证券代码：600353 证券简称：旭光电子 公告编号：2026-007
成都旭光电子股份有限公司
前次募集资金使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、前次募集资金的募集及存放情况
（一）实际募集资金金额及到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准成都旭光电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1735号）核准，成都旭光电子股份有限公司（以下简称“公司”）以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股）48,287,971股，发行价格为人民币11.39元/股，募集资金总额为人民币549,999,989.69元，扣除各项发行费用（不含税）人民币15,495,898.79元，实际募集资金净额为534,504,090.90元。
上述募集资金已于2022年9月5日全部到位，已经四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（川华信验（2022）第0084号）。
（二）前次募集资金使用及存放情况
2022年9月5日，本公司收到前次募集资金536,199,989.69元，并存放于公司募集资金专户。截至2025年10月31日，募集资金账户存储情况如下：
募集资金存放银 银行账号 初始存放金额（元） 余额（元）
行名称
成都银行股份有 1001300001054898 120,000,000.00 59,453.75
限公司犀浦支行
中信银行股份有
限公司成都锦江 8111001012800854425 120,000,000.00 32,213,661.68
支行
中国工商银行股
份有限公司成都 4402943029100134835 296,199,989.69 1,669.80
马超西路支行
募集资金存放银 银行账号 初始存放金额（元） 余额（元）
行名称
广东顺德农村商
业银行股份有限 801101001316867745 19,136,807.30
公 司 北 滘 支 行
（注2）
合 计 536,199,989.69 51,411,592.53
注1：中信银行股份有限公司成都银河王朝支行已更名为中信银行股份有限公司成都锦江支行；
注2：电子封装陶瓷材料扩产项目的实施主体为公司下属二级子公司宁夏北瓷新材料科技有限公司，公司以使用募集资金向其提供借款的方式实施电子封装陶瓷材料扩产项目,并与该公司、保荐机构及广东顺德农村商业银行股份有限公司北滘支行共同签署了《募集资金四方监管协议》，根据协议约定，前述借款资金存入在北滘支行设立的募集资金专户，实行集中监管。
截至2025年10月31日，公司募集资金使用和结余情况如下：
项目 金额（万元）
募集资金总额 55,000.00
减：发行费用 1,549.59
募集资金净额 53,450.41
减：置换预先投入募集资金金额 12,806.19
减：直接投入募投项目金额 36,362.85
加：利息收入及理财收益减除手续费 859.79
募集资金余额 5,141.16
二、前次募集资金使用情况
截至2025年10月31日，前次募集资金使用情况对照表详见本公告附件1。
三、前次募集资金变更情况
（一）募集资金投资项目延期情况
2024年4月26日，公司第十届董事会第二十五次会议及第十届监事会第二十次会议审议通过了《关于2022年非公开发行募投项目延期的议案》，由于国内半导体市场的逐步升级，对相关产品的质量和性能也提出更高的要求，同时，HTCC及氮化硅基板涉及的制造工艺复杂，并且生产验证周期较长。因此，为保障募投项目质量，维护公司及全体股东利益，确保产品质量与性能稳定，更好的服务于客户，后续仍需更多时间进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作，公司将“电子封装陶瓷材料扩产项目”及“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”达到预定可使用状态的预计时间延期至2024年12月。
（二）募集资金投资项目变更情况
2024年11月11日，公司第十一届董事会第四次会议及第十一届监事会第四次会议审议通过《关于变更部分募集资金用途及募投项目延期的议案》，保荐机构对此事项发表了明确同意的核查意见。2024年11月27日,公司2024年第一次临时股东大会审议通过《关于变更部分募集资金用途及募投项目延期的议案》。
公司将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”募集资金投入金额减少6,736.97万元，减少部分调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”，并相应增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”的投资总额。募集资金变更的金额占募集资金承诺投资金额的12.60%。“电子封装陶瓷材料扩产项目”及“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”达到预定可使用状态的日期再次延期至2025年12月。
上述募集资金投资项目的调整及延期均系基于公司现有资源、发展规划和市场环境进行的正常调整及延期，未构成募投项目的实质性变更，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。上述募集资金投资项目变更的具体情况如下：
单位：万元
变更前 变更后
项目名称 拟投入募集 拟投入募集
投资总额 资金总额 投资总额 资金总额
电子封装陶瓷材料扩产项目 22,187.42 13,670.86 36,925.80 20,407.83
电子陶瓷材料产业化项目（一 41,464.83 31,979.55 41,464.83 25,242.58
期）
补充流动资金 7,800.00 7,800.00 7,800.00 7,800.00
合计 71,452.25 53,450.41 86,190.63 53,450.41
（三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
截至2025年10月31日，公司前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异情况如下：
单位：万元
项目名称 承诺募集资金投 实际投入募集资 差异金额
资总额 金总额
电子封装陶瓷材料扩产项目 20,407.83 18,506.02 -1,901.81
项目名称 承诺募集资金投 实际投入募集资 差异金额
资总额 金总额
电子陶瓷材料产业化项目（一 25,242.58 22,863.02 -2,379.56
期）
补充流动资金 7,800.00 7,800.00 -
合计 53,450.41 49,169.04 -4,281.37
差异的原因：
1、公司在项目实施过程中严格按照募集资金使用的有关规定，从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目建设质量的前提下，审慎地使用募集资金，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，对各项资源进行合理调度和优化配置，降低项目建设成本和费用。
2、募投项目结项时，存在工程设备尾款、质保金等款项尚未支付，主要原因系该等合同尾款支付时间周期较长。
四、前次募集资金投资先期投入项目及置换情况
为保证募集资金投资项目顺利实施，本次募集资金到位前，本公司及实施募投项目的子公司宁夏北瓷新材料科技有限公司（以下简称“宁夏北瓷”）根据募投项目进展情况使用自筹资金进行预先投入。自2022年1月21日至2022年9月23日止，本公司及宁夏北瓷以自筹资金预先投入募集资金投资项目合计人民币12,806.19万元。截至2022年9月23日本公司以自筹资金预先支付发行费用金额为人民币148.34万元。预先投入募投项目及预先支付的发行费用合计12,954.52万元。
2022年9月28日，公司第十届董事会第十一次会议及第十届监事会第九次会议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意本公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金合计12,954.52万元，上述事项已经四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）进行了专项核验，并出具了《关于成都旭光电子股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》（川华信专（2022）第0631号）。
五、前次募集资金投资项目最近3年实现效益的情况
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表详见本公告附件2。对照表中实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
前次募集资金用于永久补充本公司流动资金7,800.00万元，使本公司业务规模进一步扩大、公司综合竞争力得到提高，募集资金投资项目未承诺实现的经济效益，也无法单独核算。
（三）募集资金投资项目的累计实现的收益低于承诺的累计收益说明
1、电子封装陶瓷材料扩产项目
一是市场竞争日益激烈，产品价格未达预期。近年来，国内
