公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢
2024 年年度报告
二〇二五年三月二十五日
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据第三届董事会第四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2024年12月31日的总股本157,718,544股测算，本次利润分配预计分配现金红利47,315,563.20元（含税）；根据《上市公司股份回购规则》，经2024年第一次临时股东大会批准，公司2024年度以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额为81,817,427.66元。综上，公司预计2024年度现金分红和股份回购总额合计129,132,990.86元，占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为44.49%。
如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 73
第六节 重要事项 ...... 81
第七节 股份变动及股东情况...... 98
第八节 优先股相关情况 ...... 107
第九节 债券相关情况 ...... 108
第十节 财务报告 ...... 109
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿
第一节 释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司
香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司
聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司
聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰成都 指 聚辰半导体（成都）有限公司，为公司之全资子公司
喻芯半导体 指 武汉喻芯半导体有限公司，为公司之参股企业
聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
天壕科技 指 上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东
天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为天壕科技之控股股东
北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东
武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东
湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人
北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东
北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人
聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东
亦鼎投资 指 宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙），原名桐乡市亦鼎股权投资合伙企业
（普通合伙），为公司之股东
登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
澜起科技 指 澜起科技股份有限公司
AI PC 指 Artificial Intelligence Personal Computer 的缩写，即人工智能个人电脑
Active-matrixOrganicLight-emittingDiode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，
AMOLED 指 一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体
类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的
像素寻址技术
互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）的英文缩
CMOS 指 写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的
芯片
CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等
CAMM2 指 CompressionAttachedMemoryModule2 的缩写，即压缩附加内存模组，主要应
用于个人电脑
Double Data Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有
DDR 指 双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速
度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可
EEPROM 指 编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐
擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研
Fabless 指 发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和
测试厂商
Hub 指 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至其它端口
I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所
需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
IC 指 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需
电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的
集成电路
JEDEC 标准 指 Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件工业联合会生产
厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定
LPCAMM2 指 Low Power Compression Attached Memory Module2 的缩写，即低功耗压缩附
加内存模组，主要应用于个人电脑、服务器
LRDIMM 指 Load Reduced DIMM 的缩写，即减载双列直插内存模组，主要应用于服务器
Microwire 指 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时钟、
芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯
MRDIMM 指 MultiplexedRankDIMM 的缩写，即多路复用双列直插内存模组，主要应用于
服务器
NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信
NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
RDIMM 指 Registered DIMM 的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要应用于服务器
RadioFrequencyIdentification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电信
RFID 指 号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械
或者光学接触
SOCAMM 指 Small Outline Compression Attached Memory Modul
