联系客服

688088 科创 虹软科技


首页 公告 虹软科技:虹软科技:投资者关系活动记录表2021-010

虹软科技:虹软科技:投资者关系活动记录表2021-010

公告日期:2021-11-26

虹软科技:虹软科技:投资者关系活动记录表2021-010 PDF查看PDF原文

证券代码:688088                                              证券简称:虹软科技
                    虹软科技股份有限公司

                    投资者关系活动记录表

                                                                  编号:2021-010

               特定对象调研        □分析师会议

              □媒体采访             业绩说明会

 投资者关系活 □新闻发布会          □路演活动

 动类别

              现场参观             一对一沟通

               其他  电话会议、券商组织的交流会

 参与单位名称 191 家机构,共 222 人次(详见附件《与会人员清单》)

 及人员姓名

 时间          2021 年 10 月 29 日、2021 年 11 月 01 日、2021 年 11 月 04 日、2021 年 11 月
              16 日、2021 年 11 月 17 日、2021 年 11 月 18 日

              2021 年 10 月 29 日:电话会议

              2021 年 11 月 01 日:电话会议

 地点          2021 年 11 月 04 日:上海金茂君悦大酒店

              2021 年 11 月 16 日:电话会议

              2021 年 11 月 17 日:上海浦东香格里拉大酒店

              2021 年 11 月 18 日:陆家嘴东方滨江大酒店

              董事长、总经理(首席执行官)  Hui Deng(邓晖)先生

              董事、高级副总裁兼首席营销官  徐坚先生

 公司接待人员 董事会秘书                    蒿惠美女士

 姓名          财务总监                      林诚川先生

              证券事务代表                  廖娟娟女士

              投资者关系                    邓琦女士

              第一部分、公司经营情况说明

                  (一)虹软科技 2021 年第三季度的经营情况

 投资者关系活    虹软科技 2021 年第三季度营业收入 1.46 亿元,同比下降 20.80%,年初
 动主要内容介 至第三季度末营业收入 4.47 亿元,同比下降 10.74%;第三季度归母净利润
 绍            3,653.67 万元,同比下降 60.02%,年初至第三季度末归母净利润 1.22 亿元,
              同比下降41.69%;第三季度归母扣非净利润2,522.98万元,同比下降68.22%,
              年初至第三季度末归母扣非净利润 9,437.01 万元,同比下降 44.83%。


  主要原因:

  (1)2021 年以来,全球疫情反复及芯片短缺对消费类电子行业产生了较大的冲击,芯片短缺、供应链供给不足等多种因素交织,2021 年第三季度全球智能手机出货量下降 6%(Canalys 统计)。智能手机行业的市场格局呈现集中化趋势,品牌格局发生变动。受市场环境变化、客户手机出货量下滑等多种外部影响,公司智能手机视觉解决方案业务 2021 年初至第三季度末实现营业收入 4.17 亿元,同比下降 5.59%。受智能驾驶后装市场客户业务波动及产业链芯片紧缺影响,公司智能驾驶业务 2021 年初至第三季度末实现营业收入 1,702.42 万元,同比减少 2,880.40 万元。

  (2)公司持续加大研发投入,第三季度研发费用支出 6,931.50 万元,较上年同期增长 25.55%;年初至第三季度末研发费用支出 2.03 亿元,较上年同期增长 23.27%。目前,公司研发费用没有资本化,全部在当期费用化。
  (3)公司于 2020 年 9 月实施股权激励,第三季度确认股权激励费用
403.56 万元;年初至第三季度末确认股权激励费用合计 1,482.46 万元。
第二部分、提问与回答环节
Q1:公司在 AR/VR 的技术上有哪些产品,产品技术能体现哪些功能或者效果?
  A:公司储备了多项可用于 AR/VR 的核心技术,如物体识别技术、即时定位与地图构建(SLAM)、虚拟人物动画等。1、针对单摄\多摄\TOF\结构光等不同种类的智能手机摄像头,公司均可提供相应的 3D 与 AR 视觉解决方案,帮助厂商在移动设备上便捷高效地实现落地。如(1)智能 AR 解决方案:单摄像头条件下,通过叠加多种核心技术,实现人像、卡通、动物的 3D 表情录制;(2)智能深度摄像头 AR 解决方案:该方案利用深度摄像头,通过叠加
多种核心技术,实现人像、卡通、动物的 3D 表情录制;(3)智能 3D AR 网
格:利用 RGB 或深度摄像头,融合 IMU 等多传感器信息,使用 3D 网格呈现真
实物理空间几何信息的重建结果,为空间 AR 交互提供地形基础;(4)智能
3D AR 语义网格:利用 RGB 或深度摄像头,融合 IMU 等多传感器信息,在智能
3D AR 网格技术的基础上,结合图像语义分割结果,实现区分物理空间各区域的具体类别信息等相关产品解决方案。2、针对一体式或分离式的 AR/VR 可穿戴设备,公司完成了相关核心引擎的开发验证及产品导入。(1)为满足 AR/VR可穿戴设备基于空间交互的需求,公司定制和优化了基于六自由度 AR 穿戴设备的 SLAM(同时地图构建与定位)引擎。借助公司稳定和高效能的 SLAM 引擎,用户可使用 XR 可穿戴设备完成真实环境与虚拟物体的仿生互动;(2)为帮助用户在使用 AR/VR 可穿戴设备时摆脱对于实体操控手柄的依赖,市场上对于 AR/VR 视角的手势技术需求强烈。公司定制和优化了适用于第一视角的双手关键点检测和手势识别技术。使用 AR/VR 可穿戴设备上的摄像头数据,公司开发了鲁棒的手势引擎,可以解放用户双手,显著提升用户体验。

Q2:公司在 AR/VR 方面有什么储备方案和新产品进展?

