公司代码：688037 公司简称：芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,138,646股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,036,039股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利22,113,964.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。
本次利润分配方案尚需公司 2024 年年度股东大会审议通过后方可实施。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......70
第六节 重要事项......81
第七节 股份变动及股东情况......104
第八节 优先股相关情况...... 111
第九节 债券相关情况......112
第十节 财务报告...... 113
备查文件 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
Baseline 是指产品线标准工艺流程，而标准工艺参数往往是由标准设备
Baseline 指 来提供的。一台性能稳定、工艺参数优异的设备将为整条生产线提供该
制程环节最优质的工艺参数，作为 baseline 的设备品牌往往会作为客
户扩产时的首选考虑
Frame wafer 清洗，应用于 2.5D、3D 封装工艺领域中固定在 Frame 上的
Frame 清洗 指 晶圆清洗工艺，此设备主要通过多种化学品、高压、二流体、毛刷的清
洗配置可以有效的去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及颗粒等
光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序
Inline 指 后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动
传回至涂胶显影机进行显影工序
负显影技术，主要应用于高端工艺，其原理为正性光刻胶未被曝光的区
NTD 指 域可以被 NTD 显影液去除，而曝光区域则在显影后留下，实现了类似负
性光刻胶的曝光特性
Offline 指 独立运行的涂胶显影设备，包括 Barc、PI、SOC 等涂胶显影设备
Overlay 指 套刻精度，前后两道光刻工序之间彼此图形的对准精度,如果对准的偏
差过大,就会直接影响产品的良率
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导
体设备与材料产业协会
SOC 指 Spin On Carbon，即有机碳旋涂
SPM 指 硫酸和过氧化氢混合酸清洗工艺
报告期、报告 指 2024 年度
期内
报告期末 指 2024 年 12 月 31 日
先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装
传统封装 指 （SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形
封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式
公司章程 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》
荷兰阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平
越高，如 130nm、90nm、28nm、14nm、7nm 等
晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司
科发实业 指 辽宁科发实业有限公司
当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月
摩尔定律 指 便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩尔
提出
日本迪恩士、 指 株式会社 SCREEN ホールディングス（SCREEN Holdings Co.,Ltd.）
DNS
日本东京电 指 東京エレクトロン株式会社（Tokyo Electron Ltd.）
子、TEL
厦门士兰 指 厦门士兰集科微电子有限公司
上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司
上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司
上交所 指 上海证券交易所
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司
特色工艺 指 集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含 BCD （双极
CMOS-DMOS）、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺
通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、
先进封装 指 圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被
认为属于先进封装范畴
先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图
形被显现出来
芯源微/公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
芯源有限 指 沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身
元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
珠海天成 指 珠海天成先进半导体科技有限公司
华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业
乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业
青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司
北京赛微 指 北京赛微电子股份有限公司
广州粤芯 指 广州粤芯集成电路有限公司
三安集成 指 厦门市三安集成电路有限公司
盛合晶微 指 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
中科天盛 指 沈阳中科天盛自动化技术有限公司
中科院沈自 指 中国科学院沈阳自动化研究所
所
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
公司的中文简称 芯源微
公司的外文名称 KINGSEMI Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 KINGSEMI
公司的法定代表人 宗润福
公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
公司注册地址的历史变更情况 无
公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司办公地址的邮政编码 110169
公司网址 http://www.kingsemi.com
电子信箱 688037@kingsemi.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘书杰 李辰、宗健腾
联系地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
电话 024-86688037 024-86688037
传真 86-24-23826200 86-24-23826200
电子信箱 68
