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603360 沪市 百傲化学


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百傲化学:大连百傲化学股份有限公司2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-25


公司代码:603360                                                  公司简称:百傲化学
              大连百傲化学股份有限公司

                  2024 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 致同会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司第五届董事会第十二次会议审议通过《关于2024年度利润分配方案的议案》,拟以未来实施利润分配方案时确定的股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.00元(含税),以此计算合计拟派发现金红利302,667,280.20元(含税);拟向全体股东每10股派送红股4股,合计送股股数201,778,187股(送股股数系根据实际计算结果四舍五入所得,最终送股的准确数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记确认的为准),送股后股本总数由504,445,467股增至706,223,654股。

                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    百傲化学          603360          不适用

联系人和联系方式                                  董事会秘书

姓名                    鲍榕铭

联系地址                辽宁省大连市中山区港东街 12 号一方金融广场 A 座 11 楼

电话                    0411-82285231

传真                    0411-85316016

电子信箱                zqb@biofc.com

2、 报告期公司主要业务简介

    (一)工业杀菌剂行业情况

    公司从事的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售,其产品具有应用领域广泛、配伍性强、环境友好和性价比高等特点,已经发展为一种主流的非氧化性工业杀菌剂。国内原药剂生产领域,产能集中度较高,已形成少数龙头企业占据市场的稳定竞争格局。公司深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业 20 余年,目前拥有原药剂产能超过 4 万吨/年,已成为亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。公司产品已取得美国 EPA 和欧洲 BPR 登记,具备出口海外主要市场的准入资质。公司凭借可靠的产品质量和稳定的供应能力,与朗盛、奥沙达、索尔等国内外核心客户建立了稳定的长期合作关系,成为下游主要杀菌防霉服务企业的优质合作伙伴。

    (二)半导体行业情况

    半导体行业是支撑现代信息技术产业发展的核心基础产业,广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控制、人工智能、物联网等领域。报告期内,全球半导体行业继续保持快速增长,主要驱动力包括 5G 通信、人工智能、自动驾驶、数据中心等新兴技术的快速发展。

    从发展阶段来看,半导体行业已进入技术深度创新与产业链协同发展的新阶段。先进制程(如5nm、3nm)的研发与量产、第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)的商用化进程加快,以及芯片设计、制造、封装测试等环节的协同创新,成为行业发展的主要特征。

    公司子公司芯慧联立足于中国半导体和新一代电子信息产业,为客户提供晶圆分选(Wafer
Sorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)等装置或系统单元,在晶圆前端模块设备(EFEM)细分市场领域中表现出色。芯慧联致力于为中国半导体和平板显示产业在装备、零部件以及技术服务支持方面实现国产化、现地化做贡献。面板级设备前端模块(PLP EFEM)作为半导体生产流程中一项关键设备,大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺,相比传统封装,有望代替传统封装成为 Sensor、功率 IC、PMIC 等最佳解决方案,具有高速可靠的设备前端模块晶圆传输系统配置全新的清洁机器人和高生产效率的精准对位机器人,适用于多种形式的晶圆对准,已完成从操作系统、中间件、数据库、应用、安全到行业应用全方位国产化适配工作。

    2024 年,公司围绕既定发展战略,深耕工业杀菌剂业务,布局并发展半导体业务。

    报告期内,公司全资子公司芯傲华对芯慧联增资 7 亿元人民币,芯慧联自 2024 年 12 月纳入
公司合并报表范围,芯慧联主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,经过多年研发及经营的积累,芯慧联目前已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、关键零部件及耗材等在内的六大业务板块,并于期后对芯慧联新增资 1 亿元人民币,使其成为公司参
股公司,芯慧联新主要从事应用于 HBM(高带宽存储器)、3D 闪存生产制造等 3D 化 IC 应用领域
的晶圆键合设备,目前相关晶圆键合设备已出货至国内主要集成电路制造工厂进行测试,晶圆键合设备的产品性能达到国内领先水平。

    (一)工业杀菌剂业务

    1.业务概述

    公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售,在此基础上生产、销售工业杀菌剂复配产品。

    2.主要产品及其用途

    异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂,分为 CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT、BIT 等几大系列产品。
异噻唑啉酮是一种广谱、高效、低毒、非氧化性、环境友好型杀菌剂,主要用以杀灭或抑制微生物生长,广泛运用于油田注水、工业循环水、造纸、日化、涂料、农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等领域的杀菌、防腐、防霉。

