证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006
烟台德邦科技股份有限公司
关于公司变更部分募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称“原项
目”）
● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以
下简称“新项目”或“本项目”）。
新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称“深圳德邦”），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同）用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自筹资金方式补足。
● 变更募集资金投向的金额：6,236.99 万元。
● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要
做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置，不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。
● 新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目建设周期 2 年，将在项
目建成后陆续投产并达到设计产能。
烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“德邦科技”）分别于 2026年1月12日和19日召开了第二届董事会审计委员会第十三次会议和第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，同意将“年
产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。
公司保荐机构东方证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见，本事项尚需提交股东会审议。本次变更不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527 号文《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股份有限公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,556.00 万股，每股发行价格 46.12 元，募集资金总额为 164,002.72 万元，扣除不含税发行费用152,543,951.12 元后，本公司本次募集资金净额为 1,487,483,248.88 元。
募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币 135,894,306.56 元后的募集资金为人民币 1,504,132,893.44 元，已由主承销商东方证券股份有限公司于
2022 年 9 月 14 日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为
535902385410508 的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具永证验字（2022）第 210029 号《验资报告》予以验证。
二、募集资金投资项目情况
根据《烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《烟台德邦科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2023-014）和《烟台德邦科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公
告编号：2024-048），截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金
投资项目及募集资金使用情况如下：
单位：人民币万元
募集资金 调整后投资 累计投入
序号 项目名称
承诺投资总额 总额 金额
1 高端电子专用材料生产项目 38,733.48 38,733.48 38,439.15
2 年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目 11,166.48 6,241.99 5.00
3 新建研发中心建设项目 14,479.23 17,690.85 4,000.30
4 新能源及电子信息封装材料建设项目 30,776.20 30,776.20 24,540.61
募集资金 调整后投资 累计投入
序号 项目名称
承诺投资总额 总额 金额
5 超募资金永久补流 55,305.80 55,353.00
合计 95,155.39 148,748.32 122,338.06
注：“超募资金永久补流”累计投入金额高于调整后投资总额系募集资金利息收入继续投入项目所致。
三、本次变更部分募投项目的原因
（一）原项目计划和实际投资情况
1、原项目名称：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目
2、原项目实施主体：四川德邦新材料有限公司
3、原项目实施地点：四川彭山经济开发区产业大道 12 号
4、原项目建设内容：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料 15.00 吨、光伏叠晶材料20.00 吨的产能。
5、原项目达到预定可使用状态日期：2026 年 9 月
6、原项目实际投资进度：截至 2025 年 6 月 30 日，年产 35 吨半导体电子封
装材料建设项目累计已实际投入募集资金 5.00 万元，该项目尚未使用的募集资金为 6,236.99 万元，存放于募集资金专户中。
（二）本次变更部分募投项目的原因
本次对部分募投项目进行变更的主要原因如下：
1、公司原项目“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”，是结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况制定，并经过充分研究与论证。近年来，市场与行业环境发生深刻变化，原项目的产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性。基于对当前市场环境和行业发展趋势的深入分析，结合公司整体战略规划，为更好地支持长远发展，公司决定终止该原项目。
2、通过新项目“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”的实施，公司有望实现多方面关键效果：一是摆脱租赁场地依赖，提升生产稳定性、以及生产效率与质量，为生产优化和研发提供稳定硬件载体；二是支撑产能扩张，助力公司达成营收增长目标；三是承接集团南方基地战略，依托深圳政策与产业优势，对接核心客户、优化供应链并吸引高端人才；四是巩固导热界面材料领域
竞争优势，保障订单响应、推动产品升级，巩固国产替代地位并助力细分市场拓展。
综上，本次将原募集资金投资项目“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，是公司基于当前市场环境、行业趋势及自身战略规划作出的审慎决策，有利于提高募集资金使用效率，更好地把握市场发展机遇，应对行业变化挑战，对增强公司盈利能力、巩固核心竞争优势具有重要意义，具备充分的合理性与必要性。
四、新项目的具体情况
（一）基本情况
1、新项目名称：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目
2、新项目实施主体：深圳德邦界面材料有限公司
3、新项目实施地点：广东省深圳市龙岗区洪围地块
4、新项目建设内容：本项目将与村集体合作开发一块工业用地，该地块已依据深圳专属政策完成农村用地向国有用地的性质转换，并在该地块新建厂房与宿舍，以解决深圳德邦现有租赁场地生产拥挤、实验室面积不足、布局不合理的问题；同时，项目将引入更先进的自动化生产设备，优化导热界面材料的生产工艺，提升导热界面材料和导电胶等核心产品的产能，并配套建设更完善的材料可靠性分析测试实验室，强化核心技术的迭代研发。
新项目产品主要为导热材料及 EMI 材料，细分为导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等，达产后预计年产能为 450 吨。
5、新项目实施周期：2 年
6、新项目资金：项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金 6,236.99 万元用于本项目。以上项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自筹资金方式补足。
投资结构如下表所示：
序号 项目名称 项目投资总额 投资比例
1 建设投资 19,057.01 82.68%
1.1 工程费用 18,556.00 80.50%
1.1.1 建筑工程费 16,356.00 70.96%
序号 项目名称 项目投资总额 投资比例
1.1.2 设备购置费 2,200.00 9.54%
1.2 预备费 501.01 2.17%
1.2.1 基本预备费 501.01 2.17%
2 建设期利息 637.90 2.77%
3 铺底流动资金 3,354.63 14.55%
4 项目总投资 23,049.54 100.00%
7、新项目备案、环评情况
公司尚未取得用以实施本项目的土地的使用权，公司将在取得实施本项目的土地的使用权后及时办理项目备案和环评手续，后续公司将按照项目进展情况及时履行信息披露义务。
（二）必要性分析
1、自建厂房为业务规模持续扩张筑牢基础
自建标准化厂房是深圳德邦锚定中长期营收增长目标、实现业务规模持续扩
