杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要
公司代码：688079 公司简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审〔2025〕7235号”审计报告，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-101,845,842.42元，母公司净利润为-4,947,767.23元；截至2024年12月31日，合并报表累计未分配利润为78,648,870.59元，母公司累计未分配利润为107,473,453.90元。
？？2024年，公司以集中竞价方式回购股份金额为5,789,664.80元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
？？基于公司2024年度亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
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第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 美迪凯 688079 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 王懿伟 薛连科
联系地址 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高
）新潮路15号 新区）新潮路15号
电话 0571-56700355 0571-56700355
传真 - -
电子信箱 wyw@chinamdk.com ipo@chinamdk.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为 MEMS）、半导体封测、AR/MR 部品、
精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。
按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体声光学、半导体封测、微纳电路、微纳光学、AR/MR 光学零部件精密加工服务、智慧终端。公司产品和解决方案广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。 公司具备较强的实力，能够承接国际高端光学光电子、半导体产业链的业务。
1、半导体零部件及精密加工服务
产品/服务 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
类型
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产品/服务 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
类型
传 感 器 陶 对用于 CCD/CMOS 传感器的
瓷 基 板 精 陶瓷基板进行超精密切割
密 加 工 服 加工，应用于光学成像和生
务 物识别领域的光学传感器
传 感 器 光 用于 CCD/CMOS 传感器的光
学 封 装 基 学镀膜封装基板，应用于光
板 学成像领域的光学传感器
对光学玻璃基材进行晶圆
级的研磨抛光加工，以达到
芯 片 贴 附 高平坦度、低粗糙度要求，
承载基板 最终作为生物识别芯片切
割过程中的承载基板，应用
于芯片加工制程
2、生物识别零部件及精密加工服务
产品/服务类型 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
结合半导体制程技术在
半导体晶圆光 芯片上进行微纳米级光
学解决方案 学加工，目前主要应用于
新一代光学屏下指纹识
别解决方案
光学屏下指纹 在近红外特定波段允许
识别模组用滤 光信号通过，避免光线信
光片 号干扰，应用于光学屏下
指纹识别解决方案
3D 脸部识别用点阵投影
3D 结构光模组 器中透镜和光学衍射元
用光学联结件 件间的组装，应用于脸部
识别领域的光学传感器
3、精密光学零部件
产品/服务 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
类型
智能手机摄 安装在镜座上的光学滤
像头滤光片 光片组件，起到色差补
组立件 正、还原图像真实色彩的
作用，应用于摄像头模组
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产品/服务 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
类型
镜座上分别装有增透膜
安防摄像机 滤光片及红外截止膜滤
摄像头滤光 光片，通过日夜时的切换
片组立件 满足安防摄像机成像对
不同光线场景的需求，应
用于摄像头模组
利用人造水晶的双折射
特性及红外截止膜、增透
光学低通滤 膜等消除成像时的摩尔
波器 纹、色差补正、更好地还
原图像真实色彩，应用于
摄像头模组
红外截止滤 通过红外截止膜系过滤
光片 红外波段，还原图像真实
色彩，应用于摄像头模组
利用产品优异的透光率
光学波长板 和导热性，起到透光和散
热的作用，应用于各类投
影仪
通过红外吸收式油墨过
吸收式涂布 滤红外波段，提高图像成
滤光片 像质量，应用于智能汽车
等的摄像头模组
通过光学薄膜加工工艺
使特定波段具备带通滤
窄带滤光片 波且大角度入射偏移量
小的特性，从而实现信号
传递过程中减少信号损
失和杂讯干扰的效果。
通过结合超精密加工
技术、半导体光刻技
术、光学成膜技术及棱
镜键合技术，开发出一
种光学微棱镜加工工
光学微棱 艺，实现光路多次折叠
镜 与高效传输，显著提升
手机摄像头的变焦能
力与成像质量。光学微
棱镜工艺的突破，标志
着手机影像技术从“堆
叠硬件”向“光学重构”
的转变。
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产品/服务 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
类型
通过结合超精密加工
激光雷达 技术及多层光学异质
贴片棱镜 成膜技术，实现激光雷
达贴片棱镜加工工艺，
应用于车载激光雷达。
4、半导体声光学（原半导体光学）
产品/服务 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
类型
通过光路层设计，结合半
超薄屏下指 导体制程技术和光学成膜
纹传感器整 技术，在芯片上进行微纳
套光路层解 米级光学加工，目前主要
决方案 应用于新一代屏下光学指
纹识别解决方案。
通过声学层设计，结合半
超薄屏下指 导体制程技术，在芯片上
纹传感器整 进行微纳米级整套声学层
套声学层解 加工，目前主要应用于新
决方案 一代超声波3D指纹识别解
决方案。
图像传感器 结合半导体制程技术在芯
（CIS）整套 片上进行 CFA、MLA 等微纳
光路层解决 米级光学加工，目前主要
方案 应用于图像传感器（CIS）
光学解决方案
通过光路层设计，结合半
环境光传感 导体制程技术和光学成膜
器光路层解 技术，在芯片上实现整套
决方案 光路层及光学矩阵的加
工，主要应用于环境光传
感器光学解决方案。
5、半导体封测
产品/服务 产品/服务用途 产品示意图 应用示意图
类型
晶圆经过植球、减薄、切
割
