公司代码：603650 公司简称：彤程新材
彤程新材料集团股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司本年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用证券账户中的股份数）为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本598,997,712股，扣除公司回购专用证券账户3,001,917股，以此计算拟派发现金红利297,997,897.50元（含税）。本年度不送红股，不以资本公积金转增股本。剩余未分配利润结转至以后年度分配。
本次利润分配方案尚需提交本公司2024年年度股东大会审议通过。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 彤程新材 603650
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 郝锴 王宁
联系地址 中国（上海）自由贸易试验区银城 中国（上海）自由贸易试验区银城
中路501号上海中心25层2501室 中路501号上海中心25层2501室
电话 021-62109966 021-62109966
传真 021-52371633 021-52371633
电子信箱 securities@rachem.com securities@rachem.com
2、 报告期公司主要业务简介
根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于化学原料和化学制品制造业（代码：C26），报告期内公司主营业务主要分为电子化学品、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块，其所处行业情况分别说明如下：
（一）电子化学品业务
1、半导体光刻胶行业情况
2024 年半导体市场整体表现强于 2023 年， 一方面 2022 年下半年到 2023 年的去库存告一段
落，行业企业普遍恢复产能补库存；另一方面，生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）推动了尖端逻辑和存储领域的进步；同时汽车电子及新能源对 IGBT 功率器件的需求拉动明显，物联网和电力电子领域为主流节点的持续扩张保驾护航。
根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 统计的数据显示，2024 年全球半导体市场销售额达到了
6276 亿美元（折合人民币约 4.58 万亿元），与 2023 年相比，实现了 19.1%的显著增长，2025 年人
工智能热潮仍将持续，并带动半导体市场快速发展。
材料方面，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024 年全球光刻胶市场规模达 27.32 亿美
元，较上年同期增长 16.15%。从光刻胶种类上来看：I 线光刻胶较上年同期增长 10.22%；G 线光刻胶较上年同期增长 14.06%；KrF 光刻胶较上年同期增长 17.89%；ArF 光刻胶较上年同期增长16.74%，EUV 光刻胶较上年同期增长 21.26%。根据 SEMI《世界晶圆厂预测》报告显示，2025 年全球 7nm 以下节点晶圆产能将增长 16%，依旧是增长速度最快的制程节点；除此之外，8-45nm节点、50nm 以上节点、DRAM、3D NAND 等工艺制程晶圆产能将分别增长 6%、5%、7%、5%。先进制程的高速增长将促进 KrF、ArF 以及 EUV 光刻胶依旧保持着高速增长的态势。
2024 年中国大陆半导体光刻胶市场规模 7.71 亿美元，达到历史新高，成为全球最大的光刻胶
市场，较上年同期上涨 42.25%，其中 G/I 线光刻胶市场规模较上年增长 29.8%；KrF 光刻胶市场规
模较上年同期增长 42.61%；ArF 光刻胶市场规模较上年同期增长 45.84%。新建产能的持续投入维系着光刻胶市场的稳步增长。2023 年，中国大陆半导体产能同比增长 12%，达到每月 760 万片晶
圆。2024 年，又有 18 个新建芯片项目投产，推动产能进一步增长 13%。根据 SEMI 数据统计，2025
年全球启动 18 个晶圆厂建设，其中中国大陆有 3 座，预计 2026-2027 年投入运营。
2、显示面板光刻胶行业情况
2024 年，全球宏观经济形势复杂多变，终端消费需求缓慢复苏，显示行业在供给端的主导下逐步走出低谷，2024 年总体呈现上行并趋稳定的态势。中国大陆显示面板产量同比增加约 6%，显示面板 Array 正性光刻胶市场随着面板客户的产能企稳回升而逐步回暖，2024 年，中国大陆显
示面板用 Array 正性光刻胶需求量约 17,950 吨，同比增长约 6%。
2025 年，中国大陆面板市场仍面临诸多不确定性。面板客户将根据市场动态灵活调整稼动率，以应对需求波动和成本压力。在这种背景下，公司作为行业的重要参与者，面临着严峻的市场挑战。然而，公司将凭借其深厚的技术积累、优质的产品和服务，持续提升综合竞争力，通过优化产品性能、加强成本控制、深化客户服务等多维度举措，积极应对市场变化和竞争压力，巩固并扩大在行业中的领先地位。
