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三佳科技:三佳科技关于收购众合半导体公司控股权的进展公告

公告日期:2025-08-05


证券代码:600520                    证券简称:三佳科技              公告编号:临 2025—041
              产投三佳(安徽)科技股份有限公司

    关于收购安徽众合半导体科技有限公司控股权的进展公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  产投三佳(安徽)科技股份有限公司(以下简称“公司”)分别于 2025 年 6
月 6 日、6 月 23 日召开了第九届董事会第四次会议和 2025 年第三次临时股东大
会,会议审议通过《三佳科技关于现金收购安徽众合半导体科技有限公司 51%股权的议案》。公司拟以支付现金的方式收购安徽十月新兴成长股权投资合伙企业(有限合伙)、芜湖恒晟二号股权投资合伙企业(有限合伙)、福建晋江十月乾元股权投资合伙企业(有限合伙)、安徽翰果创业投资合伙企业(有限合伙)、合肥国之星半导体科技有限公司(以下简称“国之星半导体”)、合肥家之合智能设备合伙企业(有限合伙)(以下简称“家之合合伙”)、自然人曹俊玉、自然人纵雷、自然人何利强、自然人陈小飞合计持有的安徽众合半导体科技有限公司(以下简称“众合半导体”)51%股权,交易对价为人民币 12,138.00 万元。
具体内容详见公司于 2025 年 6 月 7 日披露的临 2025-031 号《公司第九届董事
会第四次会议决议公告》、临 2025-032 号《关于收购安徽众合半导体科技有限
公司控股权的公告》及 2025 年 6 月 24 日披露的临 2025-035 号《公司 2025 年
第三次临时股东大会决议公告》。现将该收购事项本次进展情况公告如下:

  一、该收购事项前期进展情况

  2025 年 6 月 16 日,为增强股权收购协议项下业绩承诺方应对可能出现的业
绩补偿等情况的履约保障,国之星半导体、家之合合伙、合肥仁之合智能装备合伙企业(有限合伙)(以下简称“仁之合合伙”)与我公司签订了《股权质押协议》,将上述三家企业在本次收购完成后剩余的对标的公司合计持有的 49%股权质押给我公司,作为可能出现的业绩补偿之债务的履约担保。详见公司于 2025
年 6 月 17 日披露的临 2025-034 号《关于收购安徽众合半导体科技有限公司控
股权的进展公告》。

  二、该收购事项本次进展情况

  近日,众合半导体在合肥市市场监督管理局办理完成该收购事项的股权变更工商登记手续,并领取换发的新《营业执照》。股权变更登记的详细情况如下:

                          本次交易前,众合半导体股权结构

            序号                  股东名称/姓名                  持股比例(%)

                1  国之星半导体                                          45.25

                2  合肥仁之合智能装备合伙企业(有限合伙)                13.04

                3  家之合合伙                                            11.50

                4  十月新兴                                                8.85

                5  恒晟二号                                                5.90

                6  晋江十月                                                5.90

                7  纵雷                                                    3.83

                8  何利强                                                  1.53

                9  陈小飞                                                  1.53

              10  曹俊玉                                                  1.47

              11  翰果创业                                                1.18

                                合  计                                  100.00

                          本次交易后,众合半导体股权结构

            序号                股东名称/姓名                  持股比例(%)

            1    产投三佳(安徽)科技股份有限公司                        51.00

            2    国之星半导体                                            28.80


            3    合肥仁之合智能装备合伙企业(有限合伙)                  13.04

            4    家之合合伙                                              7.16

                                  合计                                  100.00

  公司将按照相关法律法规、规范性文件及《公司章程》有关规定,并根据该收购事项进展情况,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
  特此公告。

                              产投三佳(安徽)科技股份有限公司董事会
                                          二〇二五年八月四日