公司代码：603991 公司简称：至正股份
深圳至正高分子材料股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人施君、主管会计工作负责人李金福及会计机构负责人（会计主管人员）李金福声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
本报告第三节“管理层讨论与分析”中已经详细描述公司可能面对的风险，敬请投资者关注并注意投资风险。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理、环境和社会......16
第五节 重要事项......17
第六节 股份变动及股东情况......66
第七节 债券相关情况......68
第八节 财务报告......69
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
至正股份、公司、本公司、上 指 深圳至正高分子材料股份有限公司（原名上海至正道
市公司 化高分子材料股份有限公司）
正信同创、控股股东 指 深圳市正信同创投资发展有限公司
苏州桔云 指 苏州桔云科技有限公司
至正新材料 指 上海至正新材料有限公司
正信共创 指 深圳市正信共创企业发展管理有限公司
SUCCESS FACTORS、交易对 指 SUCCESS FACTORS LIMITED
方、出售方、业绩承诺人
至正集团、至正企业 指 上海闵麟企业管理有限公司
纳华公司 指 上海纳华资产管理有限公司
江阴长电 指 江阴长电先进封装有限公司
浙江禾芯 指 浙江禾芯集成电路有限公司
江苏芯德 指 江苏芯德半导体科技有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
AAMI/目标公司 指 先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly
Materials International Limited）
ASMPT Holding ASMPT Hong Kong Holding Limited，先进香港控股有
指 限公司，为 ASMPT 的全资子公司，曾用名为“先进科
技亚洲有限公司”、“先进太平洋投资有限公司”
北京智路 指 北京智路资产管理有限公司
北京建广/建广资产 指 北京建广资产管理有限公司
领先半导体 指 深圳市领先半导体发展有限公司（曾用名“深圳市国
弘半导体发展有限公司”）
先进半导体 指 南宁市先进半导体科技有限公司
滁州智合 指 滁州智合先进半导体科技有限公司
嘉兴景曜 指 嘉兴景曜企业管理合伙企业（有限合伙）（原名“嘉
兴景曜投资合伙企业（有限合伙）”）
滁州智元 指 滁州智元管理咨询合伙企业（有限合伙）（原名“滁
州智元半导体产业发展基金（有限合伙）”）
滁州广泰 指 滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）
海纳基石 指 深圳海纳基石投资有限公司
海南博林 指 海南博林京融创业投资有限公司
厚熙宸浩 指 嘉兴厚熙宸浩股权投资合伙企业（有限合伙）
芯绣咨询 指 芯绣咨询管理（上海）有限公司
香港智信 指 Hong Kong Zhixin United Company Co.,Limited
ASMPT Holding、通富微电、领先半导体、先进半导
交易对方 指 体、海纳基石、海南博林、厚熙宸浩、陈永阳、张燕、
伍杰、芯绣咨询
资产购买协议》 指 至正股份与 ASMPT Holding、通富微电、领先半导体、
先进半导体等相关方签署的《资产购买协议》
至正股份与 ASMPT Holding、通富微电、领先半导体、
《资产购买协议之补充协议》 指 先进半导体等相关方签署的《资产购买协议之补充协
议》
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照
制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子
和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电
子、网络技术、汽车及航空航天等产业。
集成电路 指 集成电路 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工
工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容
器等无源元件按一定的电路互联并集成在半导体晶片
上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，
可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟
电路四种。
晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清
洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片。
晶圆制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制
造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封
装、测试后的结果。
后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封
装或者传统封装）形成最终形态芯片的工序过程。
封装 指 封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一
小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理
损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。
先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）
结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、
2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。
聚烯烃 指 由烯烃（或两种以上烯烃）组成的聚合物，有很多品
种，公司的不同产品，在化学结构上都属于聚烯烃范
畴。
股票、A 股、新股 指 公司发行的面值为人民币 1.00 元的普通股股票
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《发行注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《重组管理办法》 指 《上市公司重大资产重组管理办法》
《监管指引第 7 号》 指 《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重
组相关股票异常交易监管》
《监管指引第 9 号》 指 《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施
