公司代码：600641 公司简称：万业企业
上海万业企业股份有限公司
2024 年年度报告
前言
董事长致辞
尊敬的各位股东、伙伴们，
2024 年，是万业企业发展历程中具有里程碑意义的一年。面对全球半导体产业的
深刻变革，公司始终以“解决硬科技卡脖子问题”为使命，在战略聚焦中突破，在协同创新中成长，交出了一份兼具韧性与进步的答卷。在此，我谨代表公司管理层，向长期支持万业企业的股东、合作伙伴及全体员工致以诚挚的感谢！
半导体设备与材料作为集成电路产业链的关键环节，是产业发展的基石，技术创新的动力，产业链协同的纽带。在此前一段时间里，全球半导体设备与材料产业呈现高度集中的寡头垄断格局，部分国外龙头企业牢牢掌控着半导体制造的“工业母机”，核心环节自主可控能力亟待突破。2024 年，万业企业密切围绕国家集成电路产业国产化的战略方向，坚定自主创新及研发，依托股东先导科技集团资源优势，加快半导体产业链协同整合，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台，为实现半导体行业全面自主可控贡献坚实力量。
在半导体设备领域，公司坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入等品类设备做精做深，为半导体及相关高科技产业客户提供性能优异、具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案。2024 年，公司研发投入 1.84 亿元，相较去年同比增长 13.14%，实现了多年来研发投入的持续稳定增长。
高研发投入带来的技术成果为万业的后续发展提供了坚实后盾，公司设备产品凭借工艺稳定性与成本优势，在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用，市场竞争力进一步提升。2024 年，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约 2.4 亿元；2020 年至今，两家公司累计获得集成电路领域订单金额
近 19 亿元。2024 年，凯世通获得 3 家头部客户批量重复订单，并新增开拓 2 家新客
户订单。截至报告期末，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破 11 家；超低温离子注入机客户突破 7 家；高能离子注入机客户也突破 2 家。目前，凯世通已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并实现了 12 英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广。通过持续高强度的自主研发创新和技术迭代支持，凯世通已收获了多家重点客户的批量重复订单，覆盖逻辑、存储、功率、CIS 四大应用领域。
当前，半导体产业的竞争已从单一产品转向生态体系的较量。万业企业近年来通过“外延并购+产业整合”，战略性地布局了半导体设备上下游领域。先导科技入主后，万业企业将加速完成半导体设备与材料综合平台的打造。
在新材料领域，我们已在 2025 年初实现了铋材料及深加工业务的开展，未来万业企业也将依托先导科技所拥有的丰富稀散金属资源及全产业覆盖的电子材料、器件资源，加大在集成电路装备等领域合作深化，发挥同一体系内的成本优势。在升级供应链方面，先导科技拥有从高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收的完整半导体工艺服务能力，不仅能为万业企业旗下凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）、离子源工艺测试的供应链支持，同时可以帮助凯世通实现机台的原位检测，有助于优化提升设备整体性能，为离子注入机业务打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。公司致力于打造“以材料赋能设备，以设备验证材料”的闭环生态，助力国产半导体的价值创造。
展望未来，全球供应链重构的窗口正向中国企业打开。万业企业将在先导科技集团的助力下持续去地产化转型，致力于推动国家半导体产业的关键装备、材料解决卡脖子的问题。为实现上述战略目标，我们将持续加大自主研发力度，并进一步强化产业协同，通过底层材料优化、检测技术创新和供应链自主化，完成材料与设备的生态闭环。同时，我们将整合客户资源，借助先导科技的技术实力与渠道推动自研设备走向更多前沿客户，并通过产融结合、投资并购等形式，加速半导体产业链的垂直整合。
各位股东、朋友们，半导体国产化是一场艰苦的马拉松，但前进的每一步都意味着千亿市场的重构。万业企业将始终以“硬卡替”为战略锚点，与先导科技充分发挥各自优势，实现深度协同互补，持续释放垂直整合的乘数效应。
谢谢大家！
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
本次利润分配不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.4325元（含税），尚余未分配利润转至下一年度。截至2024年12月31日，公司总股本930,629,920股，扣除公司截至目前回购专户已持有的股份19,556,524股（公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共911,073,396股，以此为基数计算，共计分配股利39,403,924.38元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例约36.64%。
公司2024年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额250,010,534.02元，现金分红和回购金额合计289,414,458.4元，占2024年度合并报表归属于母公司股东净利润的269.12％。六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析-（四）可能面对的风险。
十一、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 7
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......39
第五节 环境与社会责任......58
第六节 重要事项......59
第七节 股份变动及股东情况......69
第八节 优先股相关情况......75
第九节 债券相关情况......76
第十节 财务报告......76
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/万业企业 指 上海万业企业股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
浦科投资 指 上海浦东科技投资有限公司
三林万业 指 三林万业（上海）企业集团有限公司
宝山公司 指 上海万业企业宝山新城建设开发有限公司
苏州万业 指 苏州万业房地产发展有限公司
无锡万业 指 无锡万业房地产发展有限公司
万裕房产 指 上海万裕房地产开发有限公司
基金/装备材料基金 指 上海半导体装备材料产业投资基金
装备材料二期基金 指 上海半导体装备材料二期私募投资基金
宏天元创投 指 上海宏天元创业投资合伙企业（有限合伙）
宏天元合伙 指 上海宏天元管理咨询合伙企业（有限合伙）
宏天元投资 指 上海宏天元投资管理有限公司
申宏元管理 指 上海申宏元企业管理有限公司
凯世通/上海凯世通 指 上海凯世通半导体股份有限公司
凯世通香港 指 Kingstone Technology Hong Kong Limited
临港凯世通 指 上海临港凯世通半导体有限公司
无锡凯世通 指 无锡凯世通科技有限公司
北京凯世通 指 北京凯世通半导体有限公司
合肥凯世通 指 合肥凯世通半导体有限公司
嘉芯半导体 指 嘉芯半导体设备科技有限公司
嘉芯迦能 指 嘉芯迦能半导体设备科技（浙江）有限公司
嘉芯闳扬 指 嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司
万业国际 指 Wanye International Inc
上海万秾 指 上海万秾生态环境科技有限公司
芯成科技（绍兴） 指 芯成科技（绍兴）有限公司
富乐德 指 安徽富乐德科技发展股份有限公司
Compart/Compart Systems 指 Compart Systems Pte.Ltd.
浙江镨芯 指 浙江镨芯电子科技有限公司
香港镨芯 指 PX Holding Co.,Limited
嘉兴海之芯 指 嘉兴海之芯股权投资合伙企业（有限合伙）
先导稀材 指 广东先导稀材股份有限公司
先导猎宇 指 广州先导猎宇科技技术有限公司
先导科技 指 先导科技集团有限公司
安徽万导 指 安徽万导电子科技有限公司
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称
