新恒汇电子股份有限公司
HENGHUI Technology Corporation Limited
2025 年半年度报告
（公告编号：2025-011）
二〇二五年八月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人任志军、主管会计工作负责人吴忠堂及会计机构负责人(会计主管人员)田春玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”
部分详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，请广大投资者关注相关内容，并注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 239,555,467股为基数，向全体股
东每 10 股派发现金红利 5 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义......1
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析...... 9
第四节 公司治理、环境和社会...... 32
第五节 重要事项...... 35
第六节 股份变动及股东情况...... 39
第七节 债券相关情况...... 45
第八节 财务报告...... 46
备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名
并盖章的财务报表。
2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
3、载有公司法定代表人签名并盖章的 2025年半年度报告及摘要原件。
4、其他有关资料。
上述备查文件的置备地点：公司证券部。
释义
释义项 指 释义内容
新恒汇、本公司、公司 指 新恒汇电子股份有限公司
股东、股东大会 指 新恒汇电子股份有限公司股东、股东大会
董事、董事会 指 新恒汇电子股份有限公司董事、董事会
监事、监事会 指 新恒汇电子股份有限公司监事、监事会
山铝电子 指 山东山铝电子技术有限公司，系公司控股子公司
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按
半导体 指 照制造技术可分为集成电路、分立器件、光电子和
传感器
Integrated Circuit，通过一系列特定的加工工艺，将
IC、芯片、集成电路 指 晶体管、二极管和电阻器、电容器等按一定的电路
互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，
执行特定功能的电路或系统
晶圆 指 Wafer，用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等
封装 指 把晶圆上的集成电路，用导线及各种连接方式，加
工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品
测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试
封测 指 封装及测试
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生
产或生产过程
电镀 指 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其
他金属或合金的过程
一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生
干膜 指 一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，
从而实现阻挡电镀和蚀刻的功能
智能卡、IC 卡 指 内嵌有微芯片的塑料卡的通称，能实现数据的存
储、传递、处理等功能
可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独
智能安全芯片 指 立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据的
集成电路
智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，将智
智能卡模块 指 能卡安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，通
过键合、滴胶、固化、测试、外观检验等工序后，
完成智能卡模块的生产过程
Chip Operating System的简称，芯片操作系统，主要
COS 指 控制智能卡和外界的信息交换，管理智能卡内的存
储器并在卡内部完成各种命令的处理
BOM 指 物料清单，以数据格式来描述产品结构的文件
集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金
引线框架 指 丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引
线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起
到了和外部导线连接的桥梁作用
柔性引线框架 指 智能安全芯片的专用封装载体，又称载带或 IC 卡封
装框架
蚀刻引线框架 指 采用蚀刻工艺生产的引线框架，区别于冲压工艺生
产的引线框架，属于比较高端的产品
LDI 曝光 指 直接成像曝光，相比于传统曝光，精度更高
eSIM 指 Embedded-SIM的缩写，嵌入式 SIM 卡。eSIM 卡是
将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为
释义项 指 释义内容
独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物
理 SIM 卡
物联网
