公司代码：688049 公司简称：炬芯科技
炬芯科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司2024年度使用超募资金通过集中竞价方式实施股份回购，回购金额为3,065.80万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
经过公司董事会决议，公司2024年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.30元人民币（含税），且每10股以资本公积转增2股。截至2024年12月31日，公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为144,818,426股，以此计算合计拟派发现金红利33,308,237.98元人民币（含税），转增28,963,685股。本次转增后，公司的总股本为175,100,089股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司登记结果为准）。
如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。如后续总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 炬芯科技 688049 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 XIE MEI QIN 肖洁雯、程奔驰
联系地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1# 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#
厂房一层C区 厂房一层C区
电话 0756-3673718 0756-3673718
传真 0756-3392727 0756-3392727
电子信箱 investor.relations@actionstech.com investor.relations@actionstech.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务情况
公司是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、
设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。
顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备 AI 音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了
低功耗 AI 加速引擎，采用基于模数混合 SRAM 的存内计算技术，同时将产品逐步升级为 CPU、
DSP 加 NPU 的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧 AI 算力。
2.主要产品情况
公司的主要产品为智能无线音频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列、便携式音视频 SoC
芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、AI 眼镜、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。公司产品凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多条产品系列，已进入国内外多家知名品牌供应链。
公司芯片部分应用案例：
公司的部分终端品牌客户:
注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。
公司的核心产品：
（1）智能无线音频 SoC 芯片系列：公司的智能无线音频 SoC 芯片主要应用于蓝牙音箱（含
TWS 音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AI 眼镜、OWS 耳机、TWS 耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等。
（2）端侧 AI 处理器芯片系列：
近年来，电子产品朝着智能化、轻量化与便携化方向迅猛发展。与此同时，以深度学习神经网络为代表的人工智能模型处于快速迭代进程，新一代人工智能技术持续更新并广泛应用，端侧设备在人工智能领域的落地承接趋势日益凸显。从交互体验的自然性、流畅性和沉浸感层面来看，多模态交互更契合人类日常行为习惯。它能够让 AI 模型从视觉、听觉、语音、触觉、文字等多元维度，深入感知与理解周围环境，进而显著提升 AI 模型的准确性与鲁棒性，增强 AI 模型在复杂环境下的应用效能。其中，音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正在快速成为 AI 落地端侧的首要信息维度，为端侧 AI 的音频处理芯片带来全新机遇的同时，也衍生出诸多挑战。端侧AI 不仅要精准、细致、安全、可靠且高效地处理声音维度所承载的信息，还需充分考量承接端侧AI 的设备在体积、功耗、散热等多方面面临的物理约束条件。当前，端侧 AI+音频专用模型正在凭借以声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、离线翻译、人声分离、语义分析等为代表的众多实际应用场景，持续推动端侧 AI 产品的重构与革新，有力促进端侧 AI 音频领域的发展，以满足日益增长的智能化需求。
公司的端侧 AI 处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网 AIoT 端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合 AI 加速引擎，以打造低功耗端侧 AI 算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品。
（3）便携式音视频 SoC 芯片系列：便携式音视频 SoC 芯片系列，搭载了公司长期积累的、
较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
2.2 主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC 芯片的同时，提供完善的 SoC 软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。
在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC 研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开 Tapeout 评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品 Tapeout 评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用 Fabless 模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂
完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
采购生产流程如下:
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC 芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1）行业的发展阶段及基本特点
公司主营业务是中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数
据，2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元，同比增长 19.1%，首次突破 6000 亿美元，创下有
史以来最高记录。展望 2025 年，据 SIA 预测全球芯片销售额预计将增长 11.2%。
①蓝牙的技术革新以及无线传输技术的发展带动智能无线音频 SoC 芯片需求增长
近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，通过各种应用为人们的日常工作生活带来丰富的连接，出货量长期保持增长的趋势。其中，音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝
