证券简称：新锐股份 公告编号：2026-017
苏州新锐合金工具股份有限公司
关于筹划股权收购事项暨签署《框架性协议》的
公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
苏州新锐合金工具股份有限公司（以下简称“公司”或“新锐股份”）于
2026 年 2 月 11 日与新乡市慧联电子科技股份有限公司（以下简称“慧联电子”或
“标的公司”）及慧联电子主要股东深圳九日旭投资管理有限公司、徐梅花、李凌祥（以下简称“主要股东”）签署《框架性协议》，公司拟使用不超过人民币7 亿元向标的公司主要股东收购其持有的标的公司 70%股权，取得其控制权（以下简称“本次交易”），资金来源为自有资金及并购贷款，同时，为解决与标的公司的同业竞争问题及发展海外市场，公司拟使用不超过人民币 2,800 万元收购徐梅花配偶张喆所持有的 WINWIN HITECH(THAILAND) CO.,LTD.70%股权，取得其控制权，资金来源为自有资金，与前述交易构成一揽子交易。
慧联电子是一家从事 PCB 刀具、切削工具、精密零件业务的公司，是
PCB 刀具细分领域国家级专精特新 “小巨人”、河南省制造业单项冠军企业，在PCB 刀具领域具有较强的市场竞争力与行业影响力。公司拟收购慧联电子名下PCB 刀具及直接服务 PCB 刀具业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产，标的公司主要股东将配合标的公司完成非 PCB 刀具业务资产的剥离。
本次交易是公司落实切削工具全品类布局、加速 PCB 刀具国产替代，
在现有硬质合金棒材产品基础上，强化硬质合金产业链一体化的关键战略举措，将促使公司快速补齐 PCB 专用刀具细分赛道，与现有数控刀片、整硬刀具、滚齿刀具等形成产品矩阵，夯实切削工具板块全场景覆盖能力。
本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
风险提示：
（一）本次《框架性协议》的签署，旨在明确双方就本次交易达成的初步意向，具体投资事宜尚需各方共同协商确定，并以最终签订的交易文件为准，框架性协议实施过程中尚存在不确定因素。
（二）本次《框架性协议》所涉及收购股权的交易估值为预估值，尚存在不确定性，最终将以资产评估机构出具的评估报告结果为依据，并由交易各方结合尽调结果等具体情况协商确定。
（三）本次交易需另行签署正式投资协议。公司将依据项目金额等事项，严格按照法律、法规和《公司章程》的有关规定，履行相应的内部决策和审批程序。上述审批程序的完成具有不确定性，公司将根据事项的进展情况，严格按照相关法律法规、规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。
（四）本次收购初步预计将形成商誉约 3.85 亿元人民币，本次交易以收益法评估结果为主要定价参考，收益法预测基于标的公司历史业绩、行业发展趋势及管理层提供的经营计划，若未来宏观经济、下游需求或竞争格局发生重大不利变化，实际经营业绩可能低于评估预测，则存在商誉减值风险，从而对公司业绩造成不利影响。
一、 交易情况概述
（一）本次交易的必要性与可行性
1、行业背景
全球 PCB 刀具及钻针市场规模持续扩张，中国电子材料行业协会发布的行业统计数据、沙利文 PCB 钻针行业定制化市场调研数据等显示，2024 年全球
市场规模已达 24 亿美元以上，中国作为全球 PCB 制造中心，占据 60% 以上需
求份额，市场规模超 50 亿元，并保持 8%-12%的年均增速。在 AI 算力、数据
中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB 向高多层、HDI、IC 载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨 PCB 钻针与精
密刀具需求快速增长，行业呈现量价齐升格局。整体来看，PCB 刀具行业需求刚性强、升级空间大、国产替代明确，为具备技术、产能与产业链一体化优势的企业提供了广阔发展空间。
全球 PCB 行业正迎来以 M7/M8 向 M9 材料迭代为核心的技术升级浪潮，
板材耐磨性与加工难度显着提升，传统刀具损耗加快、使用寿命缩短，进一步推升钻针与刀具的单位消耗量与采购频次，并带动涂层刀具、超细晶粒硬质合金刀具等高端产品渗透率持续提升，驱动高端 PCB 刀具与钻针需求爆发式增长。
根据高盛《全球 PCB 行业报告》、QYResearch《2026-2032 全球与中国 M9 级
铜箔基板 (CCL) 市场现状及未来发展趋势》等报告，2025 年全球 M9 级覆铜板
市场规模达 11.4 亿美元，2027 年对应 PCB 市场规模将增至 69.6 亿美元。M9
材料凭借超低介电损耗、高热稳定性，成为AI 服务器、1.6T 高速通信的标配，
