公司代码:688018 公司简称:乐鑫科技
乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人 TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人(会计主管
人员)邵静博声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告如涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......34
第五节 环境与社会责任......37
第六节 重要事项......39
第七节 股份变动及股东情况......58
第八节 优先股相关情况......64
第九节 债券相关情况......65
第十节 财务报告......66
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
备查文件目录 人员)签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
乐鑫科技、公
司、本公司、母 指 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
公司
Teo Swee Ann 指 中文姓名:张瑞安,本公司实际控制人
Impromptu 指 Impromptu Capital Inc.
ESP Tech 指 Espressif Technology Inc.
ESP Investment 指 Espressif Investment Inc.
乐鑫香港 指 乐鑫(香港)投资有限公司,本公司控股股东
Shinvest 指 Shinvest Holding Ltd.,曾用名 Eastgate,本公司股东
亚东北辰 指 亚东北辰创业投资有限公司(原名为“亚东北辰投资管理有限公司”),本
公司股东
乐鲀投资 指 宁波梅山保税港区乐鲀投资管理合伙企业(有限合伙),本公司股东
芯动能投资 指 北京芯动能投资基金(有限合伙),本公司股东
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
高通 指 Qualcomm Incorporated,股票代码为 QCOM.O,知名集成电路设计公司,
纳斯达克交易所上市公司
联发科 指 台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc),股票代码为 2454.TW,知
名集成电路设计公司,台湾证券交易所上市公司
恩智浦、NXP 指 NXPSemiconductorsN.V.,股票代码为 NXPI,知名集成电路设计公司,纳
斯达克交易所上市公司
瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.),股票代码为
2379.TW,知名集成电路设计公司,台湾证券交易所上市公司
英飞凌 指 InfineonTechnologies,股票代码为 IFX,知名集成电路设计公司,法兰克
福证券交易所上市公司
WSTS 指 世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics 的缩写)
TSR 指 TechnoSystemsResearch,知名日本调查机构,覆盖电子元器件、半导体、
电子设备、汽车等行业
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
本报告期、 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日
报告期
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元,但文中另有所指除外
一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作工艺,把一个电路中所
集成电路、 指 需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接
芯片、IC 在一起,组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片或
介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆 指 用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料
集成电路设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证,
以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
Fabless 指 无晶圆生产设计企业,指企业只从事集成电路研发和销售,而将晶圆制造、
封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施,它具有基于标准和互操作通信协议的自组
织能力,其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性
和智能的接口,并与信息网络无缝整合
AI、人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系
统的技术科学
AI-IoT、AIoT 指 人工智能技术与物联网整合应用,物联网采集底层数据,人工智能技术处
理、分析数据并实现相应功能,两项技术相互促进,应用领域广泛
MicroControllerUnit 的缩写,即微控制单元,是把中央处理器的频率与规
MCU 指 格作适当缩减,并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在
单一芯片中,形成芯片级的计算机
CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩
写,指制造大规模集成电路芯片用的一种技术
SoC 指 Systemon Chip 的缩写,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集
成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
MediaAccessControlAddress 的缩写,媒体访问控制地址,也称为局域网
MAC 指 地址、以太网地址或物理地址,是一个用来确认网上设备位置的地址,具
有全球唯一性
Mesh 网络 指 无线网格网络,一种新型无线网络技术,部署安装简便、结构灵活、稳定
性高
RISC 指 ReducedInstructionSetComputer 的缩写,精简指令集计算机,该指令集精
简了指令数目和寻址方式,指令并行执行效果好,编译器效率高
RISC-V 指 基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构,RISC-V 指令
集开源,设计简便,工具链完整,可实现模块化设计
ESP-IDF 指 ESP-IoT Development Framework 的缩写,是乐鑫科技产品使用的物联网
操作系统,一般将其烧写至产品闪存中,以实现特定功能
ESP 乐鑫科技自主研发的云产品,打通底层芯片到上层软件应用全链路,包含
RainMaker 指 所有乐鑫产品、设备固件、第三方语音助手集成、手机 APP 和云后台,
可便于开发者快速进行云端部署。
FlashMemory,全称为快闪存储器,是一种非易失性(即断电后存储信息
不会丢失)半导体存储芯片,具备反复读取、擦除、写入的技术属性,属
闪存、Flash 指 于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘,具备读取速度快、功耗
低、抗震性强、体积小的应用优势;相对于随机存储器,具备断电存储的
应用优势
一个工作频段,2.4GHzISM(IndustryScienceMedicine),是全球公开通
2.4GHz 指 用的一种短距离无线频段。泛指 2.4~2.483GHz 的频段,实际的使用规定
因国家不同而有所差异
一个工作频段,5GHzISM,是指在频率、速度、抗干扰等方面优于 2.4GHz
5GHz 指 的一种无线频段。泛指 5.15~5.85GHz 的频段,实际的使用规定因国家不
同而有所差异
Wi-Fi 指 WirelessFidelity 的缩写,是一种无线传输规范,用于家庭、商业、办公等
区域的无线连接技术
Wi-Fi MCU 指 MCU 嵌入式 Wi-Fi,是一种集成 MCU 的 Wi-Fi 芯片种类,在单一芯片上
集成了 MCU 和 Wi-Fi 无线协议栈
802.11n、 指 是一项由 IEEE 标准协会制定的无线局域网标准,支持 2.4GHz 和 5GHz
Wi-Fi 4 频段
802.11ac、 指 又称 5G Wi-Fi,是一项由 IEEE