公司代码：688220 公司简称：翱捷科技
翱捷科技股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......40
第五节 重要事项......42
第六节 股份变动及股东情况......95
第七节 债券相关情况......106
第八节 财务报告......107
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司
戴保家 指 戴保家（TAI PO KA）先生，公司实际控制人
上海颐泰 指 上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）
冠盈集团 指 冠盈集团有限公司
新星纽士达 指 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
Innodac HK 指 Innodac （Hong Kong） Limited
阿里网络 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司
万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
义乌和谐 指 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波捷芯 指 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
ASR Microelectronics 指 ASR Microelectronics International Inc.，系香港智多芯
International 的全资子公司
翱捷智能 指 翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司
香港智多芯 指 香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
智擎信息 指 智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所
主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司
联发科 指 Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公司
高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公司
Marvell 指 全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Technology Group
Ltd.及其关联企业
Fantasy Ltd. 指 Fantasy Talent International Limited
上武一期 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
上武二期 指 上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司
展讯公司 指 展讯通信（上海）有限公司及其子公司
IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，
将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件
通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基
片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计
的电路功能的微型结构
RF 指 Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，
具有远距离传输数据信号的能力
基带 指 Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）
的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简
称基带
基带芯片 指 用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解
码的集成电路
射频芯片 指 能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指
把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接
收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信号
芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得
到的具有特定功能的器件
AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于
模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的
一门新的技术科学
SoC 指 System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个
有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，
并具有嵌入软件的功能
制程 指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管
栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细
度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同
样大小面积的 IC 中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路
晶圆 指 制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称
为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其
成为有特定电路功能的芯片
封装 指 芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成
电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用
金线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，
以利于链接到上一级 PCB 板上。
测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保
证半导体元件符合系统的需求
光罩 指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图
形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶
圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上
流片 指 Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产
工程晶圆
IP 指 Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可重利
用的、具有某种确定功能的 IC 模块
IPC 指 Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩写
WiFi 指 Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在 2.4GHz
ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的
无线连接通信技术协议标准
2G/3G/4G/5G 指 第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准
LTE