    ?  CIT/MIT 系列产品,以 CIT/MIT-14 为基础,复配产品包括 CIT/MIT-14+、CIT/MIT-14M、
        CIT/MIT-1.5、CIT/MIT-1.5M、CIT/MIT-2.0 等。主要在工业循环水、油田注水、造纸防
        霉中大量使用,也用于农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革等行业。


    ?  MIT 系列产品,以 MIT-50 为基础,复配产品包括:MIT-20、MIT-10 等,主要应用于日化
        (个人护理用品及化妆品防腐)、涂料罐内防腐、造纸等行业。

    ?  OIT 系列产品,溶于有机溶剂,适用于乳液中的防腐、防霉。以 OIT-98 为基础,复配产
        品包括:OIT-10、OIT-45、OIT-D 等,可作为添加剂用于处理高档皮革,防止皮革在使
        用过程中发生霉变。亦可广泛适用于内外墙乳胶漆的防菌、防藻,适用于环保型乳胶漆
        的生产。

    ?  DCOIT 系列产品为防藻杀菌剂,以 DCOIT-98 为基础,主要复配产品包括:DCOIT-10、
        DCOIT-20、DCOIT-30 等,主要用于帆船、集装箱、游艇及水下设施用的防污涂料中,可
        防止藻类、贝壳等水生生物附着。为环保型产品,在环境中易降解,不会造成环境污染,
        是三丁基锡等涂料添加剂的换代产品。

    ?  BIT 系列产品,以 BIT-85 为基础,复配产品有 BIT-10、BIT-20、BIT-80 等,主要在高
        分子聚合物乳液、合成纤维油剂、水性建筑涂料、在铜版纸涂料中使用。

    3.经营模式

    (1)以直销为主的销售模式。作为异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业,下游主要客户为从事工业杀菌解决方案并复配的技术服务商以及工业杀菌剂贸易商等,再由技术服务商向终端客户提供产品和服务。鉴于公司不提供终端产品和行业销售习惯,一直以直销作为主要销售方式。
    (2)以销定产的生产模式。公司按销售计划组织生产和安排原材料采购,得益于 CIT/MIT
与 MIT 系列产品、OIT 与 DCOIT 系列产品间可切换产能,公司可根据销售计划中工业杀菌剂各系
列产品的需求变动及时调整生产,在各系列产品间合理分配产能,灵活应对市场突发状况,保证稳定及时的产品供应。

    (二)半导体业务

    1.业务概述

    芯慧联致力于半导体设备的研发、生产和销售,同时提供相关的技术支持和售后服务。目前已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备 6 大业务板块,主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型显示、功率器件、微机电系统(MEMS)等细分领域。公司注重技术创新,旨在为客户提供高精度、高可靠性的半导体设备及工艺解决方案。

    2.主要业务及应用领域

    ?  半导体设备制造:包括黄光制程设备的再制造及相关技术服务以及自主研发,湿法清洗
        设备和电镀金设备的研发、生产和销售,主要应用于晶圆加工的关键工艺步骤。

    ?  半导体产线用自动化设备:包括设备前端模块(EFEM)、晶圆封装机、分选机等自动化设
        备的自研销售,主要用于半导体、显示面板、有机光伏等设备产线。

    ?  关键零部件及耗材:包括机械手等半导体设备核心零部件及耗材的研发、生产和销售。
    ?  半导体设备综合化服务:涵盖设备维护、工艺优化及定制化开发,包括前端及后端产线
        服务,满足客户特定需求。

    3.经营模式

    芯慧联的经营模式结合了技术研发驱动、产业链协同和国产化替代的核心策略。采购主要根据业务需求、库存水平以及市场变化情况制定采购计划,同时也会根据原材料的市场供求和价格波动等情况适时进行备货;研发方面基于完善的研发内控体系,以自主核心技术为基础,持续投入高端半导体设备的国产化研发并稳步推进商业化;同时,加强与材料供应商、科研机构等合作,推动设备与工艺协同创新。芯慧联采取“直销与定制化服务结合”的销售模式,为下游客户包括晶圆厂、封装厂等提供标准化产品,以及根据客户需求提供定制化服务,通过技术支持与售后维护增强客户黏性,形成“设备+服务”的一体化模式。

3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                                                              单位:元  币种:人民币

                      2024年            2023年      本年比上年      2022年

                                                        增减(%)

总资产            3,639,769,869.79  1,941,704,269.90        87.45  1,754,392,289.92

归属于上市公司股  1,788,474,436.44  1,636,719,076.66        9.27  1,461,271,081.01
东的净资产

营业收入          1,311,701,965.84