（二）汽车/轮胎用特种材料业务
2024 年，中国汽车行业在国内新能源汽车产业高速增长、以旧换新政策全面落地以及出口市场持续扩容等多重利好因素推动下，实现稳健增长。根据中国汽车工业协会数据，2024 年全国汽
车产销分别完成 3,128.2 万辆和 3,143.6 万辆，同比增幅分别达到 3.7%和 4.5%。同时，公安部统计
数据显示，截至 2024 年末，全国机动车保有量攀升至 4.53 亿辆，其中汽车 3.53 亿辆。汽车市场
的稳健增长叠加不断攀升的汽车保有量，为国内轮胎行业带来了配套与替换市场的双重增量机遇，极大地拓展了国内轮胎市场的增长潜力。
据卓创资讯数据显示，2024 年中国全钢轮胎行业总产能达到 2.08 亿条，较 2023 年增加 305
万条，增幅为 1.49%。2024 年 1-12 月中国全钢轮胎累计产量 13601.99 万条，同比走低 2.26 个百
分点。基于 2024 年半钢轮胎行业产能增幅较大带动，2024 年半钢轮胎行业总产能达到 8.22 亿条，
较 2023 年总产能增加 5283 万条，增长 6.87 个百分点。2024 年 1-12 月中国半钢轮胎累计产量
63842.16 万条，同比上升 8.04 个百分点。同时，2024 年中国轮胎出口表现强劲，延续了前几年
的增长趋势。据中国海关总署的数据显示，2024年中国橡胶轮胎出口量达932万吨，同比增长5.2%；出口金额为 1645 亿元，同比增长 5.6%。主要出口市场包括美国、欧洲、东南亚和拉丁美洲等地区。
2024 年在汽车工业增长的带动下，尤其是新能源汽车快速增长，橡胶及橡胶助剂行业保持了稳定向上的增长。据中橡协橡胶助剂专委会统计测算，2024 年橡胶助剂工业总产量 158.79 万吨，同比增长 5.96%；出口量 41.51 万吨，同比增长 3.16%。
（三）全生物降解材料业务
作为国内掌握完全生物降解材料生产和加工技术的行业引领者，公司致力于推行先进的环保理念，成为环保行业的先行者。公司与巴斯夫发布全球联合声明，通过引进巴斯夫授权的 PBAT 聚合技术，在上海化工园区已建成 10 万吨/年可生物降解材料项目（一期）（实际建设 6 万吨），能够满足高端生物可降解制品在购物袋、快递袋、农业地膜方面的应用。
展望未来，公司必须进一步加强技术研发与市场需求的协同联动，精准把握全球环保材料市场的动态与趋势，以提升核心竞争力，从容应对日益激烈的国际竞争格局，推动业务的可持续发展。
公司主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商。公司总部位于上海，拥有多家精益制造工厂和国家级实验室，研发实力雄厚，业务范围覆盖全球
40 多个国家和地区。公司秉承“材料让地球更美好”的绿色发展观，是 AEPW（The Alliance to End
Plastic Waste）组织的成员之一，也是第二家加入该组织的中国企业。公司通过产业链横向和纵向延伸，产品进一步多元化、成本优势凸显，在持续夯实原有客户合作基础上，进一步扩大全球市场占有率，通过与产业上下游协作，在产品开发、市场服务、功能品质提升等全方位建立围绕客户需求的长期多元化合作模式。
公司的主要业务及核心产品如下：
（一）电子化学品业务
报告期内，公司电子化学品业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。在国际贸易摩擦背景下，国内产业进一步认识到半导体集成电路、显示面板等关键材料自主供给的重要性和迫切性，相关电子材料需求量呈现出快速增长的态势。面对历史发展机遇，公司积极推进电子材料业务，以全资子公司彤程电子作为电子材料产业化及资本运营平台整合集团内外相关资源，紧紧抓住关键材料急需国产化替代的契机，进一步优化业务结构，巩固半导体光刻胶和显示光刻胶板块协同发展的优势，并反溯核心原材料的开发，加快公司电子酚醛树脂在光刻胶领域的开发及导入，同时通过兼并收购，稳步切入 PI 材料领域，新建半导体 CMP国产抛光垫生产基地，充分发挥协同效应，形成产业链一体发展的新模式，致力于成为电子材料国产替代的本土龙头企业。
在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（ IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如 ArF（193nm 干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I 线（含宽谱）、Lift-off 工艺使用的负胶，
用于分立器件的 BN、BP 系列正负性胶、底部抗反射涂层的 BARC 等类型。其中 G 线光刻胶产品
在国内占据较大市场份额，I 线光刻胶产品已接近国际先进水平；KrF、ArF、BARC 等产品在 Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、Contact Hole、Via 层等工艺市占率持续攀升。I 线光刻胶和
KrF 光刻胶是国内 8-12 寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的 193nm ArF 光刻胶（含
干式及浸润式光刻胶）产品，可提供 Contact/
