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士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告

公告日期:2024-03-01

士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:600460            证券简称:士兰微              编号:临 2024-016
            杭州士兰微电子股份有限公司

  关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示:

    杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)本次拟使用 100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金,使用期限自公司第八届董事会第十九次会议审议通过之日起不超过 12 个月。

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕1202 号),公司向特定对象发
行人民币普通股(A 股)股票 248,000,000 股,发行价为每股人民币 20.00 元,
共计募集资金 4,960,000,000.00 元,坐扣承销和保荐费用 40,566,037.73 元后的募集资金为 4,919,433,962.27 元,已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年11 月 14 日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、信息披露费、印花税以及证券登记费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用6,372,912.03 元后,公司本次募集资金净额为 4,913,061,050.24 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2023〕603 号)。

  公司设立了相关募集资金专项账户,与保荐人、开户银行签订了募集资金专
户存储三方/四方监管协议,对募集资金实行专户存储管理。截至 2024 年 2 月 28
日,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

    二、募集资金投资项目基本情况

  根据公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》,并结合公司实
际的募集资金净额,经公司第八届董事会第十四次会议审议调整,本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至2024年1月31日的实际使用情况如下:


                                                                    单位:万元

                                募集资金投资额      已投入募集  募集资金投
        项目名称            调整前      调整后      资金金额  入进度(%)
                                                        (注)      (注)

年产 36 万片 12 英寸芯片生产    300,000.00    160,000.00            -            -
线项目

SiC 功率器件生产线建设项目    75,000.00    75,000.00    47,178.11        62.90

汽车半导体封装项目(一期)    110,000.00    110,000.00            -            -

补充流动资金                  165,000.00    146,306.11    146,306.11      100.00

 合  计                      650,000.00    491,306.11    193,484.22        39.38

注:在本次发行募集资金到位前,公司已根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行
投入,并在募集资金到位后予以置换。公司于 2024 年 2 月 1 日召开的第八届董事会第十八
次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金 52,036.79 万元置换预先投入募投项目及支付发行费用的自
筹资金。具体内容详见公司于 2024 年 2 月 2 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
披露的相关公告,公告编号:临 2024-012。

  截至 2024 年 2 月 28 日,公司 2022 年度向特定对象发行股票募集资金已开
立的专项账户及余额情况如下(账户余额包括尚未支付的发行费用和累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额):

  公司名称    开户银行名称      专户账号      专户对应的募集  账户余额

                                                    资金项目      (万元)

杭州士兰微电子 中国农业银行

股份有限公司  股份有限公司 19033101040036623    补充流动资金      230,841.30
              杭州钱塘支行                                            (注)

厦门士兰明镓化 国家开发银行                      SiC功率器件生

合物半导体有限 厦门市分行  35200109000000000059 产线建设项目        16,391.48
公司

成都士兰半导体 国家开发银行 51100100000000000625 汽车半导体封装      40,000.00
制造有限公司  四川省分行                        项目(一期)

    合  计          -                -                -            287,232.78

注:该账户余额包括尚未支付的发行费用及尚未向承担募投项目子公司增资的金额。

    三、本次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的计划

  根据公司募集资金投资项目的实际建设情况,目前有部分募集资金将在一定时间内处于暂时闲置状态。为提高募集资金的使用效率,有效降低公司财务费用,
在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用计划的情况下,公司拟使用100,000 万元闲置募集资金临时补充流动资金,使用期限自第八届董事会第十九次会议审议通过之日起不超过 12 个月,到期前将及时、足额归还至募集资金专户。

  公司本次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金,仅限于与公司主营业务相关的生产经营使用,不会使用募集资金直接或者间接安排用于新股配售、申购或者用于股票及其衍生品种、可转换公司债券等的交易,不会改变或变相改变募集资金用途,不会影响募集资金投资项目的正常进行。

    四、本次以部分闲置募集资金临时补充流动资金计划的董事会审议程序以及是否符合监管要求

  公司于 2024 年 2 月 29 日召开的第八届董事会第十九次会议以 12 票同意、0
票反对、0 票弃权,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》:同意公司使用 100,000 万元闲置募集资金临时补充流动资金,使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12 个月。

  公司本次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金事项符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等监管规定。

    五、专项意见说明

  (一)监事会意见

  公司于 2024 年 2 月 29 日召开的第八届监事会第十五次会议以 5 票同意、0
票反对、0 票弃权,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》。监事会认为:公司本次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金,有利于提高募集资金使用效率,降低公司财务费用,不影响募集资金投资项目的正常实施,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,其内容和决策程序符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司《募集资金管理办法》等相关规定。因此,同意公司使用闲置募集资金 100,000 万元临时补充流动资金,使用期限自第八届董事会第十九次会议审议通过之日起不超过 12 个月。


  (二)保荐人核查意见

  公司保荐人中信证券股份有限公司出具了《关于杭州士兰微电子股份有限公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的核查意见》,经核查,保荐人认为:
  公司本次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金已经公司第八届董事会第十九次会议和第八届监事会第十五次会议审议通过,履行了相应的审议程序,符合中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理办法》等相关规定,不影响募集资金投资项目资金的正常使用,不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形。

  综上,保荐人对公司本次使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的事项无异议。

  特此公告。

                                          杭州士兰微电子股份有限公司
                                                              董事会
                                                      2024 年 3 月 1 日
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