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688252 科创 天德钰


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天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2025年半年度报告

公告日期:2025-08-26


公司代码:688252                                                公司简称:天德钰
      深圳天德钰科技股份有限公司

          2025 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示

    公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“三、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人(会计主管人员)黎凤宪声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标......5
第三节  管理层讨论与分析......8
第四节  公司治理、环境和社会......25
第五节  重要事项......27
第六节  股份变动及股东情况......48
第七节  债券相关情况......53
第八节  财务报告......54

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
    备查文件目录    员)签名并盖章的财务报表。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、天德钰  指 深圳天德钰科技股份有限公司

天钰科技              指 天钰科技股份有限公司

境内                  指 除中华人民共和国拥有主权的香港特别行政区、澳门特别行政
                          区以及台湾省之外的中华人民共和国领土

宁波群志              指 宁波群志光电有限公司

恒丰有限              指 恒丰有限公司(Ever Harvest Limited)

人民币普通股、A 股    指 获准在境内证券交易所发行上市、以人民币认购和进行交易的
                          普通股股票,每股面值人民币 1.00 元

元、万元              指 人民币元、人民币万元

报告期期末            指 2025 年 6 月 30 日

《公司法》            指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》            指 《中华人民共和国证券法》

《科创板注册管理办    指 《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》

法》

中国证监会、证监会    指 中国证券监督管理委员会

上交所、证券交易所    指 上海证券交易所

半导体                指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

                          Integrated Circuit,一种微型电子器件或部件,采用一定的半导
                          体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电
芯片、集成电路、IC    指 容和电感等组件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整
                          的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片
                          上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结
                          构

晶圆                  指 Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集
                          成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品

整合型单芯片          指 Gate、Source、T-CON 功能整合在一颗芯片

芯片设计              指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、
                          绘制和验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程

                          把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成
芯片封装              指 含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、
                          保护芯片和增强电热性能的作用

芯片测试              指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作

                          Mask,指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石
光罩                  指 英玻璃片,在半导体集成电路制作过程中,用于通过光蚀刻技
                          术在半导体上形成图型

                          无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行
Fabless                指 芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试
                          外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商

a-Si                  指 非晶硅技术,为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术,具有技
                          术简单、成本低廉的特点

IGZO                指 Indium Gallium Zinc Oxide,为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管
                          技术,具有迁移率高、均一性好、透明、制作工艺简单等优点

LTPS                指 Low Temperature Poly-silicon(低温多晶硅技术)为液晶显示屏


                          所使用的薄膜晶体管技术,是非晶硅经过镭射光均匀照射后非
                          晶硅吸收内部原子发生能级跃迁形变成为多晶结构而形成的,
                          该技术下的显示器件分辨率更高、反映速度更快、亮度更高

AMOLED            指 Active-Matrix Organic Light  Emitting Diode,中文名称为有源
                          矩阵有机发光二极体,为新一代显示技术

                          Shape Memory Alloy(形变记忆合金),为新一代智能手机摄
SMA                指 像头马达技术,该技术下,合金被制作成极细的金属丝,因此
                          在很微弱的电流下也能很快的响应形变,从而推动马达移动

AFE                  指 Analog Front End(模拟前端),用于处理信号源给出的模拟信
                          号

                          触控与显示驱动器集成,智能手机的触控和显示功能一般由两
TDDI                指 块芯片独立控制,而 TDDI 将触控芯片与显示芯片整合进单一
                          芯片中

                          Organic Light-Emitting Diode(有机电激光显示),是指有机半
OLED                指 导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导
                          致发光的现象,以及以此原理制程的激光显示屏

BUMP                指 凸块

                          Microcontroller Unit(微控制单元),是把中央处理器的频率与
                          规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、
MCU                指 PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯
                          片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控
                          制

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                深圳天德钰科技股份有限公司

公司的中文简称                天德钰

公司的外文名称                JADARD TECHNOLOGY INC

公司的外文名称缩写            JADARD

公司的法定代表人              郭英麟

公司注册地址                  深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达
                              科技大厦西座901

公司注册地址的历史变更情况    无

公司办公地址                  深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达
                              科技大厦西座901

公司办公地址的邮政编码        518052

公司网址                      www.tdytech.com

电子信箱                      info@jadard.com

报告期内变更情况查询索引      不适用

二、 联系人和联系方式

                            董事会秘书(信息披露境内代表        证券事务代表

                                        )

姓名                        邓玲玲                      刘馨谣

联系地址                    深圳市南山区粤海街道高新区  深圳市南山区粤海街道高新区


                            社区高新南一道002号飞亚达科 社区高新南一道002号飞亚达科
                            技大厦西座901              技大厦西座901

电话                        0755-29192958-8007