公司代码：688126 公司简称：沪硅产业
上海硅产业集团股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人姜海涛、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......26
第五节 重要事项......28
第六节 股份变动及股东情况......50
第七节 债券相关情况......55
第八节 财务报告......63
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
备查文件目录 财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、母公司 指 上海硅产业集团股份有限公司
上海硅产业集团 指 上海硅产业集团股份有限公司及子公司
国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司
产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
嘉定开发集团 指 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司
武岳峰 IC 基金 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
新微集团 指 上海新微科技集团有限公司
上海新阳 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，公司控股子公司
新傲科技 指 上海新傲科技股份有限公司，公司控股子公司
Okmetic 指 Okmetic Oy，公司控股子公司
新硅聚合 指 上海新硅聚合半导体有限公司，公司控股子公司
新傲芯翼 指 上海新傲芯翼科技有限公司，公司控股子公司
太原晋科 指 太原晋科半导体科技有限公司，公司控股子公司
晋科硅材料 指 太原晋科硅材料技术有限公司，公司控股子公司
Soitec 指 Soitec S.A.，公司参股公司
国家“02 专项” 指 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
华力微电子 指 上海华力微电子有限公司
华润微 指 华润微电子有限公司
武汉三维 指 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
半导体硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导
体产品制造的硅片
抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片
外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片
SOI 硅片 指 Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种
芯片 指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线
集成在一起，实现特定功能的电路
逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片
模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片
存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据
是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一
传感器 指 定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、
处理、存储、显示、记录和控制等要求
功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件
RF 指 Radio Frequency，射频
Micro Electro Mechanical System，微机电系统，也叫做微电子机械系统、
MEMS 指 微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微
能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一
体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小
mm 指 毫米，10-3米，用于描述半导体硅片的直径的长度
μm 指 微米，10-6米
nm 指 纳米，10-9米
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海硅产业集团股份有限公司
公司的中文简称 沪硅产业
公司的外文名称 National Silicon Industry Group Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 NSIG
公司的法定代表人 姜海涛
公司注册地址 上海市嘉定区兴邦路755号3幢
公司注册地址的历史变更情况 /
公司办公地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司办公地址的邮政编码 201306
公司网址 www.nsig.com
电子信箱 pr@sh-nsig.com
报告期内变更情况查询索引 /
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 方娜 王艳
联系地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区
云水路1000号 云水路1000号
电话 021-52589038 021-52589038
传真 021-52589196 021-52589196
电子信箱 pr@sh-nsig.com pr@sh-nsig.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 业务部
报告期内变更情况查询索引 /
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上年
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 169,743.27 156,940.43 8.16
利润总额 -53,311.43 -51,508.40 不适用
归属于上市公司股东的净利润 -36,653.82 -38,855.33 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性 -48,103.43 -42,896.27 不适用
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -46,184.96 -44,456.12 不适用
本报告期末 上年度末 本报告期末比上
年度末增
