公司代码：688053 公司简称：思科瑞
成都思科瑞微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真
实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、
风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人张亚、主管会计工作负责人李雅冰及会计机构负责人（会计主管人
员）李雅冰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质
承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和
完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......39
第五节 环境与社会责任......43
第六节 重要事项......46
第七节 股份变动及股东情况......88
第八节 优先股相关情况......95
第九节 债券相关情况......96
第十节 财务报告......97
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会
备查文件目录 计主管人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
思科瑞/公司/本 指 成都思科瑞微电子股份有限公司
公司
江苏七维 指 江苏七维测试技术有限公司，系公司子公司
西安环宇芯 指 西安环宇芯微电子有限公司，系公司子公司
建水铨钧 指 建水县铨钧企业管理中心（有限合伙），系遵义铨钧信息技术
服务中心（有限合伙）迁址和更名后的主体，公司控股股东。
新余环亚 指 新余环亚诺金企业管理有限公司
宁波通泰信 指 宁波通泰信创业投资合伙企业（有限合伙）
宁波松瓴 指 宁波松瓴投资合伙企业（有限合伙）
瀚理跃渊 指 嘉兴瀚理跃渊投资合伙企业（有限合伙）
通元优博 指 宁波通元优博创业投资合伙企业（有限合伙）
通元致瓴 指 宁波通元致瓴投资管理合伙企业（有限合伙）
中国航天科技 指 中国航天科技集团有限公司
集团
中国航天科工 指 中国航天科工集团有限公司
集团
中国航空工业 指 中国航空工业集团有限公司
集团
中国船舶重工 指 中国船舶重工集团有限公司
集团
中国航空发动 指 中国航空发动机集团有限公司
机集团
中国船舶工业 指 中国船舶工业集团有限公司
集团
中国兵器工业 指 中国兵器工业集团有限公司
集团
中国兵器装备 指 中国兵器装备集团有限公司
集团
中国电子科技 指 中国电子科技集团有限公司
集团
中国电子信息 指 中国电子信息产业集团有限公司
产业集团
证监会/中国证 指 中国证券监督管理委员会
监会
交易所 指 上海证券交易所
中 国 合 格 评 定 国 家 认 可 委 员 会 （ China National
CNAS 指 Accreditation Service for Conformity Assessment），由
国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机
构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认
可工作，目前 CNAS 已融入国际认可互认体系，简称国家认可
委
中国国防科技工业实验室认可委员会（Defense Science and
DILAC 指 Technology Industry Laboratory Accreditation Committee，
英文缩写 DILAC），简称国防认可委
公司法 指 中华人民共和国公司法
证券法 指 中华人民共和国证券法
元/万元 指 人民币元/万元
报告期 指 2023 年 1-6 月
报告期末 指 2023 年 6 月 30 日
可靠性 指 产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力，分
为固有可靠性和使用可靠性
筛选 指 为剔除早期失效的元器件而进行的试验
在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电
电子元器件 指 功能的基本单元，分为元件和器件两大类，例如集成电路、半
导体分立器件以及阻容感等都属于电子元器件
单片集成电路 指 独立实现单元电路功能，不需外接元器件的集成电路
由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。
混合集成电路 指 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及
其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电
路或微型元件混合组装，再外加封装而成
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，
成为有特定电性功能的集成电路产品
芯片 指 半导体元件产品的统称，又称微电路、集成电路等
光耦合器（Opticalcoupler equipment，英文缩写为 OCEP），
光耦 指 光电隔离器或光电耦合器，简称光耦，以光为媒介来传输电信
号的器件
GJB 指 我国国家军用标准，简称国军标
MIL 指 美国军用标准
国际电工委员会（IEC）成立于 1906 年，它是世界上成立最早
IEC 指 的国际性电工标准化机构，负责有关电气工程和电子工程领域
中的国际标准化工作
SJ 指 电子行业标准
QJ 指 航天工业标准
Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元件（如
IC 指 电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半
导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
CP 指 Chip Probing 的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对晶圆级集
成电路的各种性能指标和功能指标的测试
DPA 分析（Destructive Physical Analysis）即破坏性物理分
DPA 指 析，是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列
非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设
计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求
MCU 指 Micro Controller Unit，微控制器
Metal Oxide Semiconductor，金属—氧化物—半导体场效应
MOS 指 晶体管或称金属—绝缘体—半导体场效应晶体管，属于场效应
管中的绝缘栅型
Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷
PCB 指 线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子
元器件电气连接的载体
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ，金
MOSFET 指 属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是
一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
（field-effect transistor）
Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor Field
VDMOS 指 Effect Transistor，简称 VDMOS，垂直双扩散金属氧化物半导
体场效应晶体管，是一款电压效应功率晶体管
Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管，
IGBT 指 是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成
的复合全控型电压驱动式功率半导体器件
MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微电子机械系统
FLASH 指 闪存，存储器芯片的一种
ATE 指 Automatic Test Equipment，自动化测试设备
第二节 公司简介和主要财务指标
十三、 公司基本情况
公司的中文名称 成都思科瑞微电子股份有限公司
公司的中文简称 思科瑞
公司的外文名称 CHENGDU SCREEN MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
公司的外文名称缩写 SCREEN
公司的法定代表人
