公司代码：600641 公司简称：万业企业
上海万业企业股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
本次利润分配不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利
0.4325 元（含税），尚余未分配利润转至下一年度。截至 2024 年 12 月 31 日，公司总股本 930,629,920
股，扣除公司截至目前回购专户已持有的股份 19,556,524 股（公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共 911,073,396 股，以此为基数计算，共计分配股利 39,403,924.38 元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例约 36.64%。
公司 2024 年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额 250,010,534.02 元，现金分红和回购金额合计 289,414,458.4 元，占 2024 年度合并报表归属于母公司股东净利润的
269.12％。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 万业企业 600641 中远发展
联系人和联 董事会秘书 证券事务代表
系方式
姓名 周伟芳 杨怡忱
联系地址 上海市徐汇区龙华路 2696 号龙华万科中心 上海市徐汇区龙华路 2696 号龙华万科
T4 办公楼 中心 T4 办公楼
电话 021-50367718 021-50367718
传真 021-50366858 021-50366858
电子信箱 wyqy@600641.com.cn wyqy@600641.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
1、行业发展态势与面临的机遇
（1）集成电路核心装备
2024 年，全球半导体产业在人工智能、新能源、数字经济等新兴领域的创新驱动下，迎来新一轮科技革命与产业变革的深度交汇期。随着人工智能+、物联网+等技术的飞速发展，全球对半导体产品需求猛增。半导体设备是集成电路制造的基石，其发展水平决定了芯片制造的先进性和竞争力，科技进步驱动先进制程加速扩产，也进一步带动半导体设备行业稳定增长。
尽管全球半导体行业面临短期周期波动，但技术创新储备与终端市场渗透率的同步深化，已继续释放半导体行业景气度提升的积极信号。根据世界集成电路协会（WICA）《2024 年全球半导体回顾与 2025 年展望报告》，伴随大模型发展进入下一阶段，数据处理新范式推动算力、存力布局，下游 AI 终端新产品实现大规模应用，半导体市场新增长点继续显现，预计 2025 年全球半导体市
场规模将进一步增至 7189 亿美元，同比增长 13.2%。在半导体设备市场，根据 SEMI 预测，2025
年全球半导体设备市场规模将同比增长 7.7%至 1215 亿美元，2026 年全球半导体设备销售额预计
达 1394 亿美元，同比增长 14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长 14.0%至 1226 亿美元。受益于
国内晶圆厂持续扩产，中国仍将保持全球半导体设备支出的领先地位。
在我国“制造强国”战略的指引下，通过政策扶持、资本赋能与产学研协同，包含离子注入机在内的集成电路关键装备国产化进程不断加快。海外半导体制约措施的进一步升级，也加速了国内半导体设备的发展进程，部分细分领域产品已实现技术突破并不断提升在国内主流晶圆厂的验证与应用，有效提升了国内集成电路产业的自主可控能力。此外，半导体材料及零部件领域正加速构建自主化产业生态，并依托上下游企业协同创新和产学研深度融合构建全链条配套体系。
长远来看，国内晶圆制造产能的持续扩张、先进制程的节点进化以及新兴应用场景的多元化需求，为本土集成电路装备、材料企业提供了广阔的增量市场空间。
（2）房地产
2024 年，我国房地产市场整体仍呈现调整态势。根据国家统计局数据，2024 年全国房地产开发投
资 100280 亿元，同比下降 10.6%（按可比口径计算）；其中，住宅投资 76040 亿元，同比下降
10.5%；新建商品房销售面积 97385 万平方米，同比下降 12.9%，其中住宅销售面积下降 14.1%。政策调控方面，中央政府通过多维度政策组合拳展现对市场健康发展的战略谋划。2024 年 9 月，中央政治局会议首次将“市场止跌回稳”确立为政策基调，为后续政策创新提供了方向指引。随后，住建部即出台实施细则，重点赋予一线城市更大的政策裁量权，允许其根据市场实际动态调整限购措施，凸显中央防范行业风险的政策导向。
2、公司所处的行业地位分析及变化情况
全球半导体设备市场高度集中，部分细分领域设备海外龙头厂商处于寡头垄断地位，近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高，已覆盖多个细分领域。
公司旗下凯世通是目前国内实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的 60%，中低束流和高能离子注入机分别占 20%和 18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比 70%和 20%。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标海外基线机型，同时凯世通还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。
公司旗下嘉芯半导体业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
尽管半导体行业呈现周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。如今，人工智能、电动汽车以及新能源等新兴领域正以迅猛之势蓬勃发展，对各类半导体产品的需求攀升。晶圆厂为满足市场持续加大资本投入，不断扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步增长。
随着芯片制造工艺不断走向精密化，集成电路设备的设计复杂度与性能稳定性技术要求提升。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如 SOI、MEMS 等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。
当摩尔定律逐渐接近物理极限，集成电路行业同样寻求从材料领域实现技术突破，非硅基的新型半导体化合物材料、二维材料、环保半导体材料等将涌现出新的发展机遇。为了不断实现半导体设备、材料工艺突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备、新材料，共同推动半导体行业的创新发展。
聚焦化合物半导体领域，随着新基建的加速落地、以及“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势。
4、公司主营业务概述
公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。
首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。
报告期内，公司通过高强度的研发投入，推进现有产品快速迭代升级，不断开发满足客户量产工艺需求、引领市场发展的前沿技术及产品，为客户提供高质量产品服务。报告期内，公司旗下凯
世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近 2.4 亿元。其中凯世通获得 5 家客户订单，包括 3
家国内 12 英寸晶圆厂头部客户的批量重复订单，并新增 2 家新客户订单。2020 年至今，凯世通
和嘉芯半导体累计获得集成电路设备订单金额近 19 亿元，其中凯世通获得的设备订单总额超 14亿元，其 12 英寸离子注入机订单量 60 台。公司关键设备交付与保障能力不断提升，凯世通在报告期内设备交付数量同比大幅增长，其中 2 家战略客户实现当年交付设备、当年验收。2025 年一
季度，又获得 3 台设备验收，其中已交付的应用于 CIS 器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，标志着对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力稳步提升。
其次，公司房地产业务目前主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电路核心装备业务良好发展。
5、公司主要产品情况
公司持续布局半导体设备、材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，产品平台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核心设备产品线，材料领域公司计划围绕集成电路制造流程拓宽产品布局领域。同时根据市场动态和客户需求，公司发挥现金储备优势，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下：
（1）离子注入机
在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。
离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括传动系统、光路系统、真空系统、高压电气系统、气体输送系统、注入平台、软件控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，