  A:公司储备了多项可用于 AR/VR 的核心技术,如物体识别技术、即时定位与地图构建(SLAM)、虚拟人物动画等。1、针对单摄\多摄\TOF\结构光等不同种类的智能手机摄像头,公司均可提供相应的 3D 与 AR 视觉解决方案,帮助厂商在移动设备上便捷高效地实现落地。2、针对一体式或分离式的 AR/VR可穿戴设备,公司完成了相关核心引擎的开发验证及产品导入等。

  作为高通在 AI 视觉行业的长期战略合作伙伴,2021 年第三季度基于高
通最新的芯片平台,公司展示了开发的 AR 纸片人、AR 涂鸦、3D 建模等多款AR“黑科技”新产品。

  近几年伴随 3D 摄像头在智能手机旗舰机型上的普及,3D AR 应用也越来
越多地涌入消费者的视线。同时 AR 应用的发展趋势也不再局限于纯粹的视觉观看层面,更丰富、更精准、更立体的人机互动成为重要方向。
Q3:智能驾驶前装定点确认收入的方式是怎样?

  A:目前公司智能驾驶前装定点收入按照计件模式收费,计件模式下,公司一般在次季度与客户核对装载数量、确认收入。
Q4:聚焦我们新的这几块业务,智能座舱、屏下环境光,屏下指纹这几个部分的进展如何?

  A:智能汽车:我们整体在市场的推进是比较顺利的。回顾公司当初刚进入智能手机市场的时期,从最初进入到真正在市场上形成一定的影响力,也是经历了一定的时间,智能汽车业务时间周期现在来看是合理的。

  光学屏下指纹解决方案:公司镜头式光学屏下指纹解决方案在已具备低误识率、低耗时、高安全性特性,并满足终端厂商与支付服务供应商要求的基础上,继续加强了安全性指标,加入辅助硬件对 3D 假指纹防伪的预研,并且还开发了测量心率等人体属性相关的监测功能。光学屏下指纹已形成三款可落地量产产品,产品版本持续更新、迭代。

  屏下亮度环境光传感器芯片(ALS):在原有技术设计产品上,公司积极布局开发环境光强度检测、色温检测以及接近检测的三合一芯片,从技术方案预研、整体架构设计到芯片电路设计环节已完成。
Q5:与公司合作的芯片厂家有哪些,都是深度绑定吗?

  A:公司拥有紧密、稳定的生态关系,与高通、联发科、索尼传感器、三星半导体、舜宇光学等平台、传感器、摄像头模组厂等产业链上下游主流公司开展合作,凭借与产业链内主流公司长期、广泛的合作,掌握了持续开发、迭代与硬件更加匹配的算法的能力,得以在客户提出技术需求后,在最短时间内及时响应,提供低能耗、高效率、硬件平台适应性广的解决方案,保持技
术持续处于行业最前沿。
Q6:公司智能驾驶与已定点合作车厂项目粘性怎样?定点的产品都只聚焦在驾驶舱内吗?

  A:公司与定点客户有比较好的合作粘性。例如,与某客户通过前期合作建立了稳定的定点合作关系,产品反馈良好,因此在后期定点项目上,除已定点的驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等聚焦舱内产品外,第三季度新增的后续项目定点已扩展到包含 3D 环景监视系统(AVM)、盲区检测系统(BSD)等产品的舱外功能。
Q7:公司智能驾驶后装业务一直下滑,有战略方向调整及芯片供应因素两个原因,请问公司对这方面怎么调整的?后续后装业务还会持续吗?

  A:芯片或者说整个供应链部分,确实有一定的影响,实际上后装市场上对虹软的需求还是存在的。此前,公司意识到前装车载市场发展较快,特别是现阶段来说围绕着智能座舱以及现有的比较先进的智能座舱平台的业务前景很好,所以公司从 2020 年第四季度开始加大对前装的投入,我们的目标就是为了抢占更多的主机厂客户。在智能驾驶业务方面,我们的战略是首先通过后装、准前装切入市场,对于后装业务,公司仍有布局相关技术、拓展人员,会持续关注后装市场。
Q8:公司智能驾驶舱内、舱外的产品有哪些,产品功能有什么新增或者升级?
  A:公司自 2018 年开始研发智能驾驶相关产品,目前车载一站式视觉解决方案已经迭代到 VisDrive6.0,已涵盖聚焦舱内服务的驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)、视觉互动系统(Interact)、生物认证(Authenticate),以及聚焦舱外“行驶安全智能”的高级驾驶辅助系统(ADAS)、盲区检测系统(BSD)、3D 环景监视系统(AVM)、AR 抬头显示(ARHUD)、第三季度新增的移动物体侦测(MOD)等极易集成的模块化标准解决方案,支持客户根据市场定位进行选择性搭载,从而打造出专属差异化竞争优势。
Q9:公司在前装定点最新的进展怎样?

  A:公司与高通、联发科、瑞萨等芯片厂商广泛合作,力争为主机厂提供一站式视觉解决方案。2021 年第三季度,持续加大对智能驾驶前装的技术、人才投入,持续创新,不断深化与主机厂商和 Tier 1 的项目合作,新增了合众新能源等国内自主品牌及合资品牌厂商定点项目。到目前,前装定点项目已涉及长城、长安新能源、上汽、理想、一汽、东风、合众新能源等车厂的多款量产车型。基于高通 Qualcomm 平台的长城智能座舱定点项目已在第三季度实现量产。


              Q10:公司量产车型定点何时可
[点击查看PDF原文]