公司代码：688082 公司简称：盛美上海
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2025 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。四、公司全体董事出席董事会会议。
五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人HUI WANG、主管会计工作负责人LISAYI LU FENG及会计机构负责人（会计主管人员）王岚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经第三届董事会第三次会议决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2025年12月31日，公司总股本为480,164,789股，以剔除已回购股份443,400股后的总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利299,010,341.76元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的21.42%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。公司于2025年6月至8月期间，通过集中竞价交易方式实施股份回购金额50,012,340.46元，现金分红和回购金额合计349,022,682.22元，占2025年合并报表归属于母公司股东净利润25.00%。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......14
第四节 公司治理、环境和社会......49
第五节 重要事项......78
第六节 股份变动及股东情况......105
第七节 债券相关情况......117
第八节 财务报告...... 118
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
经现任法定代表人签字和公司盖章的2025年年度报告全文和摘要
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司，本公司，盛美上海， 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体
盛美无锡 指 盛美半导体设备无锡有限公司，盛美上海全资子公司
盛帷上海 指 盛帷半导体设备（上海）有限公司，盛美上海全资子公司
香港清芯 指 CleanChip Technologies Limited，清芯科技有限公司，盛美上
海全资子公司
盛美韩国 指 ACM Research Korea CO., LTD.，香港清芯的全资子公司
盛美加州 指 ACM RESEARCH (CA), INC.，香港清芯的全资子公司
御盛微 指 御盛微半导体（上海）有限公司，盛美上海全资子公司
御盛微友一 指 御盛微友一微电子（上海）有限公司，盛美上海控股子公司
盛美成都 指 盛美半导体设备（成都）有限公司，盛美上海全资子公司
盛宜微 指 盛宜微半导体（上海）有限公司，盛美上海控股子公司
盛奕科技，盛奕半导体 指 盛奕半导体科技（无锡）有限公司，盛美上海参股公司
合肥石溪 指 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙），
盛美上海参股企业
美国 ACMR，ACMR 指 ACM RESEARCH,INC.，美国 NASDAQ 股票市场上市公司，
盛美上海控股股东
合晶科技 指 合晶科技股份有限公司，盛美上海客户
NINEBELL 指 NINEBELL CO.,LTD.，盛美上海供应商
DNS 指 SCREEN Holdings Co., Ltd.
TEL 指 TOKYO ELECTRON LTD.
LAM 指 LAM RESEARCH CORPORATION
SEMES 指 SEMES Co.Ltd.
北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司
芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
ASML 指 ASML Holding N.V.
KLA 指 KLA CORPORATION
Applied Materials 指 Applied Materials, Inc
NASDAQ 指 National Association of Securities Dealers Automated
Quotations，美国纳斯达克股票市场
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术
半导体 指 可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛
应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空
航天等产业
硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传
感器等半导体产品制造
Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、
IC、集成电路 指 二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路
互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功
能的电路或系统
晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛
光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片
晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的
生产厂商
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试
后的结果
图形晶圆 指 表面带图案结构的晶圆
晶圆制造、芯片制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片
的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。
存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据
功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件
NAND 闪存 指 快闪记忆体/资料储存型闪存
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形
光刻 指 传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的
工艺技术
用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过
刻蚀 指 程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体
制造工艺的关键步骤
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光
阻上的图形被显现出来
Track 指 涂胶/显影机，又称涂布/显影机、匀胶/显影机
CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
PVD 指 Physical Vapor Deposition，物理气相沉积
Plasma Enhanced
