天津金海通半导体设备股份有限公司
JHT Design Co.,Ltd.
（天津华苑产业区物华道 8 号 A106）
首次公开发行股票招股说明书摘要
保荐机构（主承销商）
（上海市广东路 689 号）
声明
本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括招股书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于上海证券交易所网站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股说明书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计资料真实、完整。
保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损失。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
释义
在本招股说明书摘要中，除文意另有所指，下列简称或名词具有如下含义：一、普通术语
发行人、公司、本公司、 指 天津金海通半导体设备股份有限公司
金海通、股份公司
金海通有限 指 天津金海通自动化设备制造有限公司，发行人前身
旭诺投资 指 上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙），发行人股东
南通华泓 指 南通华泓投资有限公司，发行人股东
馥海投资 指 无锡馥海投资管理有限公司，发行人曾经的股东
米糕投资 指 上海米糕投资管理合伙企业（有限合伙），发行人曾经的股
东
上海金浦 指 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），发
行人股东
南京金浦 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），发行人股东
聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合
伙），发行人股东
上海汇付 指 上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合伙），
发行人股东
华达微电子 指 南通华达微电子集团股份有限公司，发行人曾经的股东，
现为间接股东
天津博芯 指 天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙），发行人股东
上海澜博 指 上海澜博半导体设备有限公司，发行人子公司
天津澜芯 指 天津澜芯科技有限公司，发行人子公司
江苏金海通 指 江苏金海通半导体设备有限公司，发行人子公司
香港金海通 指 金海通技术有限公司（JHT DESIGN LIMITED），发行人香
港子公司
新加坡金海通 指 JHT DESIGN PTE. LTD.，发行人新加坡子公司
马来西亚金海通 指 JHT DESIGN SDN. BHD.，发行人孙公司
上海分公司 指 天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
美国科休 指 科休半导体公司（Cohu, INC.），股票代码：COHU.O
日本爱德万 指 爱德万测试公司（Advantest Corporation），股票代码：6857.T
日本爱普生 指 精工爱普生公司（Seiko Epson Corporation），股票代码：
6724.T
台湾鸿劲 指 鸿劲精密股份有限公司
长川科技 指 杭州长川科技股份有限公司，股票代码：300604.SZ
通富微电 指 通富微电子股份有限公司，股票代码：002156.SZ
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，股票代码：600584.SH
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，股票代码：002185.SZ
晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司，股票代码：603005.SH
甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司
联合科技 指 UTAC Holdings LTD.
嘉盛 指 Carsem (M) Sdn. Bhd.
日月光 指 日月光投资控股股份有限公司，股票代码：ASX.N
力成科技 指 力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.），股票
代码：6239.TW
镇江矽佳 指 镇江矽佳测试技术有限公司，发行人客户
《股东大会议事规则》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议事规
则》
《董事会议事规则》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事规则》
《独立董事工作制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制
度》
《董事会秘书工作制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会秘书工作制
度》
三会议事规则 指 《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事
规则》
《公司章程》 指 根据上下文意所需，指发行人当时有效之《天津金海通半
导体设备股份有限公司章程》
经发行人于 2021 年 5 月 15 日召开的 2021 年第二次临时股
《公司章程（草案）》 指 东大会审议通过的《天津金海通半导体设备股份有限公司
章程（草案）》，该《公司章程（草案）》将于本次发行并上
市完成后正式生效成为发行人的《公司章程》
《募集资金管理制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管理制
度》
国家工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
国家科技部 指 中华人民共和国科学技术部
国家财政部 指 中华人民共和国财政部
国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
本次发行、本次公开发行 指 天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行人民币
普通股
本招股说明书摘要 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票
招股说明书摘要》
招股说明书 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票
招股说明书》
保荐机构、主承销商、海 指 海通证券股份有限公司
通证券
律师、发行人律师、公司 指 国浩律师（深圳）事务所
律师
会计师、申报会计师、容 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
诚会计师
大学评估、评估机构 指 厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司，原厦门市大学资
产评估土地房地产估价有限责任公司
创立大会 指 天津金海通半导体设备股份有限公司的全体发起人于 2020
年 12 月 15 日召开的创立大会
报告期 指 2019 年、2020 年、2021 年、2022 年 1-6 月
最近三年 指 2019 年、2020 年、2021 年
A 股 指 人民币普通股
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元、万元 指 人民币元、人民币万元
二、专业词汇
UPH 指 测试分选机单位小时产出
Jam rate 指 测试分选机因发生故障停机次数的比例
测试工位（Site） 指 用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置
良率 指 被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的芯片
数量占据全部被测试芯片数量的比例
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆片，
晶圆 指 在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电
性功能的集成电路产品
按照特定电设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路
集成电路、芯片、IC 指 中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块
半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路
功能的微型结构
测试机 指 检测芯片功能和性能的专用设备
探针台 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、
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