公司代码：600584 公司简称：长电科技
江苏长电科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
本公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），共分配红利214,729,748.40元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2024年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 袁燕 袁燕
联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 IR@jcetglobal.com IR@jcetglobal.com
2、 报告期公司主要业务简介
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
半导体是现代科技的核心，从智能手机、电脑到汽车，从通信基站到数据中心，从医疗设备到航空航天，半导体芯片无处不在。随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组
织（WSTS） 数据显示：2024 年全球半导体销售额为 6,270 亿美元，同比增长 19%。从地区看，美
洲、亚太地区和日本同比分别增长 38.9%、17.5%和 1.4%，仅欧洲地区出现了 6.7%的负增长。
从应用领域看，2024 年半导体产业呈现出分化态势。AI 芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头，人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力。通信和计算机作为市场基
本盘实现了中低个位数增长，据 IDC 数据，2024 年全球智能手机同比增长 6.4%，出货量达到 12.4
亿部，标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏，IDC 预计该市场
将在 2025 年继续增长；2024 年 PC 出货量达到 2.53 亿台，同比增长 2.6%，已恢复到正常季节性
波动，未来有望随着 AIPC 的推出进入新的增长阶段。汽车市场在经历过高增长后，2024 年呈现
出增长放缓，据 S&P Global Mobility 统计，2024 年全球汽车市场小幅上涨 1.5%。但得益于汽车
四化驱动，汽车芯片市场仍保持稳定增长，据 Technavio 统计，2024 年全球汽车芯片行业市场规模达 595 亿美元，增长 8%。新能源汽车和智能网联汽车渗透率的不断提升，有望继续推动汽车半导体市场的发展。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
2、公司的行业地位
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2024 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估 346 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。
3、 半导体行业上下游情况：
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
4、报告期内公司业务情况
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有 20 多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电
子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领
域。
最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、
5G 通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司 2024 年营业收入按市场应用
领域划分情况：通讯电子占比 44.8%、消费电子占比 24.1%、运算电子占比 16.2%、汽车电子占比
7.9%、工业及医疗电子占比 7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增
长。运算电子业务收入同比增长 38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长
20.5%。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业
和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司
的经营模式未发生变化。
3、 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2024年 2023年 本年比上年 2022年
增减(%)
总资产 54,059,828,326.10 42,579,471,835.65 26.96 39,407,731,739.01
归属于上市公司股 27,618,582,589.14 26,065,635,116.80 5.96 24,642,733,205.19
东的净资产
营业收入 35,961,679,888.59 29,660,960,881.35 21.24 33,762,028,449.00
归属于上市公司股 1,609,575,410.92 1,470,705,571.95 9.44 3,230,988,205.53
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 1,547,625,265.49 1,322,571,351.51 17.02 2,829,869,778.93
损益的净利润
经营活动产生的现 5,834,047,323.92 4,436,698,567.22 31.50 6,012,468,403.84
金流量净额
加权平均净资产收 6.00 5.81 增加0.19个百 14.19
益率（%） 分点
基本每股收益（元 0.90 0.82 9.76 1.82
／股）
稀释每股收益（元 0.90 0.82 9.76 1.81
／股）
公司主要会计数据的说明：
经营活动产生的现金流量净额：主要系业务上升，日常经营活动净现金流增加。
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 6,842,026,206.64 8,644,517,234.11 9,491,365,597.84 10,983,770,850.00
归属于上市公司股 135,226,452.63 484,056,297.61 457,080,152.25 5