预计 2027 年 M9 级 CCL 将成为市场主流，渗透率达 45%。
材料升级直接重塑钻针需求格局：M9+Q 布使钻针寿命由 M7/M8 的 500-
1000 孔骤降至 100-200孔，损耗速度提升 4-5 倍；叠加 PCB 层数增至 48-78 层、
长径比达 30-50 的工艺升级，单孔用针量进一步翻倍。多重因素驱动下，2027年 AI 服务器专用钻针市场空间有望突破 150 亿元，高长径比、高耐磨高端钻针单价提升 15-20倍，行业呈现量价齐升、高端化、国产化加速的高景气态势。
2、公司层面
公司深耕硬质合金及工具领域，近几年切削工具板块发展快速，本次收购可快速填补公司在 PCB 刀具领域的布局空白，延展切削工具板块业务边界、完善产品矩阵，实现从通用机械加工刀具向电子制造专用刀具的延伸。同时，通过收购可整合双方优势，发挥产业链协同效应，借助公司在硬质合金材料研发、精密制造、资金、资源等优势赋能标的公司，同时依托标的公司成熟的 PCB 刀具业务基础，抢抓 5G、人工智能带动的 PCB 产业发展机遇及国产替代契机，切入高增长赛道，培育新利润增长点，壮大产业链实力，突破现有业务增长瓶颈。
（二）《框架性协议》的基本情况
基于公司整体战略布局及业务发展需要，公司与慧联电子及其主要股东签署《框架性协议》，拟通过老股转让的方式收购标的公司 70%的股权，交易金额不超过 7 亿元。本次投资实际金额尚需要根据财务、法律尽职调查、审计、评估结果及双方另行协商确定。
（三）决策与审批程序
公司将根据交易事项后续进展情况，按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的规定和要求，及时履行相应的决策程序和信息披露义务。
（四）本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、 标的公司的基本情况
（一）工商基本情况
企业名称 新乡市慧联电子科技股份有限公司
统一社会信用代码 91410700795726621U
成立日期 2006 年 11 月 23 日
注册资本 12,589.1 万元
法定代表人 徐梅花
注册地址 河南省新乡市延津县产业集聚区纬七路中段
一般项目：金属切削加工服务；金属工具制造；金属工具销售；金
属切削机床制造；金属切削机床销售；金属加工机械制造；通用设
备制造（不含特种设备制造）；数控机床销售；数控机床制造；新
材料技术研发；金属材料销售；金属材料制造；有色金属合金制
造；有色金属合金销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；
金属成形机床制造；金属切割及焊接设备制造；软件开发；专业设
经营范围 计服务；电子元器件批发；五金产品批发；工业自动控制系统装置
制造；包装专用设备制造；冶金专用设备制造；专用设备制造（不
含许可类专业设备制造）；非金属矿物材料成型机械制造；五金产
品制造；金属链条及其他金属制品销售；冶金专用设备销售；锻件
及粉末冶金制品制造；锻件及粉末冶金制品销售；金属丝绳及其制
品销售；磁性材料生产；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
流、技术转让、技术推广；企业管理咨询（除依法须经批准的项目
外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
标的公司与公司及公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员之间不存在关联关系。
（二）标的公司股权结构
序号 股东名称 持股数量（万 比例
股） （%）
1 深圳九日旭投资管理有限公司 7,232.0250 57.44672
2 李凌祥 1,280.0000 10.17
3 河南省中小企业发展基金（有限合伙） 750.0000 5.96
4 厦门市天凝投资合伙企业（有限合伙） 500.0000 3.97
5 厦门大鸿翰投资合伙企业（有限合伙） 420.0000 3.34
6 新乡市慧精联英企业管理合伙企业（有限合伙） 250.0000 1.99
7 新乡数智产业投资基金合伙企业(有限合伙) 230.0000 1.83
8 王秀海 210.0698 1.67
9 河南省慧聚股权投资基金合伙企业(有限合伙) 191.1098 1.52
10 其他 78 位个人股东合计 1,525.8954 12.12
合计 12,589.10000 100.00
（三）标的公司主营业务及优势
慧联电子是一家从事 PCB 刀具、切削工具、精密零件业务的公司，是 PCB
刀具细分领域国家级专精特新 “小巨人”、河南省制造业单项冠军企业，在 PCB刀具领域具有较强的市场竞争力与行业影响力。
慧联电子在 PCB 刀具领域技术优势突出，核心环节团队拥有数十年行业深耕背
